Bienvenido a Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Hogar / Productos / Impresora de pasta de soldadura SMT / OK-SP460-C Limpiador automático de plantillas, de doble uso húmedo y seco para PCB SMT 510×340mm
Calidad OK-SP460-C Limpiador automático de plantillas, de doble uso húmedo y seco para PCB SMT 510×340mm Fábrica
Calidad OK-SP460-C Limpiador automático de plantillas, de doble uso húmedo y seco para PCB SMT 510×340mm Fábrica
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OK-SP460-C Limpiador automático de plantillas, de doble uso húmedo y seco para PCB SMT 510×340mm

Propiedades básicas
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificación: ISO 9001
Número de modelo: OK-GBQXJ
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 juego
Precio: open to negotiation
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de suministro: 1000 sistemas por mes
Etiquetas

SMT Solder Paste Printer

smt printing machine

solder paste printing machine
Resumen del producto
El limpiador automático de plantillas OK‑SP460‑C adopta el modo de limpieza de doble uso húmedo y seco, compatible con plantillas de 510 × 340 mm, ampliamente utilizado para la línea de producción de PCB SMT. Rendimiento estable, múltiples tamaños y servicio personalizado disponible.

Detalles del producto

Equipment Name: OK-SP460-C Máquina de limpieza de plantillas completamente automática
Suitable Production Lines: Líneas de producción SMT de alta capacidad las 24 horas
Compatible Solder Paste: Soldadura en pasta de paso fino tipo 4/5
Application Industries: Electrónica automotriz, ensamblaje de teléfonos móviles.
Packaging: Caja de madera de exportación con compartimento independiente para consumibles.
Included Consumables: Rollos consumibles iniciales incluidos.
Delivery Time: 7-15 días laborables
Descripción de producto

OK-SP460-C Impresora Automática de Pasta de Soldar con Limpieza de Plantilla Automática Completa

La OK-SP460-C está equipada con un sistema integrado de limpieza automática de plantillas de tres modos (seco, húmedo y vacío) que mantiene la integridad de las aperturas de la plantilla durante tiradas de producción prolongadas. Al eliminar el limpiado manual de la plantilla, reduce el tiempo de inactividad, mejora la consistencia de la impresión y extiende la vida útil de la plantilla.Características Principales

Limpieza en Tres Modos:

  • El limpiado en seco elimina la pasta residual, la limpieza húmeda disuelve los depósitos endurecidos y la extracción por vacío elimina los residuos automáticamenteFrecuencia Programable:
  • Establezca intervalos de limpieza desde cada 1 hasta 99 impresiones según el tipo de pasta y los requisitos de producciónRollo de Papel de 400 mm:
  • El rollo de papel de limpieza de gran capacidad soporta operación desatendida durante todo el turnoLimpieza por la Cara Inferior:
  • El mecanismo dedicado de limpieza de la cara inferior evita la acumulación de pasta que causa defectos de puenteGestión de Disolvente:
  • La dispensación precisa de disolvente con alarma de sensor de bajo nivel evita daños a las plantillas por limpieza en secoAlineación por Visión CCD:
  • Se mantiene un registro preciso durante los ciclos de limpieza con recalibración automáticaEspecificaciones Técnicas

Parámetro

Valor Modos de Limpieza
Seco, Húmedo, Vacío Ancho del Papel de Limpieza
Rollo de 400 mm Frecuencia de Limpieza
Programable, 1-99 impresiones Tamaño Máximo de PCB
510*340 mm Tamaño Mínimo de PCB
50*50 mm Precisión de Repetición
±15μm Precisión de Impresión
±30μm Tiempo de Ciclo
menos de 10s Aplicaciones


Adecuado para líneas de producción SMT de alto volumen 24/7 con pasta de soldar de paso fino Tipo 4/5, para evitar defectos de impresión causados por el atasco de la plantilla. Ampliamente aplicado en escenarios de ensamblaje de electrónica automotriz y teléfonos inteligentes que requieren un alto rendimiento de producción.

Embalaje y Envío

Empaquetado en caja de madera estándar de exportación, con espacio separado para consumibles de limpieza, incluido el rollo inicial. Entrega en 7-15 días laborables.

Mr. Cai

general manager

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