Bem-vindo ao Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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qualidade Máquina tampão NG/OK totalmente automática de via única para linha de montagem de PCB SMT fábrica
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Máquina tampão NG/OK totalmente automática de via única para linha de montagem de PCB SMT

Propriedades básicas
Lugar de origem: China continental
Nome da marca: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificação: ISO 9001
Número do modelo: OK-HCJ-460
Propriedades comerciais
Quantidade mínima do pedido: Quantidade mínima: 1 conjunto
Preço: open to negotiation
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 1000 conjuntos/mês
Resumo do Produto
Máquina buffer NG/OK PCB de trilha única. Estrutura fechada em metal e alumínio. Possui classificação NG/OK, buffer, passagem, FIFO e LIFO. Controle PLC, tela sensível ao toque, diagnóstico de falhas, elevação e largura ajustáveis, SMEMA. Usado para linhas SMT, produção de semicondutores, inspeção SPI e AOI
Descrição do produto

Características da máquina
O projeto de estruturas fechadas de chapa de metal e liga de alumínio garante o mais alto nível de proteção de segurança.
As principais funções incluem a triagem de placa NG, a triagem de placa OK, o buffering e o modo de passagem.
O sistema de controlo PLC garante uma operação estável e fiável.
Suporta as funções de buffer First-In-First-Out (FIFO) e Last-In-First-Out (LIFO).
Interface de controlo touchscreen com diagnóstico automático de falhas para uma conveniente interação homem-máquina.
Mecanismo tampão com distância de passo de elevação ajustável, configurável de acordo com a espessura do PCB.
Mecanismo estável e equilibrado de regulação da largura (controle manual do parafuso).
Multiplas indicações de alarme de luz sonora e de alarme no ecrã para garantir a segurança operacional.
Interface de comunicação SMEMA padrão para integração perfeita com equipamentos SMT.
Cenários de aplicação
Linhas de produção SMT: posicionadas após máquinas de recolha e colocação, fornos de refluxo e outros equipamentos para armazenar e amortecer temporariamente PCB após os processos de solda,equilíbrio dos ciclos de produção entre máquinas diferentes.
Fabricação de semicondutores: Usado entre processos como litografia, gravura e embalagem para armazenar temporariamente wafers ou chips, garantindo uma continuidade do fluxo de trabalho suave.
Tratamento pós-inspecção: recebe sinais de inspecção de máquinas SPI (inspecção de pasta de soldadura) e AOI (inspecção óptica automatizada), armazena PCB defeituosos (NG),e separa boas placas (OK) para uma triagem e buffering eficientes.

Mr. Cai

general manager

PRODUTOS CONEXOS

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