환영합니다 Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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OK-SP460-C 자동 스텐실 클리너, SMT PCB 510×340mm를 위해 습하고 건조한 이중 사용

기본 속성
원산지: 중국 광둥
브랜드 이름: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
인증: ISO 9001
모델 번호: OK-GBQXJ
부동산 거래
최소 주문 수량: 1세트
가격: open to negotiation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 달 당 1000 세트
제품 요약
OK‑SP460‑C 자동 스텐실 클리너는 습식 및 건식 이중 용도 세척 모드를 채택하고 SMT PCB 생산 라인에 널리 사용되는 510×340mm 스텐실과 호환됩니다. 안정적인 성능, 다양한 크기 및 맞춤형 서비스가 가능합니다.

제품 세부정보

Equipment Name: OK-SP460-C 전자동 스텐실 클리닝 기계
Suitable Production Lines: 24시간 대용량 SMT 생산라인
Compatible Solder Paste: 유형 4/5 미세 피치 솔더 페이스트
Application Industries: 자동차 전자제품, 휴대폰 조립
Packaging: 소모품을 위한 독립된 칸막이가 있는 목재 상자 수출
Included Consumables: 초기 소모품 롤 포함
Delivery Time: 7-15 근무일
제품 설명

OK-SP460-C 자동 스텐실 클리닝 완전 자동 솔더 페이스트 프린터

OK-SP460-C는 통합된3가지 모드 자동 스텐실 클리닝 시스템(건식, 습식, 진공)을 갖추고 있어 장시간 생산에도 스텐실 개구부 무결성을 유지합니다. 수동 스텐실 닦기를 제거하여 가동 중지 시간을 줄이고, 인쇄 일관성을 개선하며, 스텐실 수명을 연장합니다.

주요 특징

  • 3가지 모드 클리닝: 건식 닦기는 잔여 페이스트를 제거하고, 습식 클리닝은 경화된 침전물을 용해하며, 진공 추출은 자동으로 이물질을 제거합니다.
  • 프로그래밍 가능한 빈도: 페이스트 종류 및 생산 요구 사항에 따라 1~99회 인쇄 간격 설정 가능
  • 400mm 종이 롤: 대용량 클리닝 페이퍼 롤은 풀타임 무인 운영 지원
  • 하부 클리닝: 전용 하부 클리닝 메커니즘은 브릿징 결함을 유발하는 페이스트 축적 방지
  • 용매 관리: 저수위 센서 알람이 있는 정밀 용매 디스펜싱은 스텐실의 건식 클리닝 손상 방지
  • CCD 비전 정렬: 자동 재보정을 통한 클리닝 주기 동안 정확한 등록 유지

기술 사양

매개변수
클리닝 모드 건식, 습식, 진공
클리닝 페이퍼 폭 400mm 롤
클리닝 빈도 프로그래밍 가능, 1-99회 인쇄
최대 PCB 크기 510*340mm
최소 PCB 크기 50*50mm
반복 정확도 ±15μm
인쇄 정확도 ±30μm
사이클 시간 10초 미만


응용 분야

스텐실 막힘으로 인한 인쇄 결함을 피하기 위해 Type 4/5 미세 피치 솔더 페이스트를 사용하는 24/7 고용량 SMT 생산 라인에 적합합니다. 높은 생산 수율이 요구되는 자동차 전자 제품 및 스마트폰 조립 시나리오에 널리 적용됩니다.

포장 및 배송

초기 롤을 포함한 클리닝 소모품을 위한 별도 공간이 있는 표준 수출용 나무 상자에 포장됩니다. 7-15 영업일 이내 배송.
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