Machine de collecte et de réception horizontale sous vide SMT, équipement automatique de collecte et de réception de PCB

Machine de ramassage et de réception sous vide SMT - Équipement automatique d'empilage et de réception de PCB

I. Présentation du produit

La machine de collecte et de réception sous vide SMT est un équipement de réception dédié pour l'arrière d'une ligne de production de technologie de montage en surface (SMT). Il utilise une structure d'adsorption sous vide à pression négative pour ramasser les cartes de circuits imprimés nues et, en conjonction avec un mécanisme de translation, empile les cartes de manière ordonnée. L'équipement est disponible en trois tailles pour s'adapter à différentes tailles de PCB. Il peut remplacer le travail manuel dans l'empilage des cartes, améliorant ainsi les problèmes tels que les rayures sur les cartes minces, la lenteur de la vitesse de réception manuelle et les inadéquations dans les processus de la chaîne de production. Il peut être utilisé conjointement avec des lignes de production automatisées SMT.

II. Paramètres de l'équipement

1. Modèle OK-XBJ-460S
Modèle d'équipement : OK-XBJ-460S
Dimensions hors tout (L×L×H) : 600×1280×1500mm
Hauteur de transport : 900 ± 30 mm
Cartes PCB compatibles : largeur 50-460 mm, longueur maximale 400 mm.
Alimentation : 220 V/0,35 KW
Direction de transport : bidirectionnel gauche et droit sélectionnable
Pression d'air de fonctionnement : 4-6 bars
Poids : 150kg
Type de rail : Rail simple
Fonction principale : aspiration sous vide et empilement de cartes PCB

2. Modèle OK-XBJ-800S
Modèle d'équipement : OK-XBJ-800S
Dimensions hors tout (L×L×H) : 800×1280×1500mm
Hauteur de transport : 900 ± 30 mm
Cartes PCB compatibles : largeur 50-460 mm, longueur maximale 600 mm.
Alimentation : 220 V/0,35 KW
Direction de transport : bidirectionnel gauche et droit sélectionnable
Pression d'air de fonctionnement : 4-6 bars
Poids : 165kg
Type de rail : Rail simple
Fonction principale : aspiration sous vide et empilement de cartes PCB

3. Modèle OK-XBJ-1000S
Modèle d'équipement : OK-XBJ-1000S
Dimensions hors tout (L×L×H) : 1100×1280×1500mm
Hauteur de transport : 900 ± 30 mm
Cartes PCB compatibles : largeur 50-460 mm, longueur maximale 1000 mm.
Alimentation : 220 V/0,35 KW
Direction de transport : bidirectionnel gauche et droit sélectionnable
Pression d'air de fonctionnement : 4-6 bars
Poids : 180kg
Type de rail : Rail simple
Fonction principale : aspiration sous vide et empilement de cartes PCB

III. Caractéristiques de l'équipement

1. **Prise de panneaux à pression négative sous vide :** Réduit la perte de panneaux minces
Grâce à une structure de prélèvement par adsorption sous vide, il n'y a pas de contact dur. Lors de la collecte de PCB ultra-fins et de circuits imprimés de précision, les rayures et les déformations sont moins susceptibles de se produire, ce qui réduit la perte de carte. Convient au traitement de cartes électroniques de haute précision.

2. **PLC avec contrôle intégré à écran tactile :** Maintenance quotidienne pratique
Équipé d'un système de contrôle PLC stable et d'un écran tactile haute définition, avec un programme d'autodiagnostic des pannes intégré, le système émet simultanément des alarmes sonores et visuelles et des invites à l'écran en cas de dysfonctionnement de l'équipement, affichant clairement l'emplacement du défaut et raccourcissant les temps d'arrêt pour le dépannage.

3. **Piste réglable à manivelle pour différentes tailles de cartes :** Équipé d'un composant de réglage de la largeur de vis à manivelle, la largeur de la piste peut être ajustée de manière flexible pour s'adapter à divers PCB avec des largeurs allant de 50 à 460 mm. L'équipement prend en charge la commutation de transport bidirectionnel, s'adaptant à diverses configurations de lignes de production en atelier.

4. Cadre fermé en tôle et en alliage d'aluminium pour un fonctionnement stable et une longue durée de vie : la machine entière adopte un cadre fermé combiné en tôle et en alliage d'aluminium, réduisant l'entrée de poussière d'atelier dans la transmission interne et les composants électriques, réduisant la probabilité de panne, offrant une excellente protection d'atelier et prolongeant la durée de vie de l'équipement.

5. Port de communication SMEMA standard pour la ligne de production (opération liée) : Équipé d'une interface de communication SMEMA standard, il peut se connecter à des équipements en amont et en aval tels que l'AOI, le SPI, le soudage par refusion et les machines de transfert, permettant une manutention liée des matériaux sur toute la ligne de production et réduisant les interventions manuelles.

6. Plusieurs tailles disponibles pour répondre à différents besoins de production : disponibles en tailles de corps 460/800/1 000 mm, pouvant accueillir respectivement des PCB de 400/600/1 000 mm de longueur, adaptés aux lignes de production de petite à moyenne taille ainsi qu'aux lignes de traitement de circuits imprimés de grande taille, offrant une sélection flexible.

IV. Scénarios d'application

1. Station arrière de la ligne de placement SMT : installée après avoir testé l'équipement et le soudage par refusion, elle empile automatiquement les PCB nus en synchronisation avec la ligne de production, coordonnant les vitesses de traitement des processus en amont et en aval et réduisant les temps d'attente des équipements et les problèmes de manutention manuelle.

2. Atelier de traitement de circuits imprimés de précision : pour les circuits imprimés nus ultra-fins et de haute précision, il utilise l'adsorption sous vide pour réduire la probabilité de rayures sur les cartes, répondant ainsi aux besoins de traitement et de production de produits électroniques de haute qualité.

3. Ligne de production électronique automatisée de production de masse : Utilisant la fonctionnalité en ligne de SMEMA pour se connecter à l'ensemble de la ligne automatisée, elle permet des opérations d'empilage de cartes sans surveillance, adaptées aux usines de fabrication électronique à grande échelle.