환영합니다 Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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SMT 수평 진공 흡수 PCB 수신 기계, 완전 자동 PCB 수신 기계

기본 속성
원산지: 중국 본토
브랜드 이름: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
인증: ISO 9001
모델 번호: OK-XBJ
부동산 거래
최소 주문 수량: MOQ : 1 세트
가격: open to negotiation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 1000 세트/달
제품 요약
SMT 병진 진공 흡입 보드 테이크업 기계, 완전 자동 진공 비파괴 보드 테이크업, 다양한 사양 사용 가능, SMT 생산 라인과의 호환성을 위한 SMEMA 인터페이스 포함.

제품 세부정보

강조하다:

SMT 수평 진공 PCB 로더

,

완전 자동 PCB 수신기

,

보증으로 PCB 로더 로더

Product Name: SMT 병진 진공 흡입 보드 수신기
Product Model: OK-XBJ-460S, OK-XBJ-800S, OK-XBJ-1000S
Applicable Industries: 전자 가공, SMT 조립, 반도체, PCB 회로 기판 생산
Product Type: SMT 자동 보드 수신 장비
Working Mode: 병진 진공 흡입 재료 수령
Track Type: 단일 트랙
Conveying Direction: 양방향 조절 가능(왼쪽-오른쪽/오른쪽-왼쪽)
Control Mode: PLC + 터치 스크린 제어
Communication Interface: 표준 SMEMA 인터페이스
Protection Structure: 밀폐형 판금 및 알루미늄 합금 본체
제품 설명

SMT 수평 진공 흡입 PCB 테이크업 기계


I. 장비 매개변수(3가지 모델, 모든 사양)

1. 모델: OK-XBJ-460S
전반적인 차원: 600*1280*1500mm (L*W*H)
표준 컨베이어 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 사양: 보드 폭 50-460mm, 최대 보드 길이 400mm
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW
운반 방향: 왼쪽과 오른쪽으로 자유롭게 전환 가능
작동 공기압: 4-6bar
장비 무게: 150kg
핵심 기능: 진공 수평 흡입판, 자동 재료 수집 및 적재
트랙 구조: 단일 레일 구조


2. 모델: OK-XBJ-800S
전반적인 차원: 800*1280*1500mm (L*W*H)
표준 운반 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 사양: 보드 폭 50-460mm, 최대 보드 길이 600mm
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW
운반 방향: 왼쪽과 오른쪽으로 자유롭게 전환 가능
작동 공기압: 4-6bar
장비 무게: 165kg
핵심 기능: 진공 수평 흡입판, 자동 재료 수집 및 적재
트랙 구조: 단일 레일 구조


3. 모델: OK-XBJ-1000S
전반적인 차원: 1100*1280*1500mm (L*W*H)
표준 운반 높이: 900±30mm
호환 가능한 PCB 사양: 보드 폭 50-460mm, 최대 보드 길이 1000mm
전원 공급 장치: 220V / 0.35KW
운반 방향: 왼쪽과 오른쪽으로 자유롭게 전환 가능
작동 공기압: 4-6bar
장비 무게: 180kg
핵심 기능: 진공 수평 이송판 흡입, 자동 재료 수집 및 적재
트랙 구조: 단일 레일 구조


II. 제품개요
SMT 수평 이송 진공 흡입 보드 수집 기계는 다양한 SMT 조립 라인에 적합한 특수 자동화 재료 수집 장비입니다. 진공 흡입 피킹과 수평 공급이 통합된 구조로 되어 있어 수동으로 보드를 수집할 필요가 없습니다. 다운스트림 생산 장비의 작동 리듬에 따라 베어 PCB 보드를 자동으로 순서대로 쌓을 수 있습니다. 이 장비는 다양한 길이의 회로 기판 처리 요구 사항에 맞게 세 가지 사양으로 제공되어 높은 다양성을 제공합니다. 수동 재료 수집의 낮은 효율성, 보드 손상 용이, 생산 라인 리듬 불일치 등의 문제를 효과적으로 해결하여 전자 SMT 생산 라인의 효율성 향상 및 작업량 감소를 위한 핵심 지원 장비입니다.


III. 장비 특징

1. 재료 수용을 위한 진공 흡착: 보드 손상 없음, 높은 수율
전문적인 진공 흡착 원리를 활용하는 이 장비는 부압을 사용하여 보드를 집어 올리므로 공정 전반에 걸쳐 심한 압착이나 긁힘이 발생하지 않습니다. 정밀 베어 PCB 및 얇은 회로 기판의 수용에 완벽하게 적응하여 수동 자재 취급으로 인한 기판 변형, 긁힘 및 먼지와 같은 문제를 방지하여 제품 품질을 크게 보장합니다.


