환영합니다 Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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품질 SMT 생산을 위한 다중 각도 회전, 단일 트랙 독립 이송 및 양방향 이송 기능을 갖춘 완전 자동 PCB 뒤집기 기계 공장
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품질 SMT 생산을 위한 다중 각도 회전, 단일 트랙 독립 이송 및 양방향 이송 기능을 갖춘 완전 자동 PCB 뒤집기 기계 공장

SMT 생산을 위한 다중 각도 회전, 단일 트랙 독립 이송 및 양방향 이송 기능을 갖춘 완전 자동 PCB 뒤집기 기계

기본 속성
원산지: 중국 본토
브랜드 이름: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
인증: ISO 9001
모델 번호: OK-FBJ-460
부동산 거래
최소 주문 수량: MOQ : 1 세트
가격: open to negotiation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 1000 세트/달
태그

smt machinery

smt manufacturing equipment

industry smt equipment
제품 요약
다중 각도 뒤집기, 컴팩트한 설치 공간, 안정적인 작동 및 SMT 생산 라인과 호환되는 단일 트랙 대형 PCB 뒤집기 기계입니다.

제품 세부정보

강조하다:

멀티 앵글 로테이션 PCB 플리핑 머신

,

단일 트랙 독립 전달 SMT 플리핑 머신

,

양방향 전달 회로 보드 플리핑 머신
Model: OK-FBJ-460
Dimension: 600×950×1500mm
Conveying Height: 900±30mm
PCB Specification: 폭: 50-460mm, 최대 길이: 450mm
Power Supply: 220V/0.35KW
Conveying Direction: 왼쪽 및 오른쪽 양방향
Working Air Pressure: 4-6바
Net Weight: 160kg
Rotation Function: 90°/180°/360° 다중 각도 회전
Conveying Structure: 단일 트랙 독립 운반
제품 설명

SMT 단일 레일 플리핑 머신 OK-FBJ-460


I. 장비 매개 변수
모델: OK-FBJ-460
크기: 600*950*1500mm
전달 높이: 900±30mm, 일반적인 SMT 생산 라인과 호환됩니다.
적용 가능한 PCB 사양: 보드 너비 50-460mm, 최대 보드 길이 450mm, 대형 회로 보드에 적합합니다.
전원 공급: 220V/0.35KW, 낮은 전력 소비 및 에너지 절약
전달 방향: 좌우 양방향 선택, 다양한 작업실 생산 라인 레이아웃에 적응
작업 공기 압력: 4-6bar, 일반 작업실 공기 소원과 정상적으로 사용할 수 있습니다.
장비 무게: 160kg, 가볍고 컴팩트, 유연한 배치
플리핑 기능: 90°/180°/360° 다각 플리핑을 지원합니다
운반 구조: 단일 레일 독립 컨베이어, 꽉 막히지 않고 부드러운 보드 이동


II. 장비 특성
밀폐 된 엽금속 컨베이어 통합 된 금 및 알루미늄 합금 인체는 높은 보호, 부식 저항 및 변형 저항을 제공하여 작업장에서 더 안전한 생산을 보장합니다.선진 모터와 공 나사 승동 변속기가 정밀, 조용한 작동 및 장기 안정성과 내구성. PLC 지능 제어 시스템으로 장착 된 기계는 낮은 실패율로 원활하게 작동합니다.장시간 연속 생산에 적합합니다.자동 결함 진단과 함께 고화질 터치 스크린 인터페이스는 인간-기계 상호 작용을 간단하고 배우기 쉽습니다.수동 크랜크 나사 너비 조정 구조는 원활하고 정확한 조정, 다양한 PCB 보드 크기에 적응 할 수 있습니다. 두 개의 청각 및 시각 알람과 동기화 된 화면 요청은 생산 라인 다운타임 손실을 줄여 신속한 오류 진단을 가능하게합니다.표준 SMEMA 통신 인터페이스는 상류 및 하류 생산 라인과의 원활한 통합을 허용합니다., 설치 및 연결을 단순화합니다.


III. 적용 시나리오

설치 후 플리핑 프로세스: PCB 삽입 처리 후 자동 플리핑은 앞면과 뒷면 분리 배치를 허용합니다.양면 전자 부품 조립의 요구를 충족시키는.

검사 전 뒤집기 프로세스: 표면 장착 및 용접 후 자동 뒤집기가 뒷면 회로 및 구성 요소의 검사를 용이하게합니다.완제품의 생산량을 엄격하게 통제하는 것.

회로 보드 재작업: 잘못된 용접 또는 결함된 구성 요소를 수리 할 때 회로 보드를 빠르게 뒤집습니다.뒷부분의 부품의 해체 및 조립을 촉진하고 재작업 효율성을 크게 향상시킵니다..

접착제 분포 및 경화 플립링 프로세스: 접착제를 배에 분포 한 후 회로 보드를 자동으로 뒤집습니다.접착제가 물방울이나 분비 효과를 손상시키지 않고 자연적으로 고쳐지는 것을 보장합니다., 그리고 후속 생산 과정에 원활하게 연결됩니다.



파라미터 항목
기술 사양
모델
OK-FBJ-460
차원
600×950×1500mm
높이를 전달하는 방법
900±30mm
PCB 사양
너비: 50-460mm, 최대 길이: 450mm
전원 공급
220V/0.35KW
지시 를 전달 함
왼쪽과 오른쪽 양방향
작업 공기 압력
4-6bar
순중량
160kg
회전 함수
90°/180°/360° 다각 회전
전달 구조
단일 트랙 독립 운송


Mr. Cai

general manager

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