Qualität Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen usine

Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen

Name: Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen
Brand: Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
SKU: OK-HCJ-460
Availability: InStock

Grundlegende Eigenschaften

Herkunftsort: Festlandchina

Markenbezeichnung: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.

Zertifizierung: ISO 9001

Modellnummer: OK-HCJ-460

Immobilienhandel

Mindestbestellmenge: Mindestbestellmenge: 1 Satz

Preis: open to negotiation

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsfähigkeit: 1000 Sätze/Monat

Produktübersicht

Einspurige NG/OK-PCB-Puffermaschine. Geschlossene Struktur aus Metall und Aluminium. Verfügt über NG/OK-Sortierung, Puffer, Pass-Through, FIFO und LIFO. SPS-Steuerung, Touchscreen, Fehlerdiagnose, einstellbarer Hub und Breite, SMEMA. Wird für SMT-Linien, Halbleiterproduktion, SPI- und AOI-Inspektion verwendet

Produkt-Beschreibung

Maschinenmerkmale
Das geschlossene Design aus Blech und Aluminiumlegierung gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheitsschutz.
Hauptfunktionen umfassen NG-Board-Sortierung, OK-Board-Sortierung, Pufferung und Durchlaufmodus.
Die SPS-Steuerung garantiert einen stabilen und zuverlässigen Betrieb.
Unterstützt First-In-First-Out (FIFO) und Last-In-First-Out (LIFO) Pufferfunktionen.
Touchscreen-Steuerung mit automatischer Fehlerdiagnose für bequeme Mensch-Maschine-Interaktion.
Puffermechanismus mit einstellbarem Hubschrittabstand, konfigurierbar je nach Leiterplattendicke.
Stabiler und ausgewogener Breitenverstellmechanismus (handkurbelgesteuerte Schraubensteuerung).
Mehrere akustische und visuelle Alarmmeldungen sowie In-Screen-Alarme für Betriebssicherheit.
Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle für nahtlose Integration mit SMT-Geräten.
Anwendungsszenarien
SMT-Produktionslinien: Positioniert nach Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen und anderen Geräten zur temporären Speicherung und Pufferung von Leiterplatten nach Lötprozessen, um Produktionszyklen zwischen verschiedenen Maschinen auszugleichen.
Halbleiterfertigung: Wird zwischen Prozessen wie Lithografie, Ätzen und Verpacken eingesetzt, um Wafer oder Chips temporär zu speichern und so eine reibungslose Arbeitsablaufkontinuität zu gewährleisten.
Nachinspektionshandling: Empfängt Inspektionssignale von SPI (Solder Paste Inspection) und AOI (Automated Optical Inspection) Maschinen, speichert defekte (NG) Leiterplatten und trennt gute (OK) Boards für effiziente Sortierung und Pufferung.

Mr. Cai

general manager

E-Mail: okzn888@gmail.com
Telefon: 17825484428
Whatsapp: 8617825484428
Wechat: +8617825484428
Skypen: +8617825484428

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