SMT-buffermachine met een enkele baan en een onafhankelijke transmissie met een laag stroomverbruik en een tweerichtingsschakelbare pcb-sortingsapparatuur

SMT NGOK-zeefmachine met één spoor - Buffermachine

I. Apparatuurparameters
Model: OK-SXJ-460 NGOK-screening- en buffering-geïntegreerde machine met één rail
Afmetingen: 1000*950*1100mm
Transporthoogte: 900 ± 30 mm (geschikt voor SMT standaard dockinghoogte van de productielijn)
Compatibele printplaatspecificaties: maximale bordbreedte 250 mm, maximale bordlengte 500 mm
Voeding: 220 V / 0,35 kW Energiebesparende werking met laag vermogen
Transportrichting: bidirectioneel schakelen naar links/rechts
Buffercapaciteit: Buffert 10 PCB's per batch
Bedrijfsluchtdruk: 4-6 bar standaard industriële luchtdruk
Gewicht: 150 kg Lichtgewicht en compact, neemt weinig ruimte in beslag en is eenvoudig te plaatsen.

Transportstructuur: onafhankelijke transportbandstructuur met één rail.

II. Uitrustingseigenschappen

1. Gesloten plaatmetaal + aluminiumlegering gecombineerd lichaam, sterke bescherming, stevig en slijtvast, niet gemakkelijk vervormd tijdens langdurig gebruik in de werkplaats.

2. Drie-in-één multifunctionele modus: goede productbuffering, screening en scheiding van defecte producten, directe stroom door de productielijn, één machine voor meerdere doeleinden.

3. Uitgerust met PLC intelligent controlesysteem, stabiele werking zonder vastlopen, laag uitvalpercentage, geschikt voor langdurige continue massaproductie.

4. Bedieningsinterface met hoge resolutie aanraakscherm, met ingebouwde automatische foutdiagnose + dubbele hoorbare en visuele alarmen, eenvoudig en gemakkelijk te bedienen.

5. Verstelbare hefstapafstand, aanpasbaar aan printplaten van verschillende diktes, grotere veelzijdigheid.

6. Handbediende schroefbreedte-aanpassingsstructuur, soepele en nauwkeurige aanpassing, bespaart tijd en moeite bij het afstellen van de rail. Geen ingewikkelde foutopsporing vereist.

7. Uitgerust met een standaard universele communicatie-interface, waardoor naadloze integratie met de gehele geautomatiseerde SMT-productielijn mogelijk is.

III. Toepassingsscenario's

1. SMT-plaatsingsproductielijn: geïnstalleerd na de plaatsingsmachine en de reflow-soldeermachine, buffert deze tijdelijk de verwerkte PCB-printplaten, balanceert de productiesnelheid van stroomopwaartse en stroomafwaartse apparatuur en voorkomt blokkeringen en uitval van de productielijn.

2. Halfgeleiderverwerking: gebruikt in tussenfasen zoals fotolithografie, etsen en verpakken, slaat het tijdelijk wafers en chip-halffabrikaten op, waardoor een soepele en ononderbroken verbinding tussen processen wordt gegarandeerd.

3. Back-endondersteuning voor inspectieapparatuur: aangepast aan de back-end van SPI-soldeerpasta-inspectie en AOI vision-inspectieapparatuur, ontvangt deze automatisch inspectiesignalen, verzamelt afzonderlijk defecte printplaten en bereikt een automatische scheiding van goede en slechte platen, waardoor handmatige sorteerkosten worden bespaard.

Deze apparatuur verzorgt de beweging, het omdraaien of bufferen van het bord binnen geautomatiseerde SMT-lijnen. Het helpt het aantal keren dat een operator een bord moet aanraken te verminderen, waardoor het risico op schade wordt verkleind en de cyclustijden voorspelbaar blijven.