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SMT 双列車PCB バッファーマシン 自動回路板の分類装置

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-SXJ
取引物件
最小注文数量: MOQ:1セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
製品概要
デュアルトラック自動 PCB バッファ仕分け装置は、PCB 材料をインテリジェントに識別して保管し、複数の PCB 仕様の生産に適応します。

製品詳細

ハイライト:

SMT双レールPCBバッファ機

,

自動回路板の分類装置

,

保証付きPCBハンドリング装置

Equipment Model: OK-SXJ-250S
Overall Dimension: 1000*1200*1100MM
Conveying Height: 900±30mm
Max Applicable PCB Size: 最大幅250mm、最大長さ500mm
Power Supply & Power: 220V / 0.35KW
Conveying Direction: 左-右 / 右-左 オプション
Buffering Capacity: 10個
Working Air Pressure: 4-6バール
Equipment Weight: 180kg
Rail Type: 二重レール
製品の説明

SMTデュアルレールPCBバッファマシン自動回路基板分類装置


I. 製品紹介

OK-SXJ-250S デュアルトラック PCB 選別およびバッファーマシンは、SMT 自動生産ラインの補完的な機器です。基板の仕分けと保管、プロセスのバッファリング、直接搬送などの複数の機能を統合し、不均一な生産ラインのサイクルタイム、基板の蓄積、手動仕分けの効率の低さなどの生産上の問題を改善します。この装置は、板金アルミニウム合金密閉ボディを採用しており、安定した構造と優れた保護を提供し、工場での常態化された連続大量生産作業に適しています。


この装置には、PLC 制御システムと高精細タッチスクリーン操作インターフェイスが装備されており、直感的で便利な操作を提供します。自動障害検出およびプロンプト機能を備えているため、スタッフによる迅速なトラブルシューティングが容易になり、ダウンタイムが最小限に抑えられます。基板厚に応じてバッファ昇降ストロークを柔軟に調整でき、手回しネジ幅調整機構により適度な調整精度でさまざまな基板仕様に適応し、幅広い装置に対応します。


マシン全体には標準の SMEMA 通信インターフェイスが装備されており、AOI 外観検査、SPI はんだペースト検査、リフローはんだ付けなどの上流および下流の自動化装置とのインターフェイスが可能です。この機械は検出装置とリンクして信号を送信し、良品基板と不良基板を区別し、自動仕分け、バッファ保管、直接搬送作業を完了します。これにより、手動介入が減り、生産ラインの自動化が改善され、工場の生産リズムと業務効率が安定します。


II.装備パラメータテーブル
モデル: OK-SXJ-250S
全体寸法: 1000*1200*1100mm
コンベヤ高さ: 900±30mm
最大基板サイズ:幅250mm / 長さ500mm
電源: 220V / 0.35KW
コンベヤ方向: 双方向搬送オプション
バッファ容量:10個
作動空気圧: 4-6bar
装備重量:180kg
レールタイプ: ダブルレール


Ⅲ.設備の利点

1. 多機能一体設計:基板仕分け機能、バッファ保管機能、ダイレクト搬送機能を一体化。 1 台の機械で複数の生産プロセスのニーズを満たすことができ、多様な生産シナリオに適応できます。


2.幅広い適応性:基板材質の厚さやトラック幅を柔軟に調整でき、市場のさまざまなPCB基板の搬送や加工に適応します。


3.安定した動作と簡単なメンテナンス:PLCタッチスクリーンインテリジェント制御モードを採用し、故障自己診断機能と組み合わせて、装置はスムーズに動作し、日常のメンテナンスが簡単で便利です。


4. 高い生産ライン互換性:標準のSMEMA通信インターフェースを搭載しており、従来のSMT自動生産ラインに接続でき、作業場での無人ワークフロー運用が容易になります。


5. 複数の安全アラート: 音声および視覚アラートと画面ポップアップアラーム機能を備えており、装置の異常をユーザーに迅速に警告し、秩序ある生産の進行を保証します。


IV.アプリケーションシナリオ

この装置は、各種SMT自動生産ラインに対応しており、AOI検査装置やSPI検査装置の後ろに設置することで、不良基板の自動選別・回収、上流工程と下流工程の稼働リズムのバランスをとり、工程接続のボトルネックを軽減することができます。また、半導体や電子部品の製造シナリオにも適しており、基板やチップの中間製品にバッファ移行を提供し、生産ラインのプロセスを最適化し、工場全体の生産効率を向上させます。



パラメータ項目 仕様
設備型式 OK-SXJ-250S
全体の寸法 1000*1200*1100mm
搬送高さ 900±30mm
最大適用基板サイズ 最大幅250mm、最大長さ500mm
電源と電源 220V / 0.35KW
搬送方向 左-右 / 右-左 オプション
バッファリング容量 10個
使用空気圧 4~6バール
装備重量 180kg
レールの種類 デュアルレール


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