Machine de retournement de PCB à rail unique avec retournement à 180°/360° et contrôle d'écran tactile PLC pour les lignes de production SMT

Machine de retournement de PCB à rail unique, équipement de retournement de PCB de ligne de production SMT

一, Paramètres de l'équipement
Modèle : OK-FBJ-460

Dimension hors tout : 600*950*1500 mm

Hauteur de transport : 900 ± 30 mm

Taille de PCB applicable : largeur 50-460 mm, longueur maximale 450 mm.

Paramètre de puissance : 220 V/0,35 kW.

Direction de transport : gauche-droite/droite-gauche commutable

Pression d'air de fonctionnement : 4-6bar

Poids de la machine : 160kg

Structure du rail : Rail unique

Mode retournement : 180°, rotation 360°

II. Caractéristiques de l'équipement

1. Corps monobloc en alliage d'aluminium fermé, isolant les risques opérationnels potentiels et offrant une protection de sécurité robuste.

2. Le moteur pas à pas associé à la vis à billes entraîne le levage du cadre du matériau, assurant ainsi une alimentation en matériau fluide et uniforme.

3. Système de contrôle intégré PLC avec écran tactile, avec identification des défauts et alertes pour un fonctionnement simple et intuitif.

4. Prend en charge le retournement multi-angle de 90° et 180°, s'adaptant aux différentes exigences de retournement des matériaux de processus.

5. Mécanisme de réglage de la largeur de la vis à manivelle pour un réglage stable et une compatibilité avec diverses spécifications de circuits imprimés.

6. Double alerte d'alarme : invites sonores et visuelles combinées à des fenêtres contextuelles à l'écran pour une identification rapide des dysfonctionnements de l'équipement.

7. Port de communication universel SMEMA standard pour une intégration transparente avec des lignes de production SMT entièrement automatisées.

III. Scénarios d'application

1. Retournement après installation : après l'insertion des composants sur un seul côté, le circuit imprimé est retourné pour la technologie de montage en surface (SMT) de l'autre côté, permettant un assemblage de composants double face.

2. Retournement de la carte du processus d'inspection : après le soudage et le SMT, la carte est retournée, permettant à l'équipement d'inspection d'accéder à l'arrière de la carte de circuit imprimé pour tester les performances des composants.

3. Retournement de la carte défectueuse : après avoir retourné une carte présentant des défauts de soudure, les travailleurs peuvent facilement démonter et installer les composants à l'arrière, améliorant ainsi l'efficacité de la reprise.

4. Retournement du processus de distribution d'adhésif à l'arrière : après la distribution de l'adhésif, le panneau est retourné, permettant à l'adhésif de durcir naturellement et d'éviter les gouttes, garantissant la qualité du traitement et facilitant les processus ultérieurs.