Einspurige SMT-Leiterplatten-Wendemaschine mit 180°- und 360°-Drehung für eine effiziente Leiterplattenhandhabung

Einspurige SMT-Leiterplatten-Wendemaschine, 180-Grad- und 360-Grad-Wendeausrüstung.

1. Geräteparametertabelle

Gerätemodell: OK-FBJ-460
Gesamtabmessungen: 600 x 950 x 1500 mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible PCB-Spezifikationen: Platinenbreite 50–460 mm, längste Platine 450 mm
Stromversorgung: 220 V, 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts einstellbar
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Schwergewicht: 160 kg
Kippschiene: Einzelschienenstruktur
Neigefunktion: 180°, 360° Neigung optional

II. Ausstattungsmerkmale

1. Der Maschinenkörper besteht aus geschlossenem Blech und einer Aluminiumlegierung und gewährleistet so eine hervorragende Betriebssicherheit.

2. Ein Schrittmotor gepaart mit einer Kugelumlaufspindel treibt das Anheben des Materialrahmens an, was für einen reibungslosen Betrieb und eine gleichmäßige Positionierung sorgt.

3. Ein SPS-basiertes Touchscreen-Steuerungssystem mit integrierter Fehlerselbstdiagnosefunktion sorgt für eine intuitive und einfache Bedienung.

4. Unterstützt mehrere Neigungsmodi (90°/180°), um den Produktionsanforderungen verschiedener Prozesse gerecht zu werden.

5. Eine handgekurbelte Struktur zur Einstellung der Schraubenbreite gewährleistet eine stabile Platinenanpassung und ist mit verschiedenen Platinenbreiten kompatibel.

6. Der integrierte akustische und visuelle Alarm sowie die Popup-Benachrichtigung auf dem Bildschirm sorgen für rechtzeitige Warnungen bei Anomalien.

7. Die standardmäßige SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ermöglicht die Integration in komplette automatisierte SMT-Produktionslinien.

III. Anwendungsszenarien

1. Komponentenmontage umdrehen: Nach der Komponentenmontage auf einer Seite der Leiterplatte dreht das Gerät die Platine für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) auf der anderen Seite um und ermöglicht so eine beidseitige Komponentenmontage.

2. Testen umdrehen: Nach dem SMT-Löten wird die Leiterplatte umgedreht, damit die Testgeräte für Leistungstests auf die Komponenten auf der Rückseite zugreifen können.

3. PCB-Nacharbeit umdrehen: Schlecht gelötete Platinen können umgedreht werden, um rückseitige Komponenten einfacher zu entfernen und auszutauschen und so die Nacharbeitseffizienz zu verbessern.

4. Umdrehen der Klebstoffabgabe: Nach der Klebstoffabgabe auf der Rückseite wird die Platine umgedreht, sodass der Klebstoff auf natürliche Weise aushärten kann und ein Tropfen verhindert wird. Dadurch wird ein gutes Finish und ein nahtloser Übergang zu nachfolgenden Prozessen gewährleistet.