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SMT基板実装ライン用全自動シングルトラックNG/OKバッファマシン

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-460
取引物件
最小注文数量: MOQ: 1 セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
製品概要
シングルトラックNG/OK基板バッファマシン。金属とアルミニウムの密閉構造。 NG/OK ソート、バッファー、パススルー、FIFO および LIFO 機能を備えています。 PLC 制御、タッチ スクリーン、故障診断、調節可能な昇降と幅、SMEMA。 SMTライン、半導体製造、SPI、AOI検査に使用

製品詳細

ハイライト:

NG/OKバッファマシン

,

全自動NG/OKバッファ機

,

単軌NG/OKバッファ機

製品の説明

機械の特徴
密閉されたシートメタルとアルミニウム合金構造の設計により、最高レベルの安全保護が保証されます。
主な機能としては、NGボードソート、OKボードソート、バッファリング、パススルーモードなどがあります。
PLC制御システムは安定した信頼性の高い動作を保証します。
先入れ先出し (FIFO) および後入れ先出し (LIFO) バッファー機能をサポートします。
自動故障診断機能を備えたタッチスクリーン制御インターフェイスにより、人間と機械の対話が容易になります。
PCBの厚さに応じて設定可能なリフティングステップ距離を調整できるバッファ機構。
安定したバランスのとれた幅調整機構(手回しネジ制御)。
複数のサウンドライトと画面内アラームが操作の安全性を促します。
SMT 機器とのシームレスな統合を実現する標準 SMEMA 通信インターフェイス。
アプリケーションシナリオ
SMT 生産ライン: ピック アンド プレース マシン、リフロー オーブン、およびその他の機器の後に配置され、はんだ付けプロセス後に PCB を一時的に保管およびバッファし、異なるマシン間の生産サイクルのバランスをとります。
半導体製造: リソグラフィー、エッチング、パッケージングなどのプロセスの間に、ウェーハやチップを一時的に保管するために使用され、スムーズなワークフローの継続性が保証されます。
検査後の処理: SPI (はんだペースト検査) および AOI (自動光学検査) 装置から検査信号を受信し、欠陥のある (NG) PCB を保管し、効率的な分類とバッファリングのために良品 (OK) 基板を分離します。

この装置は、最新のエレクトロニクス製造用のシングル トラック ng/ok バッファー マシンとして機能します。

使用される場所

この装置は、自動 SMT ライン内での基板の移動、反転、またはバッファリングを処理します。これにより、オペレーターが基板に触れる回数が減り、損傷のリスクが軽減され、サイクルタイムが予測可能になります。

仕様
アイテム仕様
ブランド名岡井インテリジェントテクノロジー株式会社
モデル番号OK-HCJ-460
認証ISO9001
原産地中国本土
岡井インテリジェントテクノロジーについて

当社は中国の東莞に拠点を置き、2008 年からオートメーション機器の構築を行っています。当社の工場には 90 ~ 150 人がフロアに勤務しており、製造した製品の大部分は 30 か国以上の顧客に輸出されています。当社のバイヤーのほとんどは、電子機器メーカー、自動車部品サプライヤー、家電メーカーです。

当社は ISO 9001:2015 認証を取得しています。当社の機器は CE 要件を満たしています。機械は工場から出荷される前に、当社の標準出荷検査の一環として 48 時間連続稼働します。当社は、カスタマイズされた工具や治具を含む、自社コンポーネントの多くを社内で機械加工しています。

標準マシンは 5 ~ 8 営業日で出荷されます。機械を使用する限り、1年間の本体保証と技術サポートを提供します。梱包は発泡材入りの木製ケースで、海上または航空輸送に適しています。サンプルのご注文も大歓迎です。

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