Einzelbahn-PCB-Flipping-Maschine mit 180° / 360° Flip und PLC-Touchscreen-Steuerung für SMT-Produktionslinien

Single-Rail-PCB-Wendemaschine, SMT-Produktionslinie PCB-Wendeausrüstung

一,Geräteparameter
Modell: OK-FBJ-460

Gesamtabmessungen: 600*950*1500 mm

Förderhöhe: 900 ± 30 mm

Anwendbare Leiterplattengröße: Breite 50–460 mm, maximale Länge 450 mm

Leistungsparameter: 220 V / 0,35 kW

Förderrichtung: Links-rechts / Rechts-links umschaltbar

Arbeitsluftdruck: 4–6 bar

Maschinengewicht: 160 kg

Schienenstruktur: Einzelschiene

Flip-Modus: 180°, 360° Drehung

II. Ausstattungsmerkmale

1. Einteiliges, geschlossenes Gehäuse aus Aluminiumlegierung, das potenzielle Betriebsgefahren isoliert und einen robusten Sicherheitsschutz bietet.

2. Der mit einer Kugelumlaufspindel gepaarte Schrittmotor treibt das Anheben des Materialrahmens an und sorgt so für eine reibungslose und gleichmäßige Materialzufuhr.

3. Integriertes SPS-Steuerungssystem mit Touchscreen, das Fehlererkennung und Warnungen für eine einfache und intuitive Bedienung bietet.

4. Unterstützt das Umdrehen in mehreren Winkeln um 90° und 180° und passt sich so den unterschiedlichen Anforderungen an das Umdrehen von Prozessmaterialien an.

5. Handkurbelmechanismus zur Einstellung der Schraubenbreite für stabile Einstellung und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattenspezifikationen.

6. Doppelte Alarmmeldungen: akustische und visuelle Hinweise kombiniert mit Bildschirm-Popups zur schnellen Erkennung von Gerätestörungen.

7. Standardmäßiger universeller SMEMA-Kommunikationsanschluss für nahtlose Integration in komplette automatisierte SMT-Produktionslinien.

III. Anwendungsszenarien

1. Umdrehen nach der Installation: Nach dem einseitigen Einsetzen der Komponenten wird die Leiterplatte für die Oberflächenmontagetechnik (SMT) auf der anderen Seite umgedreht, was eine beidseitige Komponentenmontage ermöglicht.

2. Umdrehen der Platine im Inspektionsprozess: Nach dem Löten und SMT wird die Platine umgedreht, sodass Inspektionsgeräte zur Prüfung der Komponentenleistung auf die Rückseite der Leiterplatte zugreifen können.

3. Umdrehen einer defekten Platine: Nach dem Umdrehen einer Platine mit Lötfehlern können Arbeiter die Komponenten einfach zerlegen und auf der Rückseite installieren, was die Nacharbeitseffizienz verbessert.

4. Umdrehen des Klebstoffauftragsprozesses auf der Rückseite: Nach dem Auftragen des Klebstoffs wird die Platine umgedreht, sodass der Klebstoff auf natürliche Weise aushärten und ein Tropfen verhindert wird, wodurch die Verarbeitungsqualität sichergestellt und nachfolgende Prozesse erleichtert werden.