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OK-SP460-C Automatischer Schablonenreiniger, nasser und trockener Doppelgebrauch für SMT-PCB 510 × 340 mm

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenbezeichnung: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: OK-GBQXJ
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: open to negotiation
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 1000 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Der automatische Schablonenreiniger OK-SP460-C verfügt über einen Nass- und Trockenreinigungsmodus mit doppeltem Verwendungszweck, kompatibel mit 510×340-mm-Schablonen, die häufig für die SMT-Leiterplattenproduktionslinie verwendet werden. Stabile Leistung, mehrere Größen und maßgeschneiderter Service verfügbar.

Produktdetails

Equipment Name: OK-SP460-C Vollautomatische Schablonenreinigungsmaschine
Suitable Production Lines: 24-Stunden-SMT-Produktionslinien mit hoher Kapazität
Compatible Solder Paste: Fine-Pitch-Lötpaste vom Typ 4/5
Application Industries: Automobilelektronik, Mobiltelefonmontage
Packaging: Export-Holzkiste mit separatem Fach für Verbrauchsmaterialien
Included Consumables: Die ersten Verbrauchsmaterialrollen sind im Lieferumfang enthalten
Delivery Time: 7–15 Werktage
Produkt-Beschreibung

OK-SP460-C Automatische Schablonenreinigung Vollautomatischer Lötpaste-Drucker

Der OK-SP460-C ist mit einem integriertenautomatisches Reinigungssystem für Schablonen in drei Moden(trocken, nass und Vakuum), die die Schablonenöffnungsintegrität durch längere Produktionsläufe beibehält.und verlängert die Lebensdauer von Schablonen.

Wesentliche Merkmale

  • Drei-Modus-ReinigungTrockenwäsche entfernt Restpaste, nasse Reinigung löst gehärteten Ablagerungen auf, und Vakuumabsaugung entfernt Trümmer automatisch
  • Programmfrequenz:Stellen Sie die Reinigungsintervalle zwischen 1 und 99 Druckdaten an, je nach Pasttyp und Produktionsanforderungen
  • 400 mm Papierrolle:Großkapazitäts-Reinigungspapierrolle unterstützt den unbemannten Betrieb in ganzer Schicht
  • Unterseite reinigen:Ein spezieller Reinigungsmechanismus auf der Unterseite verhindert den Aufbau von Pasten, der zu Überbrückungsfehlern führt
  • Lösungsmittelmanagement:Präzisionslösungsmittelverteilung mit Sensor-Alarm auf niedrigem Niveau verhindert durch Trockenwäsche Schäden an Schablonen
  • CCD-Schauausrichtung:Genaue Registrierung während der gesamten Reinigungszyklen mit automatischer Neukalibrierung

Technische Spezifikation

Parameter Wert
Reinigungsarten Trocken, feucht, Vakuum
Breite des Reinigungspapiers 400 mm Rollen
Reinigungsfrequenz Programmierbar, 1-99 Drucke
Maximale PCB-Größe 510*340 mm
Min PCB Größe 50 x 50 mm
Wiederholungsgenauigkeit ± 15 μm
Genaue Drucktechnik ± 30 μm
Zykluszeit weniger als 10


Anwendungen

Geeignet für 24/7 SMT-Produktionslinien mit Feinschmelzlösungspaste Typ 4/5, um Druckfehler durch Verstopfung von Schablonen zu vermeiden.Weit verbreitet in der Automobilelektronik und bei Smartphone-Montageszenarien, bei denen eine hohe Produktionsleistung erforderlich ist.

Verpackung und Versand

Verpackt in Standard-Export-Holzkisten mit separatem Platz für die Reinigung von Verbrauchsmaterialien, einschließlich der ersten Rolle.
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