SMT-Doppelschienenstapelmaschine, kleine vollautomatische PCB-Stapelmaschine

SMT Doppelspur-Leiterplatten-Stapelmaschine - Kleine vollautomatische Leiterplatten-Stapelmaschine

I. Produktübersicht

Diese OK-LLM-250S Doppelspur-Leiterplatten-Stapelmaschine ist ein dediziertes automatisiertes Materialhandhabungsgerät für SMT-Produktionslinien. Sie verfügt über ein Doppelspur-Fördererdesign, unterstützt bidirektionales Platinenhandling, umschaltbar per Knopfdruck und ist mit einem intelligenten Steuerungssystem für stabilen und präzisen Betrieb ausgestattet. Die Maschine ist kompakt, energieeffizient und einfach zu installieren. Sie kann Leiterplatten automatisch und reibungslos stapeln und lagern, manuelle Arbeit ersetzen und eignet sich für verschiedene elektronische Produktionsprozesse, wodurch der Automatisierungsgrad der Produktionslinie verbessert wird.

II. Detaillierte Ausrüstungsparameter

Gerätemodell: OK-LLM-250S

Abmessungen: 600*1080*1300mm

Förderhöhe: 900±30mm

Anwendbare Leiterplattengröße: Breite 50-460mm, Maximale Länge 450mm

Stromversorgung: 220V / 0,35KW

Förderrichtung: Links-Rechts/Rechts-Links (bidirektional) wählbar

Arbeitsluftdruck: 4-6bar

Gerätegewicht: 120kg

Fester Randabstand: Innenseite 686mm

Förderstruktur: Doppelspur-Förderung

III. Kernfunktionen der Ausrüstung

1. Geschlossenes Blech + Aluminiumlegierungskörper, exzellenter Schutz, geeignet für langfristigen Dauerbetrieb in Werkstätten.

2. Zylindergesteuerte Abwärtszuführungsstruktur, die eine reibungslose Platinenzufuhr gewährleistet und Kratzer und Verformungen der Platinen verhindert.

3. SPS-Hauptsteuerungssystem, stabiler Betrieb, störungsfrei und geringe Ausfallrate.

4. Touchscreen-HMI mit integrierter Fehlerdiagnose und akustischen/visuellen Alarmen, einfache Bedienung.

 5. Unterstützt Ein-Klick-Umschaltung zwischen Durchfluss- und bidirektionalen Förderungsmodi, anpassbar an verschiedene Produktionslinienlayouts.

6. Handkurbel-Schneckenbreitenverstellmechanismus sorgt für eine stabile und präzise Einstellung, anpassbar an mehrere Platinengrößen.

7. Mehrere Alarmmeldungen geben Echtzeitwarnungen bei Gerätefehlfunktionen, was die Wartung erleichtert.

8. Standard SMEMA universelle Kommunikationsschnittstelle ermöglicht nahtlose Integration mit allen SMT-Geräten.

9. Kompakte Stellfläche, geringes Gewicht, einfache Installation und geringerer Energieverbrauch.

IV. Anwendungsszenarien

1. Reflow-Lötrückseite: Empfängt und stapelt automatisch und ordentlich Leiterplatten vom Reflow-Löten, löst das Problem der geringen Effizienz beim manuellen Platinenhandling und verbessert die Sauberkeit der Fertigprodukte.

2. Leiterplattenherstellungsprozesse: Passt sich der Fertigstellung und dem Empfang mehrerer Prozesse wie Strukturübertragung, Ätzen und Lötmaskenauftrag an und gewährleistet reibungslose Produktionsübergänge zwischen den Prozessen.

3. Leiterplattenbestückungslinienende: Sammelt automatisch fertige Leiterplatten mit bestückten Bauteilen, organisiert den Zuführrahmen ordentlich, bietet Komfort für nachfolgende Löt- und Testprozesse und erreicht eine vollautomatische Bauteilannahme.