Двойная рельсовая SMT скрининг машина с 10 PCS буферной мощностью и 220V / 0.35KW питания PCB буферное оборудование

SMT Dual-Rail NGOK Просеивающая машина Печатная плата Буферное оборудование

I. Знакомство с продуктом

Двухгусеничная сортировочно-буферная машина NGOK OK-SXJ-250S представляет собой специальное оборудование для автоматизированных производственных линий SMT. Машина имеет прочный закрытый корпус из алюминиевого сплава, обеспечивающий стабильную конструкцию и отличную защиту, что обеспечивает непрерывную долгосрочную эксплуатацию. Он объединяет функции сортировки хороших/плохих печатных плат, буферизации материала и прямой транспортировки, предлагая многократное использование и эффективно балансируя темп производственной линии, заменяя ручную сортировку.

Машина оснащена сенсорной системой управления ПЛК, обеспечивающей стабильную работу и оснащенной функциями самодиагностики и звуковой/визуальной сигнализации для удобства обслуживания. Он поддерживает настраиваемое расстояние подъема буфера для размещения печатных плат различной толщины; Конструкция регулировки ширины винта с ручным управлением позволяет передавать различные спецификации печатных плат, обеспечивая широкую адаптируемость и точную регулировку.

В стандартную комплектацию машины входит стандартный интерфейс связи SMEMA, позволяющий легко подключаться к AOI, SPI, пайке оплавлением и другому оборудованию SMT. Он автоматически получает сигналы обнаружения, интеллектуально различает доски «ОК» и «НГ», а также автоматически выполняет сортировку, буферизацию и прямую транспортировку, работая полностью автоматически, чтобы эффективно повысить эффективность производственной линии, сократить накопление материала и задержки в процессе.

II. Параметры оборудования

Модель оборудования: OK-SXJ-250S
Габаритные размеры: 1000*1200*1100 мм.
Высота транспортировки: 900±30 мм
Характеристики совместимых печатных плат: ширина платы ≤250 мм, длина платы ≤500 мм.
Источник питания: 220 В/0,35 кВт
Направление транспортировки: по выбору двунаправленное влево и вправо.
Количество буферов: 10 шт.
Рабочее давление воздуха: 4-6 бар
Вес оборудования: 180 кг.
Структура рельса: Двойной рельс

III. Особенности оборудования

- Многорежимность: объединяет режимы сортировки плит NG/OK, буферизации материала и прямой транспортировки, адаптируясь к многопроцессным производственным потребностям.

- Интеллектуальная адаптируемость платы: расстояние подъема буфера регулируется по мере необходимости, адаптируясь к печатным платам различной толщины, обеспечивая высокую универсальность.

- Интеллектуальное управление с сенсорным экраном: система управления ПЛК + сенсорным экраном со встроенной самодиагностикой неисправностей, простотой и стабильной работой. - Точная структура регулировки ширины: конструкция регулировки ширины винтового типа с ручным управлением обеспечивает стабильную и точную регулировку, адаптируясь к различным спецификациям печатной платы.

- Множественные предупреждения о безопасности: двойные оповещения — аудиовизуальный сигнал и всплывающее окно — позволяют быстро устранять неисправности оборудования, сокращая производственные сбои.

- Стандартизированная интеграция: оснащенная стандартным интерфейсом связи SMEMA, она легко интегрируется с полностью автоматизированными производственными линиями SMT, обеспечивая высокую совместимость.

IV. Сценарии применения

1. Производственная линия для размещения SMT: совместима с машинами для размещения и внутренними системами пайки оплавлением, обеспечивает временную буферизацию для печатных плат, балансирует производственные циклы между входными и последующими процессами, а также предотвращает простои оборудования и накопление материала.

2. Процесс оптического контроля: может использоваться с оборудованием для проверки паяльной пасты SPI и оборудованием для визуального контроля AOI, автоматически получая сигналы проверки, сортируя и буферизуя дефектные платы, а также автоматически классифицируя и сохраняя хорошие и дефектные продукты.

3. Процесс производства полупроводников: может использоваться для буферизации материала между процессами литографии чипа, травления и упаковки, соединяя различные этапы производства и обеспечивая непрерывную и стабильную работу производственной линии.