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SMT基板実装ライン用全自動シングルトラックNG/OKバッファマシン

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-460
取引物件
最小注文数量: MOQ: 1 セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
製品概要
シングルトラックNG/OK基板バッファマシン。金属とアルミニウムの密閉構造。 NG/OK ソート、バッファー、パススルー、FIFO および LIFO 機能を備えています。 PLC 制御、タッチ スクリーン、故障診断、調節可能な昇降と幅、SMEMA。 SMTライン、半導体製造、SPI、AOI検査に使用
製品の説明

機械の特徴
密閉された板金およびアルミニウム合金構造設計により、最高の安全保護レベルが保証されます。
主な機能には、NG基板ソーティング、OK基板ソーティング、バッファリング、パススルーモードが含まれます。
PLC制御システムにより、安定した信頼性の高い動作が保証されます。
先入れ先出し(FIFO)および後入れ先出し(LIFO)バッファ機能をサポートします。
タッチスクリーン制御インターフェースと自動障害診断機能により、便利なヒューマンマシンインタラクションを実現します。
PCBの厚さに応じて設定可能な、リフティングステップ距離調整可能なバッファ機構。
安定したバランスの取れた幅調整機構(手動クランクねじ制御)。
オペレーションの安全性を高めるための、複数の音と光、および画面上のアラームプロンプト。
SMT機器とのシームレスな統合のための標準SMEMA通信インターフェース。
適用シナリオ
SMT生産ライン:ピックアンドプレース機、リフロー炉、その他の機器の後方に配置され、はんだ付けプロセス後のPCBを一時的に保管およびバッファリングし、異なる機械間の生産サイクルをバランスさせます。
半導体製造:リソグラフィー、エッチング、パッケージングなどのプロセス間に使用され、ウェーハまたはチップを一時的に保管し、スムーズなワークフローの継続性を確保します。
検査後処理:SPI(はんだペースト検査)およびAOI(自動光学検査)機からの検査信号を受信し、不良(NG)PCBを保管し、良好(OK)基板を分離して効率的なソーティングとバッファリングを行います。

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