Einspurige SMT-Puffermaschine mit unabhängiger Übertragung, geringem Stromverbrauch und bidirektional umschaltbarer PCB-Sortierausrüstung

SMT-Einschienen-NGOK-Siebmaschine – Puffermaschine

I. Geräteparameter
Modell: OK-SXJ-460 Integrierte Einschienen-NGOK-Sieb- und Puffermaschine
Abmessungen: 1000*950*1100mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm (geeignet für die Andockhöhe einer SMT-Standardproduktionslinie)
Kompatible PCB-Spezifikationen: Maximale Platinenbreite 250 mm, maximale Platinenlänge 500 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW. Energiesparender Betrieb mit geringem Stromverbrauch
Förderrichtung: Bidirektionale Umschaltung links/rechts
Pufferkapazität: Puffert 10 Leiterplatten pro Charge
Betriebsluftdruck: 4–6 bar Standard-Industrieluftdruck
Gewicht: 150 kg. Leicht und kompakt, benötigt wenig Platz und ist einfach zu platzieren.

Förderstruktur: Unabhängige Förderstruktur mit einer Schiene.

II. Ausstattungsmerkmale

1. Geschlossener kombinierter Körper aus Blech und Aluminiumlegierung, starker Schutz, robust und verschleißfest, verformt sich bei längerem Einsatz in der Werkstatt nicht leicht.

2. Drei-in-eins-Multifunktionsmodus: gute Produktpufferung, Siebung und Trennung fehlerhafter Produkte, direkter Fluss durch die Produktionslinie, eine Maschine für mehrere Anwendungen.

3. Ausgestattet mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem, stabiler Betrieb ohne Blockierung, niedrige Ausfallrate, geeignet für eine langfristige kontinuierliche Massenproduktion.

4. Hochauflösende Touchscreen-Bedienoberfläche mit integrierter automatischer Fehlerdiagnose + zwei akustischen und visuellen Alarmen, einfach und leicht zu bedienen.

5. Einstellbarer Hubschrittabstand, anpassbar an Leiterplatten unterschiedlicher Dicke, größere Vielseitigkeit.

6. Struktur zur Einstellung der Schraubenbreite mit Handkurbel, sanfte und präzise Einstellung, wodurch Zeit und Mühe bei der Schieneneinstellung gespart werden. Kein komplexes Debugging erforderlich.

7. Ausgestattet mit einer standardmäßigen universellen Kommunikationsschnittstelle, die eine nahtlose Integration in die gesamte automatisierte SMT-Produktionslinie ermöglicht.

III. Anwendungsszenarien

1. SMT-Bestückungs-Produktionslinie: Nach der Bestückungsmaschine und der Reflow-Lötmaschine installiert, puffert sie vorübergehend die verarbeiteten Leiterplatten, gleicht die Produktionsgeschwindigkeit der vor- und nachgelagerten Ausrüstung aus und verhindert Blockaden und Ausfallzeiten der Produktionslinie.

2. Halbleiterverarbeitung: Wird in Zwischenstufen wie Fotolithografie, Ätzen und Verpackung verwendet und speichert vorübergehend Wafer und Chip-Halbzeuge, um eine reibungslose und unterbrechungsfreie Verbindung zwischen den Prozessen sicherzustellen.

3. Back-End-Unterstützung für Inspektionsgeräte: Angepasst an das Back-End von SPI-Lötpasteninspektions- und AOI-Vision-Inspektionsgeräten empfängt es automatisch Inspektionssignale, sammelt defekte Leiterplatten separat und erreicht eine automatische Trennung von guten und schlechten Leiterplatten, wodurch manuelle Sortierkosten eingespart werden.