Willkommen bei Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Qualität Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen Fabrik
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Qualität Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen Fabrik

Vollautomatische NG/OK-Puffermaschine für SMT-PCB-Bundesleitungen

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: Festlandchina
Markenbezeichnung: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: OK-HCJ-460
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: open to negotiation
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 1000 Sätze/Monat
Schlagworte

SMT pcb machine

smt pcb equipment

smt machine for pcb assembly
Produktübersicht
Einspurige NG/OK-PCB-Puffermaschine. Geschlossene Struktur aus Metall und Aluminium. Verfügt über NG/OK-Sortierung, Puffer, Pass-Through, FIFO und LIFO. SPS-Steuerung, Touchscreen, Fehlerdiagnose, einstellbarer Hub und Breite, SMEMA. Wird für SMT-Linien, Halbleiterproduktion, SPI- und AOI-Inspektion verwendet

Produktdetails

Hervorheben:

automatische SMT-Ausrüstung

,

verschleißfeste SMT-Maschine
Produkt-Beschreibung

Maschinenmerkmale
Das geschlossene Design aus Blech und Aluminiumlegierung gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheitsschutz.
Hauptfunktionen umfassen NG-Board-Sortierung, OK-Board-Sortierung, Pufferung und Durchlaufmodus.
Die SPS-Steuerung garantiert einen stabilen und zuverlässigen Betrieb.
Unterstützt First-In-First-Out (FIFO) und Last-In-First-Out (LIFO) Pufferfunktionen.
Touchscreen-Steuerung mit automatischer Fehlerdiagnose für bequeme Mensch-Maschine-Interaktion.
Puffermechanismus mit einstellbarem Hubschrittabstand, konfigurierbar je nach Leiterplattendicke.
Stabiler und ausgewogener Breitenverstellmechanismus (handkurbelgesteuerte Schraubensteuerung).
Mehrere akustische und visuelle Alarmmeldungen sowie In-Screen-Alarme für Betriebssicherheit.
Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle für nahtlose Integration mit SMT-Geräten.
Anwendungsszenarien
SMT-Produktionslinien: Positioniert nach Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen und anderen Geräten zur temporären Speicherung und Pufferung von Leiterplatten nach Lötprozessen, um Produktionszyklen zwischen verschiedenen Maschinen auszugleichen.
Halbleiterfertigung: Wird zwischen Prozessen wie Lithografie, Ätzen und Verpacken eingesetzt, um Wafer oder Chips temporär zu speichern und so eine reibungslose Arbeitsablaufkontinuität zu gewährleisten.
Nachinspektionshandling: Empfängt Inspektionssignale von SPI (Solder Paste Inspection) und AOI (Automated Optical Inspection) Maschinen, speichert defekte (NG) Leiterplatten und trennt gute (OK) Boards für effiziente Sortierung und Pufferung.

Mr. Cai

general manager

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