Machine de retournement de PCB à voie unique SMT avec retournement à 180° et 360° pour une manipulation efficace des PCB

Machine de retournement de PCB à voie unique SMT, équipement de retournement à 180 degrés et 360 degrés.

1. Tableau des paramètres de l'équipement

Modèle d'équipement : OK-FBJ-460
Dimensions hors tout : 600 x 950 x 1500 mm
Hauteur de transport : 900 ± 30 mm
Spécifications du PCB compatible : largeur de la carte 50-460 mm, carte la plus longue 450 mm
Alimentation : 220 V, 0,35 KW
Direction de transport : réglable à gauche et à droite
Pression d'air de travail : 4-6 bar
Poids lourd : 160 kg
Rail inclinable : structure à rail unique
Fonction d'inclinaison : inclinaison à 180 °, 360 ° en option

II. Caractéristiques de l'équipement

1. Le corps de la machine est construit en tôle fermée et en alliage d'aluminium, garantissant une excellente sécurité opérationnelle.

2. Un moteur pas à pas associé à une vis à billes entraîne le levage du cadre de matériau, ce qui permet un fonctionnement fluide et un positionnement uniforme.

3. Un système de contrôle à écran tactile basé sur PLC avec fonction d'autodiagnostic des pannes intégrée offre un fonctionnement intuitif et simple.

4. Prend en charge plusieurs modes d'inclinaison (90°/180°) pour répondre aux besoins de production de différents processus.

5. Une structure de réglage de la largeur de vis à manivelle assure un réglage stable de la carte et est compatible avec différentes largeurs de circuits imprimés.

6. L'alarme sonore et visuelle intégrée + la notification contextuelle à l'écran fournissent des alertes opportunes en cas d'anomalies.

7. L'interface de communication SMEMA standard permet une intégration avec des lignes de production automatisées SMT entières.

III. Scénarios d'application

1. Retournement de l'assemblage des composants : après l'assemblage des composants d'un côté du PCB, l'équipement retourne la carte pour la technologie de montage en surface (SMT) de l'autre côté, permettant un assemblage de composants double face.

2. Test de retournement : après le soudage SMT, le PCB est retourné pour permettre à l'équipement de test d'accéder aux composants à l'arrière pour les tests de performances.

3. Retournement des PCB : les cartes mal soudées peuvent être retournées pour faciliter le retrait et le remplacement des composants arrière, améliorant ainsi l'efficacité des retouches.

4. Retournement de la distribution d'adhésif : après la distribution de l'adhésif sur la face arrière, le panneau est retourné, permettant à l'adhésif de durcir naturellement et d'éviter les gouttes, garantissant une bonne finition et une transition transparente vers les processus ultérieurs.