Zweispurige NGK-Puffermaschine mit 20 PCS Pufferkapazität und 220 V niedrigem Stromverbrauch für SMT-PCB-Sortieranlagen

Zweispurige NGOK-Puffermaschine, SMT-PCB-Sortier- und Pufferausrüstung

I. Geräteparameter
Modell: OK-HCJ-250S Zweispurige NGOK-Puffermaschine
Abmessungen: 1100*1450*1600mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm (geeignet für den SMT-Standard-Produktionslinienanschluss)
Kompatible PCB-Spezifikationen: Platinenbreite 50–250 mm, maximale Platinenlänge 450 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW. Geringer Energieverbrauch
Förderrichtung: links und rechts frei umschaltbar
Pufferkapazität: 20 Leiterplatten pro Charge
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Gesamtgewicht: 420 kg
Förderstruktur: Unabhängiges Doppelschienen-Förderdesign

II. Ausstattungsmerkmale
1. Geschlossener integrierter Körper aus Blech + Aluminiumlegierung, robuste und stabile Struktur, hohes Schutzniveau, verschleißfest und verformungsfrei für den Werkstatteinsatz
2. Drei Modi in einer Maschine: OK-Gut-Produktpufferung, NG-Fehlersortierung und Direktfluss in der Produktionslinie, wobei gute und schlechte Leiterplatten automatisch unterschieden werden
3. Intelligentes Standard-SPS-Steuerungssystem, stabiler Betrieb ohne Blockierung der Platine, niedrige Ausfallrate, stabil und langlebig für die langfristige Massenproduktion
4. Unterstützt sowohl FIFO- (First-In-First-Out)- als auch LIFO-Entladelogiken (Last-In-Last-Out) und ist an verschiedene Produktionsplanungsanforderungen anpassbar
5. Hochauflösende Touchscreen-Mensch-Maschine-Schnittstelle mit automatischer Fehlererkennung und Eingabeaufforderungen, doppeltem Alarmton und Lichterinnerungen, einfach und leicht zu bedienen und zu warten
6. Der Abstand der Pufferhubstufen kann je nach Leiterplatte angepasst werden. 7. Einstellbare Plattendicke für mehr Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Plattenmaterialien.

8. Manuell verstellbare Breitenstruktur mit handgekurbelter Schraube für sanfte und präzise Einstellung, wodurch Zeit und Mühe bei der Spureinstellung gespart werden.

9. Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Universalschnittstelle für eine nahtlose Integration in die gesamte automatisierte SMT-Produktionslinie.

III. Anwendungsszenarien

1. SMT-Bestückungs-Produktionslinie: Wird in Verbindung mit Bestückungsmaschinen und Reflow-Löt-Back-End-Systemen verwendet, um verarbeitete Leiterplatten vorübergehend zu puffern, den Produktionszyklus von vor- und nachgelagerten Geräten auszugleichen und Überlastungen und Ausfallzeiten der Linie zu verhindern.

2. Halbleiterherstellungsprozesse: Wird in Zwischenstufen wie Fotolithografie, Ätzen und Verpackung verwendet, um Wafer und Chip-Halbzeuge vorübergehend zu lagern und so reibungslose und nahtlose Übergänge zwischen den Prozessen sicherzustellen.

3. Back-End-Unterstützung für Inspektionsgeräte: Angepasst an die Back-End-Systeme von SPI-Lötpasteninspektions- und AOI-Vision-Inspektionsgeräten, Empfang von Inspektionssignalen zum automatischen Sortieren und Sammeln fehlerhafter Leiterplatten, Erzielung einer automatischen Klassifizierung und Isolierung von guten und fehlerhaften Produkten, wodurch manuelle Sortierkosten eingespart werden.