SMT 수평 진공 픽업 및 수신 기계, 자동 PCB 스태킹 및 수신 장비

SMT 진공 픽업 및 수신 기계 - 자동 PCB 스태킹 및 수신 장비

I. 제품소개

SMT 진공 픽업 및 리시버 머신은 표면 실장 기술(SMT) 생산 라인의 백엔드를 위한 전용 리시빙 장비입니다. 진공 부압 흡착 구조를 사용하여 베어 PCB 회로 기판을 픽업하고 변환 메커니즘과 함께 기판을 질서정연하게 쌓습니다. 이 장비는 다양한 PCB 크기를 수용할 수 있도록 세 가지 본체 크기로 제공됩니다. 보드 적층의 수작업을 대체하여 얇은 보드의 긁힘, 느린 수동 수신 속도, 생산 라인 프로세스의 불일치 등의 문제를 개선할 수 있습니다. 자동화된 SMT 생산 라인과 함께 사용하기에 적합합니다.

II. 장비 매개변수

1. 모델 OK-XBJ-460S
장비 모델: OK-XBJ-460S
전체 크기(L×W×H): 600×1280×1500mm
운반 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-460mm, 최대 길이 400mm
전원 공급 장치: 220V/0.35KW
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 선택 가능
작동 공기 압력: 4-6bar
무게: 150kg
레일 유형: 단일 레일
핵심기능 : PCB 기판의 진공흡착 및 적층

2. 모델 OK-XBJ-800S
장비 모델: OK-XBJ-800S
전체 크기(L×W×H): 800×1280×1500mm
운반 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-460mm, 최대 길이 600mm
전원 공급 장치: 220V/0.35KW
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 선택 가능
작동 공기 압력: 4-6bar
무게: 165kg
레일 유형: 단일 레일
핵심기능 : PCB 기판의 진공흡착 및 적층

3. 모델 OK-XBJ-1000S
장비 모델: OK-XBJ-1000S
전체 크기(L×W×H): 1100×1280×1500mm
운반 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 보드: 폭 50-460mm, 최대 길이 1000mm
전원 공급 장치: 220V/0.35KW
운반 방향: 왼쪽 및 오른쪽 양방향 선택 가능
작동 공기 압력: 4-6bar
무게: 180kg
레일 유형: 단일 레일
핵심기능 : PCB 기판의 진공흡착 및 적층

III. 장비 특징

1. **진공 음압 보드 피킹:** 얇은 보드 손실 감소
진공 흡착 피킹 구조를 활용하여 하드 그립 접촉이 없습니다. 초박형 PCB, 정밀 회로 기판을 픽업할 때 긁힘이나 변형이 발생할 가능성이 적어 기판 손실이 줄어듭니다. 고정밀 전자 기판 가공에 적합합니다.

2. **터치스크린 통합 제어가 가능한 PLC:** 편리한 일일 유지 관리
안정적인 PLC 제어 시스템과 고화질 터치스크린 디스플레이, 고장 자체 진단 프로그램이 내장된 이 시스템은 장비 오작동 시 청각 및 시각 경보와 화면 프롬프트를 동시에 표시하여 고장 위치를 ​​명확하게 표시하고 문제 해결을 위한 가동 중지 시간을 단축합니다.

3. **다양한 보드 크기를 위한 수동 크랭크 조정 가능 트랙:** 수동 크랭크 나사 폭 조정 구성 요소가 장착되어 트랙 폭을 유연하게 미세 조정하여 폭이 50~460mm에 이르는 다양한 PCB를 수용할 수 있습니다. 이 장비는 다양한 작업장 생산 라인 레이아웃에 맞춰 양방향 운반 전환을 지원합니다.

4. 안정적인 작동과 긴 서비스 수명을 위한 판금 및 알루미늄 합금 밀폐형 프레임: 전체 기계는 결합된 판금 및 알루미늄 합금 밀폐형 프레임을 채택하여 작업장 먼지가 내부 변속기 및 전기 부품으로 들어가는 것을 줄이고 고장 확률을 낮추며 탁월한 작업장 보호를 제공하고 장비의 서비스 수명을 연장합니다.

5. 생산 라인용 표준 SMEMA 통신 포트联动(연결 작업): 업계 표준 SMEMA 통신 인터페이스가 장착되어 AOI, SPI, 리플로우 솔더링, 픽 앤 플레이스 기계와 같은 업스트림 및 다운스트림 장비에 연결할 수 있으므로 전체 생산 라인에서 연결된 자재 처리가 가능하고 수동 개입이 줄어듭니다.

6. 다양한 생산 요구 사항에 맞게 다양한 크기 제공: 460/800/1000mm 본체 크기로 제공되며 각각 400/600/1000mm 길이의 PCB를 수용하며 중소 규모 생산 라인은 물론 대형 회로 기판 처리 라인에도 적합하여 유연한 선택이 가능합니다.

IV. 응용 시나리오

1. SMT 배치 라인 백엔드 스테이션: 장비 테스트 및 리플로우 솔더링 후에 설치되어 생산 라인과 동기화되어 베어 PCB를 자동으로 스택하여 업스트림 및 다운스트림 프로세스의 처리 속도를 조정하고 장비 대기 시간 및 수동 자재 처리 문제를 완화합니다.

2. 정밀 회로 기판 가공 워크샵: 초박형, 고정밀 베어 PCB의 경우 진공 흡착을 사용하여 기판 긁힘 가능성을 줄이고 고품질 전자 제품 가공 및 생산 요구 사항을 충족합니다.

3. 자동화 대량 생산 전자제품 생산 라인: SMEMA의 온라인 기능을 활용하여 전체 자동화 라인에 연결하여 무인 보드 적층 작업이 가능하며 대규모 전자 제조 공장에 적합합니다.