Vollautomatische PCB-Wendemaschine mit Mehrwinkeldrehung, einspuriger unabhängiger Förderung und bidirektionaler Förderung für die SMT-Produktion

Einheitliche Schienen-Flippenmaschine OK-FBJ-460

I. Parameter der Ausrüstung
Modell: OK-FBJ-460
Abmessungen: 600*950*1500mm
Transporthöhe: 900±30 mm, kompatibel mit gängigen SMT-Produktionslinien
Anwendbare PCB-Spezifikationen: Leiterbreite 50-460 mm, maximale Leiterlänge 450 mm, geeignet für große Leiterplatten
Stromversorgung: 220V/0,35KW, geringer Stromverbrauch und Energieeinsparung
Beförderungsrichtung: Linke/rechte bidirektionale Auswahl, anpassbar an verschiedene Produktionslinien in der Werkstatt
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar, kann normal mit gewöhnlichen Werkstattluftquellen verwendet werden
Ausrüstungsgewicht: 160 kg, leicht und kompakt, flexible Platzierung
Flip-Funktion: Unterstützt 90°/180°/360° Mehrwinkel-Flipping
Beförderungsstruktur: Einbahn-unabhängiger Förderer, reibungslose Plattenbewegung ohne Verstopfung

II. Eigenschaften der Ausrüstung
Die integrierte Gold- und Aluminiumlegierung bietet hohen Schutz, Korrosionsbeständigkeit und Verformungsbeständigkeit und sorgt so für eine sicherere Produktion in der Werkstatt.Ein Schrittmotor in Verbindung mit einer Kugelschraubübertragung sorgt für eine präziseDie Maschine ist mit einem intelligenten Steuerungssystem ausgestattet und arbeitet reibungslos mit geringer Ausfallrate.für die Dauer der Produktion geeignetEine hochauflösende Touchscreen-Schnittstelle mit automatischer Fehlerdiagnose macht die Mensch-Maschine-Interaktion einfach und leicht zu erlernen.Die handgewirkte Schraubbreiteneinstellungsstruktur sorgt für eine reibungslose und präzise EinstellungDurch doppelte akustische und visuelle Alarme sowie synchronisierte Bildschirmbefehle wird eine rechtzeitige Fehlerdiagnose ermöglicht, wodurch Ausfallzeiten in der Produktionslinie reduziert werden.Eine Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ermöglicht eine nahtlose Integration mit vor- und nachgelagerten Produktionslinien, die Installation und Anbindung vereinfacht.

III. Anwendungsszenarien

Prozess nach der Installation: Automatisches Umdrehen nach der PCB-Einsatzverarbeitung ermöglicht eine getrennte Platzierung der Vorder- und Rückseite,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Vorinspektions-Flipping-Prozess: Automatisches Flipping nach Oberflächenmontage und Lötung erleichtert die Inspektion der hinteren Seitenschaltungen und Komponenten.Gewährleistung einer strengen Kontrolle der Ausbeute des Endprodukts.

Aufbereitung der Leiterplatte: Schnell umdreht die Leiterplatte bei Reparatur schlechter Lötungen oder fehlerhafter Komponenten,Erleichterung des Abbaus und der Montage von Bauteilen auf der Rückseite und erhebliche Verbesserung der Effizienz der Nachbearbeitung.

Klebeauflage und Verhärtungs-Flipping-Prozess: Automatische Umdrehung der Leiterplatte nach der Klebeauflage auf der Rückseite,Sicherstellung der natürlichen Verhärtung des Klebstoffs ohne Tropfen oder Beschädigung der Abgabewirkung, und eine nahtlose Verbindung zu den nachfolgenden Produktionsprozessen.