デュアルマガジン構成とPLC制御システムを備えた全自動SMTコーナーボードローディングマシン

SMTコーナー基板供給機 2仕様をラインナップした全自動基板供給装置

I. 製品紹介
このコーナー基板供給装置は、SMT（表面実装技術）用の非標準の汎用自動供給装置です。標準モデルOK-LX-250と拡張モデルOK-LX-330の2仕様をご用意しております。限られた作業場スペースや直線ラインに設置できない問題を解決するために特別に設計されたL型コーナー構造を採用しており、さまざまな曲線の生産ラインに適しています。機械全体は板金とアルミニウム合金の密閉ボディを使用しており、堅牢で衝撃に強いです。ステッピング モーターとボールねじリフティング システムを PLC インテリジェント制御システムと組み合わせて備えており、一定の供給リズムと低騒音および低振動動作を保証します。この機械にはデュアルフレーム回転ステーションが標準装備されており、ダウンタイムなしで 20 秒間の迅速なフレーム交換が可能です。柔軟なプッシャー保護構造と組み合わせることで、PCB 基板の傷や欠けの発生源からの欠陥を軽減します。汎用性が高く、SMT、スルーホール実装、検査、パッケージングまで生産ライン全体に適応できます。これは、手動供給を代替し、生産ラインを最適化し、コストを削減するための、エレクトロニクス加工工場の基本的な自動化装置です。

II.機器パラメータ

1。 OK-LX-250 標準バージョン

対応プレート幅：50～250mm

- 最大プレート長さ: 350mm

- 素材フレーム寸法: 355*320*563mm

- 装置寸法: 1000*1000*1680mm

- 搬送高さ: 900±30mm

- 電源: 220V/0.35KW

・搬送方向：双方向（左・右）

- 素材フレーム構成: 作業素材フレーム + 待機素材フレーム

- フレームチェンジ時間：約20秒

- 作動空気圧: 4-6 bar

- 装備重量: 150kg

- トラックタイプ: シングルレール、手回し幅調整

- リフティングピッチ: 10/20/30/40/50mm 調整可能

- 通信インターフェース：SMEMA標準インターフェース

2。 OK-LX-330 拡大版

対応プレート幅：50～330mm

- 最大プレート長さ: 450mm

- 素材フレーム寸法: 460*400*563mm

- 装置寸法: 1200*1200*1680mm

・搬送高さ：900±30mm

- 電源: 220V/0.35KW

・搬送方向：双方向（左・右）

素材枠構成：作業素材枠＋待機素材枠

・フレームチェンジ時間：約20秒

- 作動空気圧: 4-6 bar

- 装備重量: 150kg

- トラックタイプ: シングルレール、手回し幅調整

昇降ピッチ：10/20/30/40/50mm調整可能

・通信インターフェース：SMEMA標準インターフェース

Ⅲ．製品の特徴

1. 基本的な普遍性

- 産業用 PLC 制御システム: 成熟したプログラマブル コントローラーを搭載し、シンプルで安定したロジック操作を提供し、24 時間 365 日の連続量産をサポートし、強力な干渉防止機能と低い故障率を実現します。

- インテリジェント タッチスクリーン コントロール パネル: インテリジェントな障害診断システムが組み込まれた高解像度タッチスクリーン ヒューマン マシン インターフェイスにより、明確なエラー トレースが提供され、初心者の従業員でもすぐにシステムを習得して操作できるようになります。

- 柔軟な双方向供給: 左右の搬送方向を自由に切り替え可能で、市場のほとんどの生産ラインのレイアウトに適応し、生産ラインの構造を変更する必要がなく、設置が簡単です。

- 複数のインテリジェントアラーム保護: 可聴アラームと視覚アラーム、画面ポップアップを含むデュアルアラートにより、基板詰まり、材料不足、空気圧不足、材料フレームの位置ずれをタイムリーに警告し、生産事故を防ぎます。

- ユニバーサル SMEMA 通信ポート: 業界標準のインターフェイスで、プリンタ、ピックアンドプレース機、ウェーブはんだ付け機、検査機などのさまざまな SMT 生産装置にシームレスに接続します。

2. 業界標準構成

- デュアル仕様が利用可能: 標準バージョンと拡張バージョンが利用可能で、小型、中型、および幅広の PCB 材料をカバーし、小型家電製品や大型の産業用制御ボードなどのさまざまな生産ニーズに対応します。

- 完全密閉保護ボディ: 板金とアルミニウム合金を組み合わせた一体密閉構造により、防塵、防錆、偶発的接触の防止を実現し、複雑な作業場条件下でも耐久性と耐損傷性を確保し、より高い安全性レベルを実現します。

- 正確なボールねじリフティング: ステッピングモーターが精密ボールねじトランスミッションを駆動し、最小限の位置決め誤差で材料フレームをスムーズかつ均一に持ち上げることを保証し、ボードの位置ずれや傾きなどの問題を排除します。

- 物理的損傷を防止するプッシュプレート構造: 内蔵のバッファプッシュプレート保護装置を備えており、材料を柔軟に押し、ハード圧縮を防ぎ、PCBの破損や傷の欠陥を減らし、生産コストを節約します。

- 空気圧による 3 点位置決めとクランプ: 上下の空気圧による位置決めとロックにより材料フレームの位置をしっかりと固定し、高速での安定した動作と各基板の一貫した出力位置を保証します。

- 手動機械的幅調整: ボールネジを使用してトラック幅を手動で調整し、スムーズな調整と確実なロックを実現し、異なる厚さの PCB 基板に適応して互換性を高めます。

- デュアルマテリアルフレーム連続生産: 1 つの作業フレームと 1 つのスタンバイフレームを備えたデュアルマテリアルフレームシステムがサイクルで動作し、ダウンタイムなしで 20 秒以内に迅速なフレーム交換を可能にし、生産ライン全体の効率を向上させます。

- マルチレベルのピッチ適応: 5 つの調整可能なリフティング ピッチ レベルにより、異なるスロット間隔の材料フレームに対応し、多様な生産プロセス要件を満たします。

IV.アプリケーションシナリオ

- SMT組立ライン：はんだペーストプリンタのフロントエンドに配置され、PCB基板を自動的かつ連続的に供給し、ピックアンドプレース機に正確に供給して部品の配置とはんだ付けアセンブリを完了し、配置プロセスでの自動供給を実現します。

- DIP 挿入組立ライン: 挿入プロセスの前端で使用され、完成した回路基板を自動的に搬送し、はんだ付けのためにウェーブはんだ付け機にスムーズに送り込みます。これにより、手作業による取り扱いが置き換えられ、基板表面の手による汚れが排除されます。

- 検査および包装生産ライン: 検査装置の前端供給に適応し、ICT テスター、FCT 機能テスター、および自動包装機に接続して、回路基板の検査、仕分け、および包装プロセスを完了できます。

- 不規則コーナーワークステーション：L字型コーナー構造、設置面積が小さく、工場のコーナーや狭いワークステーションに適しており、工場のデッドスペースを合理的に利用し、ワークショップのレイアウトを最適化します。