2. 완전 자동화된 지능형 작업으로 생산 효율성이 크게 향상되었습니다.
성숙한 PLC 제어 시스템과 고화질 터치스크린 인터페이스를 갖춘 이 장비는 보드 흡입, 번역, 적재 및 재료 수령의 전체 프로세스를 자동으로 완료할 수 있습니다. 생산 라인의 리듬에 맞춰 적응적으로 작동하여 수동 자재 처리를 대체하고 SMT 생산 라인의 전반적인 생산 효율성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.


3. 풀 사이즈 PCB 생산에 적용 가능한 다양한 사양 제공
세 가지 맞춤형 모델을 갖추고 있어 다양한 길이(400mm/600mm/1000mm)의 회로 기판을 수용할 수 있으며 폭이 50~460mm인 PCB에 적합하여 중소형, 대형 SMT 생산 라인의 처리 요구 사항을 충족합니다. 향상된 적응성을 위해 귀하의 요구에 가장 적합한 모델을 선택하십시오.


4. 다양한 생산 시나리오에 적응할 수 있는 조정 가능한 정밀 구조
수동식 나사 폭 조정 메커니즘을 갖추고 있어 다양한 판금 사양의 생산에 맞춰 트랙 간격을 정밀하게 조정할 수 있습니다. 양방향 컨베이어 설계를 통해 생산 라인 레이아웃에 따라 왼쪽과 오른쪽 공급 방향을 전환할 수 있어 다양한 작업장 조립 라인 레이아웃에 적응할 수 있습니다.


5. 지능형 조기 경고 및 보호, 안정적인 작동 및 낮은 고장률
자동 결함 진단 기능과 청각 및 시각적 프롬프트, 화면 팝업의 이중 경보 메커니즘이 결합되어 있습니다. 장비 오작동을 즉시 경고하고 조사하여 생산 라인 가동 중단 시간을 줄일 수 있습니다. 밀폐된 판금 및 알루미늄 합금 복합 구조는 방진, 내마모성 및 안전성이 뛰어나 장비의 수명을 연장합니다.


6. 표준 산업용 인터페이스, 생산 라인과의 원활한 통합
SMEMA 산업용 범용 통신 인터페이스가 표준으로 제공되어 픽 앤 플레이스 기계, 리플로우 솔더링 기계 및 테스트 장비와 같은 SMT 장비와 직접 통합할 수 있어 수동 개입 없이 완전 자동화된 생산 라인 운영이 가능하며 자동화된 대량 생산 작업장에 적합합니다.


IV. 적용 가능한 시나리오

1. SMT 대량 생산 라인: 주로 SMT 공정 후반 단계, 리플로우 솔더링 및 테스트 장비에 사용됩니다. 베어 PCB 보드를 자동으로 수신하여 생산 라인의 리듬에 따라 질서있게 쌓고 전체 생산 속도의 균형을 맞추고 생산 리듬을 따라가지 못하는 장비 공회전 및 육체 노동 문제를 해결합니다.


2. 정밀 전자 기판 가공 생산 라인: 다양한 정밀 얇은 PCB 회로 기판 생산에 적합합니다. 진공의 비파괴 흡착 특성을 활용하여 기판 손상을 방지하고 기판 처리 시나리오를 지원하는 고정밀 전자 부품에 적합합니다.


3. 완전 자동화된 무인 작업장: SMEMA의 온라인 기능을 기반으로 완전 자동화된 무인 SMT 생산 라인에 통합하여 무인 자동 보드 수집 작업을 달성하고 대규모 표준화된 전자 제조 기업의 대량 생산 요구를 충족할 수 있습니다.

 

OK-XBJ-460S OK-XBJ-800S OK-XBJ-1000S
전체 치수(L시간) 60012801500mm 80012801500mm 110012801500mm
표준 운반 높이 900±30mm 900±30mm 900±30mm
적용 가능한 PCB 사양 폭 50-460mm, 최대 길이 400mm 폭 50-460mm, 최대 길이 600mm 폭 50-460mm, 최대 길이 1000mm
전력 매개변수 220V / 0.35KW 220V / 0.35KW 220V / 0.35KW
운반 방향 양방향 옵션(LR/RL) 양방향 옵션(LR/RL) 양방향 옵션(LR/RL)
작동 공기압 4-6bar 4-6bar 4-6bar
장비 무게 150kg 165kg 180kg
핵심 기능 진공 흡입 보드, 자동 재료 쌓기 진공 흡입 보드, 자동 재료 쌓기 진공 흡입 보드, 자동 재료 쌓기
트랙 구조 단일 트랙 구조 단일 트랙 구조 단일 트랙 구조


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