Automatische PCB-Lademaschine mit 50–280 mm PCB-Breitenbereich, integriertem SPS-Steuerungssystem und geringem Stromverbrauch von 0,35 kW

SMT-Mini-Platinenlademaschine mit Bildschirm – automatische Leiterplatten-Zuführausrüstung

I. Spezifikationen von zwei Modellen
* OK-6000S Standard-Mini-Board-Lademaschine
* Kompatible Leiterplatten: Breite 50–280 mm, maximale Länge 450 mm
* OK-8000S Verbreiterte Mini-Board-Lademaschine
* Kompatible Leiterplatten: Breite 50–350 mm, maximale Länge 450 mm

II. Geräteparameter
* Modell: OK-6000S
* Abmessungen: 500×500×1680mm (L×B×H)
* Förderhöhe: 900 ± 30 mm (kompatibel mit der Standardhöhe für allgemeine SMT-Produktionslinien)
* Anwendbare Platinen: Leiterplatten mit einer maximalen Breite von 350 mm und einer maximalen Länge von 450 mm
* Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW. Geringer Stromverbrauch und Energieeinsparung
* Förderrichtung: Frei umschaltbare linke und rechte Richtung
* Gewicht: 130 kg. Leichter und robuster Maschinenkörper

Förderstrecke: Einzelschienen-unabhängiger Förderer

III. Ausstattungsmerkmale

1. Geschlossene integrierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, robustes und verschleißfestes Gehäuse, verbesserte Produktionssicherheitsschutzleistung

2. Nimmt nur 0,2㎡ ein, spart Platz in der Werkstatt, erfordert keine Materialkörbe und ermöglicht eine flexible Platzierung ohne großen Platzbedarf

3. Äußerst vielseitig: Kompatibel mit halbautomatischen/vollautomatischen Druckproduktionslinien, kann normalerweise ein- und doppelseitige Leiterplatten zuführen, automatischer akustischer und optischer Alarm bei Materialmangel

4. Ausgestattet mit einer hochauflösenden Touchscreen-Steuerungsschnittstelle, mit integrierter automatischer Fehlerdiagnosefunktion, einfach und schnell zu bedienen

5. Eingebautes stabiles SPS-Steuerungssystem, stabiler Betrieb und niedrige Ausfallrate, nicht anfällig für Ausfälle in der Langzeitproduktion

6. Automatische Leiterplattenkorrekturfunktion, auch bei schiefen Leiterplatten. 7. Automatische Nivellierung und Zuführung der Leiterplatten, um Blockaden und Kollisionen zu verhindern.

8. Mehrere akustische und visuelle Alarme sowie Bildschirmwarnungen informieren in Echtzeit über Gerätestörungen und minimieren so Verluste durch Ausfallzeiten der Produktionslinie.

9. Die standardmäßige SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ermöglicht die nahtlose Integration in verschiedene automatisierte Produktionslinien.

IV. Anwendungsszenarien

1. SMT-Bestückungslinie: Wird vor dem Lotpastendrucker platziert und führt automatisch Leiterplattensubstrate zu, wodurch der gesamte Bestückungs- und Lötprozess nahtlos miteinander verbunden wird.

2. DIP-Komponenteneinfügungslinie: Befindet sich an der Vorderseite der Komponenteneinfügungsstation und führt fertige Komponentenplatinen automatisch der Wellenlötausrüstung zu.

3. Test- und Inspektionslinie: Verbindet sich mit verschiedenen Testgeräten für die Front-End-Zuführung und liefert die Platinen automatisch an ICT-Onlinetests, FCT-Funktionstests und andere Geräte.

Diese Ausrüstung übernimmt die Platinenbewegung, das Umdrehen oder das Puffern innerhalb automatisierter SMT-Linien. Es trägt dazu bei, dass der Bediener die Platine weniger oft berühren muss, was das Risiko einer Beschädigung verringert und die Zykluszeiten vorhersehbar hält.