SMT Single-Track PCB Flipping Machine met 180° en 360° Flip voor efficiënte PCB-handhaving

SMT-single-track PCB-flipping machine, 180 graden en 360 graden flip-apparatuur.

1Tabel van apparatuurparameters

Model van de uitrusting: OK-FBJ-460
Algemene afmetingen: 600 x 950 x 1500 mm
Vervoerhoogte: 900 ± 30 mm
Compatibele PCB-specificaties: plaatbreedte 50-460 mm, langste plaat 450 mm
Stroomvoorziening: 220 V, 0,35 kW
Vervoerrichting: instelbaar links en rechts
Werkluchtdruk: 4-6 bar
Gewicht: 160 kg
Neigingsrail: enkelrailstructuur
Neiging Functie: 180°, 360° neiging optioneel

II. Kenmerken van de apparatuur

1De machine is gebouwd met een omheinde plaat en aluminiumlegering, die een uitstekende bedrijfsveiligheid garandeert.

2Een stapsmotor, gecombineerd met een kogelschroef, drijft het materiaal op, wat resulteert in een soepele werking en een uniforme plaatsing.

3Een PLC-gebaseerd touchscreen bedieningssysteem met ingebouwde foutzelfdiagnosesysteem zorgt voor een intuïtieve en eenvoudige bediening.

4. Ondersteunt meerdere kantelmodi (90°/180°) om aan de productiebehoeften van verschillende processen te voldoen.

5Een handgeschakelde schroefbreedte-aanpassingsstructuur zorgt voor een stabiele plaatregeling en is compatibel met verschillende plaatbreedtes.

6Geïntegreerde audible en visuele alarm + pop-up-melding op het scherm zorgt voor tijdige waarschuwingen voor afwijkingen.

7De standaard SMEMA-communicatieinterface maakt het mogelijk om met hele SMT-geautomatiseerde productielijnen te integreren.

III. Toepassingsscenarios

1. Flipping van de componentenassemblage: na de assemblage van de componenten aan de ene zijde van het PCB, wordt het bord aan de andere zijde omgedraaid voor oppervlakte-montage-technologie (SMT),met een vermogen van meer dan 50 W,.

2. Test Flipping: Na SMT soldering wordt het PCB omgedraaid om de testapparatuur toegang te geven tot de onderdelen aan de achterzijde voor prestatietests.

3. PCB Rework Flipping: Slecht gesoldeerde boards kunnen worden omgedraaid voor gemakkelijke verwijdering en vervanging van achterzijdecomponenten, waardoor de efficiëntie van het herwerken wordt verbeterd.

4. Kleefmiddelverspreiding Flipping: Na het uitdelen van de kleefstof aan de achterzijde wordt het bord omgedraaid, waardoor de kleefstof van nature kan afkoelen en druppels voorkomen,een goede afwerking en een naadloze overgang naar latere processen.