Benvenuti a Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Macchina tampone NG/OK a binario singolo completamente automatica per linea di assemblaggio PCB SMT

Proprietà di base
Luogo di origine: Cina continentale
Marchio: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificazione: ISO 9001
Numero di modello: OK-HCJ-460
Proprietà Commerciali
Quantità di ordine minimo: MOQ: 1 insieme
Prezzo: open to negotiation
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 1000 insiemi/mese
Riepilogo Prodotto
Macchina buffer PCB NG/OK a traccia singola. Struttura chiusa in metallo e alluminio. Dispone di ordinamento NG/OK, buffer, pass-through, FIFO e LIFO. Controllo PLC, touch screen, diagnosi guasti, sollevamento e larghezza regolabili, SMEMA. Utilizzato per linee SMT, produzione di semiconduttori, ispezioni SPI e AOI

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Attrezzatura SMT automatica

,

macchina SMT resistente all'usura

Descrizione di prodotto

Caratteristiche della macchina
Il design della struttura chiusa in lamiera e lega di alluminio garantisce il massimo livello di protezione della sicurezza.
Le funzioni principali includono lo smistamento di schede NG, lo smistamento di schede OK, il buffering e la modalità pass-through.
Il sistema di controllo PLC garantisce un funzionamento stabile e affidabile.
Supporta le funzioni di buffer First-In-First-Out (FIFO) e Last-In-First-Out (LIFO).
Interfaccia di controllo touchscreen con diagnosi automatica dei guasti per una comoda interazione uomo-macchina.
Meccanismo di buffer con distanza di sollevamento regolabile, configurabile in base allo spessore del PCB.
Meccanismo di regolazione della larghezza stabile ed equilibrato (controllo vite a manovella).
Molteplici allarmi sonori, luminosi e sullo schermo per la sicurezza operativa.
Interfaccia di comunicazione SMEMA standard per una perfetta integrazione con le apparecchiature SMT.
Scenari di applicazione
Linee di produzione SMT: Posizionato dopo macchine pick-and-place, forni di riflusso e altre apparecchiature per memorizzare e bufferizzare temporaneamente i PCB dopo i processi di saldatura, bilanciando i cicli di produzione tra diverse macchine.
Produzione di semiconduttori: Utilizzato tra processi come litografia, incisione e confezionamento per memorizzare temporaneamente wafer o chip, garantendo la continuità del flusso di lavoro.
Gestione post-ispezione: Riceve segnali di ispezione dalle macchine SPI (Solder Paste Inspection) e AOI (Automated Optical Inspection), memorizza i PCB difettosi (NG) e separa le schede buone (OK) per uno smistamento e un buffering efficienti.

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