Dubbelband NGOK buffermachine met 20 PCS buffercapaciteit en 220V laag stroomverbruik voor SMT-PCB-sortingsapparatuur

Dual-track NGOK-buffermachine, SMT PCB-sorteer- en bufferapparatuur

I. Apparatuurparameters
Model: OK-HCJ-250S Tweesporige NGOK-buffermachine
Afmetingen: 1100*1450*1600mm
Transporthoogte: 900 ± 30 mm (geschikt voor SMT-standaard productielijnverbinding)
Compatibele PCB-specificaties: Bordbreedte 50-250 mm, maximale bordlengte 450 mm
Voeding: 220V / 0,35KW Laag energieverbruik
Transportrichting: links en rechts vrij schakelbaar
Buffercapaciteit: 20 printplaten per batch
Werkluchtdruk: 4-6 bar
Totaal gewicht: 420 kg
Transportstructuur: onafhankelijk transportbandontwerp met twee rails

II. Uitrustingskenmerken
1. Ingesloten plaatstaal + geïntegreerde behuizing van aluminiumlegering, robuuste en stabiele structuur, hoog beschermingsniveau, slijtvast en vervormingsvrij voor gebruik in de werkplaats
2. Drie modi in één machine: OK goede productbuffering, NG defecte sortering en directe stroom van de productielijn, waarbij automatisch onderscheid wordt gemaakt tussen goede en slechte printplaten
3. Standaard PLC intelligent besturingssysteem, stabiele werking zonder vastlopen van de kaart, laag uitvalpercentage, stabiel en duurzaam voor massaproductie op lange termijn
4. Ondersteunt zowel first-in-first-out (FIFO) als last-in-last-out (LIFO) ontladingslogica's, aanpasbaar aan verschillende productieplanningsbehoeften
5. Mens-machine-interface met hoge resolutie, met automatische foutdetectie en aanwijzingen, dubbele alarmgeluid- en lichtherinneringen, eenvoudig en gemakkelijk te bedienen en te onderhouden
6. De stapafstand van de buffer kan worden aangepast volgens de printplaat. 7. Instelbare plaatdikte voor grotere veelzijdigheid en compatibiliteit met verschillende plaatmaterialen.

8. Handmatig verstelbare breedtestructuur met een handgebogen schroef voor een soepele en nauwkeurige afstelling, waardoor tijd en moeite wordt bespaard bij het afstellen van de rupsbanden.

9. Uitgerust met een standaard SMEMA universele interface voor naadloze integratie in de gehele geautomatiseerde SMT-productielijn.

III. Toepassingsscenario's

1. SMT-plaatsingsproductielijn: wordt gebruikt in combinatie met plaatsingsmachines en back-end-systemen voor reflow-soldeer om verwerkte printplaten tijdelijk te bufferen, de productiecyclus van upstream- en downstream-apparatuur in evenwicht te brengen en lijncongestie en downtime te voorkomen.

2. Productieprocessen voor halfgeleiders: gebruikt in tussenfasen zoals fotolithografie, etsen en verpakken om wafers tijdelijk op te slaan en halffabrikaten te chippen, waardoor soepele en naadloze overgangen tussen processen worden gegarandeerd.

3. Back-endondersteuning voor inspectieapparatuur: aangepast aan de back-endsystemen van SPI-soldeerpasta-inspectie en AOI vision-inspectieapparatuur, waarbij inspectiesignalen worden ontvangen om defecte printplaten automatisch te sorteren en te verzamelen, waardoor automatische classificatie en isolatie van goede en defecte producten wordt bereikt, waardoor handmatige sorteerkosten worden bespaard.