SMT横型真空ピックアップ・受取機、自動基板積層・受取装置

SMT真空ピックアップおよび受け取り機 - 自動PCBスタックおよび受け取り装置

I. 製品紹介

SMT 真空ピックアップおよび受信機は、表面実装技術 (SMT) 生産ラインのバックエンド専用の受信装置です。真空負圧吸着構造を採用し、ベア基板をピックアップし、並進機構と連動して基板を整然と積み重ねます。この装置は、さまざまな PCB サイズに対応できるように 3 つの本体サイズが用意されています。基板積み上げ作業の手作業を代替し、薄い基板の傷、手作業による受け取り速度の遅さ、生産ラインの工程ミスマッチなどの問題を改善します。自動化されたSMT生産ラインと組み合わせて使用​​するのに適しています。

II.機器パラメータ

1. 型式 OK-XBJ-460S
機器型式：OK-XBJ-460S
全体寸法（長さ×幅×高さ）：600×1280×1500mm
搬送高さ：900±30mm
対応PCB基板：幅50～460mm、最大長さ400mm
電源: 220V/0.35KW
搬送方向：左右双方向選択可能
作動空気圧: 4-6bar
体重：150kg
レールタイプ: シングルレール
コア機能: PCB 基板の真空吸着とスタッキング

2. 型式 OK-XBJ-800S
機器型式：OK-XBJ-800S
全体寸法 (長さ×幅×高さ): 800×1280×1500mm
搬送高さ：900±30mm
対応PCB基板：幅50～460mm、最大長さ600mm
電源: 220V/0.35KW
搬送方向：左右双方向選択可能
作動空気圧: 4-6bar
体重：165kg
レールタイプ: シングルレール
コア機能: PCB 基板の真空吸着とスタッキング

3. 型式 OK-XBJ-1000S
機器型式：OK-XBJ-1000S
全体寸法 (長さ×幅×高さ): 1100×1280×1500mm
搬送高さ：900±30mm
対応PCB基板：幅50～460mm、最大長さ1000mm
電源: 220V/0.35KW
搬送方向：左右双方向選択可能
作動空気圧: 4-6bar
体重：180kg
レールタイプ: シングルレール
コア機能: PCB 基板の真空吸着とスタッキング

Ⅲ．設備の特徴

1. **真空負圧基板ピッキング:** 薄い基板のロスを削減
真空吸着ピッキング構造を採用しており、ハードグリップ接触がありません。極薄基板や精密基板のピッキング時にキズや変形が発生しにくく、基板ロスを軽減します。高精度な電子基板加工に適しています。

2. **タッチスクリーン統合制御を備えた PLC:** 便利な日常メンテナンス
安定した PLC 制御システムと高精細タッチスクリーン ディスプレイを備えたこのシステムは、故障自己診断プログラムが組み込まれており、機器の故障時に音声および視覚的なアラームと画面上のプロンプトを同時に発行し、故障箇所を明確に表示し、トラブルシューティングのダウンタイムを短縮します。

3. **さまざまな基板サイズに対応する手回し調整可能なトラック:** 手回しネジ幅調整コンポーネントを備えているため、トラック幅を柔軟に微調整して、幅 50 ～ 460 mm の範囲のさまざまな PCB に対応できます。双方向搬送切替に対応しており、工場の生産ラインの様々なレイアウトに適応します。

4. 安定した動作と長寿命を実現する板金とアルミニウム合金の密閉フレーム：機械全体が板金とアルミニウム合金を組み合わせた密閉フレームを採用しており、内部トランスミッションや電気部品への作業場の粉塵の侵入を減らし、故障の可能性を低下させ、優れた作業場保護を提供し、機器の耐用年数を延ばします。

5. 生産ライン動作用の標準 SMEMA 通信ポート (リンク操作): 業界標準の SMEMA 通信インターフェイスを備えており、AOI、SPI、リフローはんだ付け、ピックアンドプレース機などの上流および下流の機器に接続できるため、生産ライン全体でリンクされたマテリアル ハンドリングが可能になり、手動介入が削減されます。

6. さまざまな生産ニーズに合わせて利用できる複数のサイズ: ボディサイズは 460/800/1000mm で、それぞれ長さ 400/600/1000mm の PCB に対応し、中小規模の生産ラインや大型の回路基板加工ラインに適しており、柔軟な選択が可能です。

IV.アプリケーションシナリオ

1. SMT 配置ライン バックエンド ステーション: 機器とリフローはんだ付けのテスト後に設置され、生産ラインと同期してベア PCB を自動的に積み重ね、上流と下流のプロセスの処理速度を調整し、機器の待ち時間と手作業によるマテリアルハンドリングの問題を軽減します。

2. 精密回路基板加工ワークショップ: 超薄型、高精度のベア PCB の場合、真空吸着を使用して基板の傷の可能性を低減し、高品質の電子製品の加工と生産のニーズを満たします。

3. 自動化された量産エレクトロニクス生産ライン：SMEMA のオンライン機能を利用して自動化ライン全体に接続し、大規模なエレクトロニクス製造工場に適した無人基板スタッキング作業を可能にします。