OK-LX-250S L型PCB卸載機 50-250mm PCB幅のダブルフレーム交替とSMEMAインターフェイス

OK-LX-250S 標準L型基板受け機

I. 製品概要
OK-LX-250S は、標準 L 型 PCB 受け取り機で、一般に基板アンロード機または材料受け取り機としても知られており、特に小型から中型の標準サイズの PCB 回路基板向けに設計されています。 L型コーナー構造を採用し、生産ラインのコーナー接続に適応し、作業場のデッドスペースを有効活用し、現場占有率を削減します。機械全体は板金+アルミニウム合金の密閉構造を採用しており、ステッピングモーターボールネジリフティングシステムとPLCインテリジェント制御システムを備えており、スムーズな動作、低騒音、低故障率を保証します。このマシンはデュアルフレーム交互作業モードを備えており、マシンのダウンタイムなしで 20 秒間の迅速なフレーム変更を可能にし、PCB 基板の収集とスタッキングを完全に自動で完了し、手動による基板ピッキングを置き換え、人件費を効果的に削減し、基板への人為的損傷を回避し、さまざまな小規模から中規模の SMT 組立ラインに適応します。汎用性が高く、耐久性があり、メンテナンスが簡単です。

II.製品パラメータ

製品名：L型全自動基板受け取り機

製品モデル: OK-LX-250S

製品別名: ボードアンロードマシン、材料受け取り機、コーナーボード受け取り機

適用可能な基板材質: 標準サイズの PCB 回路基板

PCB ボード幅範囲: 50-250mm

PCBボード最大長さ: 350mm

ブリッジ寸法: 355*320*563mm

装置寸法: 1000*1000*1680mm (長さ*幅*高さ)

搬送高さ：900±30mm（業界標準）

電源: 220V/0.35KW

搬送方向: 右-左/左-右 (双方向オプション)

ブリッジ構成: 1 現用ブリッジ + 1 待機ブリッジ

ブリッジ交換時間：約20秒

作動空気圧: 4-6 bar

装備重量：150kg

レール構造: シングルレール、手回しネジ調整

昇降ピッチは複数のサイズで調整可能 (10/20/30/40/50mm)
通信インターフェース：標準SMEMA通信インターフェース

Ⅲ．設備の特徴
1. 基本的かつ普遍的
- 安定したPLC制御システム：シンプルで明確なロジックを備えたプログラマブルPLC制御システムを採用しています。工業環境では詰まりなく連続稼働し、故障率が低いため、工場での大量生産に適しています。

- インテリジェントなタッチスクリーン操作: タッチスクリーンのマンマシンインターフェイスを備え、自動故障診断と機器の故障に対する自動アラートが組み込まれています。習得と使用が簡単で、手動トレーニングのコストが削減されます。

・自由に切り替え可能な双方向搬送：左入れ右出し、右入れ左出しの両方の搬送モードをサポートし、さまざまな生産ラインのレイアウトに適応します。導入には生産ラインの構造を変更する必要はありません。

- 複数の安全警報メカニズム: 可聴および視覚警報 + 画面ポップアップ警報を備えており、基板の欠落、基板の詰まり、材料フレームの故障についてタイムリーに警告を発し、生産事故を回避します。

- ユニバーサル産業用通信インターフェイス: 標準 SMEMA インターフェイス。リフローはんだ付け装置、接続テーブル、ボードローディングマシン、その他の SMT 生産ライン装置にシームレスに接続します。

2. 業界標準機能

・工業用密閉ボディ：板金とアルミニウム合金の密閉構造を組み合わせ、防塵、耐衝撃、手挟み防止を実現し、高い安全性を提供し、過酷な作業環境でも長期間の使用を可能にします。

- 精密ボールねじ昇降構造：ステッピングモーターがボールねじを駆動して材料フレームを持ち上げ、静かでスムーズな動作、ずれのない正確な位置決め、および基板の整然とした積み重ねを保証します。

- PCB損傷防止とプッシュボード保護:統合されたプッシュボードバッファ保護システムは、回路基板の強い押しや圧迫を防止し、基板の破損や傷を排除し、生産ロスを大幅に削減します。

- 3 点空気圧による精密位置決め: 3 点空気圧クランプ設計により、材料フレームが所定の位置にしっかりとロックされ、動作中の揺れやずれを防ぎます。

- 手回しの機械的幅調整: 手回しのボールネジによりトラック幅をスムーズかつ確実に調整し、標準的な PCB ボードのさまざまな厚さに適応します。

- デュアルフレーム連続操作: 1 つの作業フレームと 1 つの待機フレームを備えたデュアルフレーム設計により、20 秒での迅速な自動フレーム交換が可能になり、スタンバイの必要性がなくなり、組立ラインでの連続生産が保証されます。

- マルチレベルのピッチ調整: 10 ～ 50mm の 5 段階のピッチ調整をサポートし、さまざまな素材のフレームや生産プロセスに適応し、より高い汎用性を提供します。

IV.アプリケーションシナリオ

- リフローはんだ付けバックエンド材料収集: リフローはんだ付けによる高温 PCB を処理するように特別に設計されており、自動的かつきれいに収集して積み重ね、手動処理を置き換え、焼け、基板表面の油汚れ、および基板の曲がりを排除し、完成品の品質を効果的に向上させます。

- PCBプロセス中間接続：パターン転写、エッチング、はんだマスキングなどのプロセスの後端に適しており、半完成回路基板を自動的に収集し、上流と下流の生産プロセスを接続し、スムーズで中断のない生産ラインの稼働を保証します。

- 部品挿入ラインのエンドエンド基板回収: 部品挿入処理後の回路基板を自動的に回収し、材料フレーム内にきちんと保管し、その後のはんだ付け、機能テスト、パッケージングの準備をします。

- ワークショップコーナーステーション：L字型コーナー構造、コンパクトなサイズと小さな設置面積、小さなワークショップやコーナーステーションへの設置に適しており、工場内のデッドスペースを合理的に利用します。

このユニットは、SMT ラインにおける PCB の自動ロードおよびアンロードを処理します。これにより、手作業での基板の取り扱いが削減され、ESD や機械的損傷の可能性が減り、ラインが安定したペースで稼働し続けます。シングルレーンおよびデュアルレーンのコンベアセットアップで動作します。