Máquina SMT de Flip de PCB de Via Única com 180° e 360° de Flip para Manuseio Eficiente de PCB

Máquina SMT de revestimento de PCB de pista única, equipamento de revestimento de 180 graus e 360 graus.

1Tabela de parâmetros do equipamento

Modelo de equipamento: OK-FBJ-460
Dimensões totais: 600 x 950 x 1500 mm
Altura de transporte: 900 ± 30 mm
Especificações de PCB compatíveis: largura da placa 50-460 mm, placa mais longa 450 mm
Fornecimento de energia: 220V, 0,35KW
Direção de transporte: ajustável para a esquerda e para a direita
Pressão de ar de trabalho: 4-6 bar
Peso pesado: 160 kg
Ferrovia de inclinação: Estrutura de trilho único
Função de inclinação: 180°, 360° inclinação opcional

II. Características dos equipamentos

1O corpo da máquina é construído com chapa de metal e liga de alumínio, garantindo uma excelente segurança operacional.

2Um motor passo-a-passo combinado com um parafuso de esferas conduz a elevação do quadro do material, resultando em uma operação suave e um posicionamento uniforme.

3Um sistema de controlo touchscreen baseado em PLC com função de auto-diagnóstico de falha integrada proporciona uma operação intuitiva e simples.

4Suporta múltiplos modos de inclinação (90°/180°) para satisfazer as necessidades de produção de diferentes processos.

5Uma estrutura de ajuste de largura de parafuso manuseada garante um ajuste estável da placa e é compatível com várias larguras de placas de circuito.

6Alarme auditivo e visual integrado + notificação pop-up da tela fornece alertas oportunos para anomalias.

7A interface de comunicação SMEMA padrão permite a integração com linhas de produção automatizadas SMT inteiras.

III. Cenários de aplicação

1. Flipping da montagem de componentes: Após a montagem de componentes em um lado da PCB, o equipamento inverte a placa para a tecnologia de montagem de superfície (SMT) no outro lado,que permitam a montagem de componentes de dois lados.

2. Teste Flipping: Após a solda SMT, o PCB é virado para permitir que o equipamento de teste acesse componentes no lado de trás para testes de desempenho.

3. Reverso de trabalho de PCB: placas mal soldadas podem ser viradas para fácil remoção e substituição de componentes de lado traseiro, melhorando a eficiência de rework.

4. Distribuição de Adesivo Flipping: Após a distribuição de adesivo no lado de trás, a placa é virada, permitindo que o adesivo curar naturalmente e evitar gotejamento,garantir um bom acabamento e uma transição contínua para processos subsequentes.