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OK-SP460-C Pulizzatore automatico di stencil, doppio uso per SMT PCB 510×340mm

Proprietà di base
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marchio: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificazione: ISO 9001
Numero di modello: OK-GBQXJ
Proprietà Commerciali
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: open to negotiation
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 1000 set al mese
Riepilogo Prodotto
Il pulitore automatico per stencil OK‑SP460‑C adotta la modalità di pulizia a doppio uso a umido e a secco, compatibile con stencil da 510×340 mm, ampiamente utilizzata per la linea di produzione di PCB SMT. Prestazioni stabili, dimensioni multiple e servizio personalizzato disponibili.

Dettagli del prodotto

Equipment Name: OK-SP460-C Macchina per la pulizia degli stencil completamente automatica
Suitable Production Lines: Linee di produzione SMT ad alta capacità 24 ore su 24
Compatible Solder Paste: Pasta saldante a passo fine tipo 4/5
Application Industries: Elettronica automobilistica, assemblaggio di telefoni cellulari
Packaging: Cassa in legno per esportazione con scomparto indipendente per materiali di consumo
Included Consumables: Rotoli di consumo iniziali inclusi
Delivery Time: 7-15 giorni lavorativi
Descrizione di prodotto

OK-SP460-C Stampante Automatica per Pasta Saldante con Pulizia Stencil Automatica Completa

La OK-SP460-C è dotata di un sistema integratodi pulizia automatica dello stencil a tre modalità (asciutto, umido e aspirato) che mantiene l'integrità delle aperture dello stencil durante prolungati cicli di produzione. Eliminando la pulizia manuale dello stencil, riduce i tempi di inattività, migliora la consistenza della stampa e prolunga la durata dello stencil.

Caratteristiche Principali

  • Pulizia a Tre Modalità: La pulizia a secco rimuove la pasta residua, la pulizia umida dissolve i depositi induriti e l'aspirazione rimuove automaticamente i detriti
  • Frequenza Programmabile: Imposta intervalli di pulizia da ogni 1 a 99 stampe in base al tipo di pasta e ai requisiti di produzione
  • Rotolo di Carta da 400 mm: Il rotolo di carta per la pulizia ad alta capacità supporta il funzionamento senza operatore per un intero turno
  • Pulizia Lato Inferiore: Il meccanismo dedicato per la pulizia del lato inferiore previene l'accumulo di pasta che causa difetti di bridging
  • Gestione Solvente: L'erogazione precisa del solvente con allarme di basso livello impedisce danni agli stencil dovuti alla pulizia a secco
  • Allineamento Visione CCD: Registrazione accurata mantenuta durante i cicli di pulizia con ricalibrazione automatica

Specifiche Tecniche

Parametro Valore
Modalità di Pulizia Asciutto, Umido, Aspirato
Larghezza Carta di Pulizia Rotolo da 400 mm
Frequenza di Pulizia Programmabile, 1-99 stampe
Dimensione Massima PCB 510*340mm
Dimensione Minima PCB 50*50mm
Precisione di Ripetizione ±15μm
Precisione di Stampa ±30μm
Tempo Ciclo inferiore a 10s


Applicazioni

Adatta per linee di produzione SMT ad alto volume 24/7 con pasta saldante fine-pitch di tipo 4/5, per evitare difetti di stampa causati dall'intasamento dello stencil. Ampiamente applicata in scenari di assemblaggio di elettronica automobilistica e smartphone che richiedono un'elevata resa produttiva.

Imballaggio e Spedizione

Imballato in cassa di legno standard per esportazione, con spazio separato per i materiali di consumo per la pulizia, incluso il rotolo iniziale. Consegna entro 7-15 giorni lavorativi.
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