Macchina di screening SMT a doppia rotaia con capacità di tamponamento di 10 PCS e alimentazione 220V / 0,35KW

Attrezzatura buffer per circuiti stampati PCB a doppia guida NGOK SMT

I. Introduzione al prodotto

La macchina di vagliatura e bufferizzazione NGOK a doppio binario OK-SXJ-250S è un'apparecchiatura dedicata per le linee di produzione automatizzate SMT. La macchina è dotata di un corpo robusto e chiuso in lega di alluminio, che garantisce una struttura stabile e un'eccellente protezione, consentendo un funzionamento continuo a lungo termine. Integra lo screening delle schede buone/cattive dei PCB, il buffering dei materiali e le funzioni di trasporto diretto, offrendo molteplici usi e bilanciando efficacemente il ritmo della linea di produzione, sostituendo lo smistamento manuale.

La macchina è dotata di un sistema di controllo touch PLC, che garantisce un funzionamento stabile e presenta funzioni di autodiagnosi e allarme acustico/visivo per una comoda manutenzione. Supporta la distanza del gradino di sollevamento del buffer personalizzabile per accogliere circuiti stampati di diversi spessori; la struttura di regolazione della larghezza della vite a manovella consente il trasporto di varie specifiche della scheda PCB, offrendo ampia adattabilità e regolazione precisa.

La macchina viene fornita di serie con un'interfaccia di comunicazione standard SMEMA, che si collega perfettamente ad AOI, SPI, saldatura a rifusione e altre apparecchiature SMT. Riceve automaticamente i segnali di rilevamento, distingue in modo intelligente tra schede OK e NG e completa automaticamente lo smistamento, il buffering e il trasporto diretto, operando in modo completamente automatico per migliorare efficacemente l'efficienza della linea di produzione e ridurre l'accumulo di materiale e i ritardi di processo.

II. Parametri dell'attrezzatura

Modello attrezzatura: OK-SXJ-250S
Dimensioni complessive: 1000*1200*1100 mm
Altezza di trasporto: 900±30mm
Specifiche PCB compatibili: larghezza scheda ≤250 mm, lunghezza scheda ≤500 mm
Alimentazione: 220 V/0,35 KW
Direzione di trasporto: selezionabile bidirezionale sinistra e destra
Quantità tampone: 10 pezzi
Pressione dell'aria di lavoro: 4-6 bar
Peso dell'attrezzatura: 180 kg
Struttura del binario: doppio binario

III. Caratteristiche dell'attrezzatura

- Multimodalità: integra lo screening delle schede NG/OK, il buffering del materiale e le modalità di trasporto diretto, adattandosi alle esigenze di produzione multiprocesso.

- Adattabilità della scheda intelligente: la distanza del gradino di sollevamento del buffer è regolabile in base alle necessità, adattandosi a circuiti stampati di diverso spessore, offrendo una forte versatilità.

- Controllo touchscreen intelligente: sistema di controllo PLC + touchscreen con autodiagnosi dei guasti integrata, funzionamento semplice e funzionamento stabile. - Struttura di regolazione precisa della larghezza: il design di regolazione della larghezza a vite a manovella garantisce una regolazione stabile e precisa, adattandosi alle varie specifiche del PCB.

- Avvisi di sicurezza multipli: i doppi avvisi (allarme audiovisivo e pop-up sullo schermo) consentono una rapida risoluzione dei problemi di malfunzionamento delle apparecchiature, riducendo i guasti alla produzione.

- Integrazione standardizzata: dotato di un'interfaccia di comunicazione SMEMA standard, si integra perfettamente con le linee di produzione SMT completamente automatizzate, offrendo un'elevata compatibilità.

IV. Scenari applicativi

1. Linea di produzione di posizionamento SMT: compatibile con macchine di posizionamento e sistemi back-end di saldatura a riflusso, fornisce buffer temporaneo per PCB, bilancia i cicli di produzione tra processi a monte e a valle e previene lo standby delle apparecchiature e l'accumulo di materiale.

2. Processo di ispezione ottica: può essere utilizzato con l'ispezione della pasta saldante SPI e le apparecchiature di ispezione visiva AOI, ricevendo automaticamente segnali di ispezione, smistando e tamponando schede difettose e classificando e immagazzinando automaticamente prodotti buoni e difettosi.

3. Processo di produzione dei semiconduttori: può essere utilizzato per il buffering del materiale tra i processi di litografia dei chip, incisione e imballaggio, collegando varie fasi di produzione e garantendo un funzionamento continuo e stabile della linea di produzione.