330S-PCB-Empfängermaschine mit PLC-Intelligenter Steuerung für 330 mm PCB-Breite und Eckstruktur

330S L-Typ-Leiterplatten-Empfangsmaschine – automatische Eck-Leiterplatten-Entlademaschine

I. Produktübersicht
Diese L-förmige PCB-Empfangsmaschine OK-LX-330S mit Hinterausgang ist ein automatisches Eck-Empfangsgerät, das speziell für mittelgroße bis große Leiterplatten entwickelt wurde. Es verfügt über eine L-förmige Eckstruktur und ein Hinterausgangslayout, das an Werkstattecken, schmale Arbeitsplätze und unregelmäßig geformte Produktionslinienlayouts angepasst werden kann. Der Maschinenkörper besteht aus einer geschlossenen Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, ist mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem und einer Schritt-Kugelumlaufspindel-Hebestruktur ausgestattet und gewährleistet einen reibungslosen und präzisen Betrieb. Das Gerät verfügt über eine Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, die eine nahtlose Integration mit Reflow-Löten, Komponenteneinfügungslinien und verschiedenen Nachbearbeitungsschritten ermöglicht. Es vervollständigt automatisch die Sammlung und Stapelung der Leiterplatten, ersetzt den manuellen Empfang, optimiert den Arbeitsablauf in der Werkstatt, reduziert Produktionsverluste und eignet sich für automatisierte Produktionsabläufe verschiedener mittelgroßer bis großer Leiterplatten.

II. Geräteparameter

Parameterelement, technische Spezifikationen

Gerätemodell: OK-LX-330S

Gesamtabmessungen: 1200*1200*1680mm

Förderhöhe: 900 ± 30 mm

Anwendbare Rahmengröße: 460 x 400 x 563 mm

Kompatible PCB-Spezifikationen: Breite 50–330 mm, maximal 450 mm

Stromversorgung: 220 V/0,35 kW

Förderrichtung: Bidirektionale Optionen für links und rechts

Rahmenwechselzeit: ca. 20 Sekunden

Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsrahmen + 1 Warterahmen

Arbeitsluftdruck: 4-6 bar

Schweres Gewicht: 260 kg

Förderstrecke: Einschienenkonstruktion

III. Ausstattungsmerkmale
Diese Ausrüstung verfügt über eine geschlossene Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, wodurch die Maschine robust und druckbeständig ist, ein hohes Maß an Sicherheitsschutz bietet und für den langfristigen Dauerbetrieb in Werkstätten geeignet ist. Das Gerät verwendet ein von einem Schrittmotor angetriebenes Kugelumlaufspindelgetriebe, um ein präzises, schrittweises Anheben des Rahmens bei geringer Vibration und geringem Positionierungsfehler während des Betriebs zu erreichen. Ausgestattet mit einem ausgereiften SPS-Steuerungssystem zeichnet sich das System durch einen stabilen Betrieb und starke Anti-Interferenz-Fähigkeiten aus. Es verfügt über eine Touchscreen-Schnittstelle mit integrierter automatischer Fehlerdiagnose und zwei akustischen und visuellen Alarmen, was die Interaktion zwischen Mensch und Maschine bequem und leicht verständlich macht. Die Hebeplattform unterstützt fünf Neigungseinstellungen (10/20/30/40/50 mm), um Leiterplatten unterschiedlicher Dicke und Prozessanforderungen anzupassen. Das Gerät verfügt über eine pneumatische Dreipunkt-Klemm- und Positionierungsstruktur in Verbindung mit einem handgekurbelten Schraubenbreitenverstellmechanismus, der eine sichere Klemmung und präzise Positionierung des Materialrahmens gewährleistet. Ein integriertes Push-Board-Schutzsystem verhindert wirksam Schäden durch Materialkompression und reduziert so den Prozessabfall. Die standardmäßige SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ermöglicht eine nahtlose Integration mit gängigen automatisierten SMT-Produktionsanlagen und bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit.

IV. Anwendungsszenarien

- Reflow-Löt-Back-End-Empfang: Das Gerät wird an den Reflow-Löt-Auslassanschluss angeschlossen, sammelt automatisch Hochtemperatur-Reflow-Leiterplatten und stapelt sie ordentlich. Dies ersetzt die manuelle Hochtemperatur-Plattenentfernung, vermeidet Sicherheitsrisiken und verbessert die Plattensauberkeit und Produktionseffizienz.

- Multiprozess-Aggregation: Geeignet für spätere Verarbeitungsstufen wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung, automatische Aggregation fertiger Platinen und Verbindung vor- und nachgelagerter Produktionsprozesse, um einen unterbrechungsfreien Betrieb der Produktionslinie sicherzustellen.

- DIP-Einfügungs-Produktionslinie: Befindet sich am Ende des Einfügungsprozesses, sammelt automatisch fertige Leiterplatten und lagert sie ordentlich im Materialrahmen und sorgt so für eine Vorpositionierung für nachfolgende Wellenlöt-, Test- und Verpackungsprozesse.

V. Allgemeine Merkmale und Hauptvorteile

1. Allgemeine Merkmale

Ähnliche Leiterplatten-Sammelgeräte in der Industrie verfügen über Grundfunktionen wie automatische Leiterplatten-Sammlung, zyklisches Umschalten mit zwei Rahmen, pneumatische Klemmpositionierung und Standard-Kommunikationsschnittstelle; Stromversorgung und Luftdruck, Rahmenwechselzeit und grundlegende Steuerlogik entsprechen Industriestandards, was zu einer gleichbleibenden Stabilität bei der routinemäßigen Platinensammlung führt.

2. Kernvorteile

- Spezielles Modell für mittlere und große Platinen: Exklusive erweiterte 330S-Spezifikation, anpassbar an mittelgroße und große Leiterplatten, überwindet die Einschränkungen gewöhnlicher Modelle für große Platinen und ist auf eine breitere Produktpalette anwendbar.

- L-förmiges Ecklayout: Die Eckstruktur mit Hinterausgang eignet sich für unregelmäßig geformte Produktionslinien und Eckarbeitsplätze, wobei tote Ecken in der Werkstatt sinnvoll genutzt und das Fabriklayout optimiert werden.

- Verdickter und robuster Körper: Die Maschine wiegt 260 kg, mit einer angemessenen strukturellen Gewichtsverteilung, die einen stabilen Betrieb bei schnellen Rahmenwechseln ohne Erschütterungen gewährleistet und im Vergleich zu leichten herkömmlichen Modellen eine überlegene Stabilität bietet.

- Mehrfacher Sicherheitsschutz: Dreifacher Schutz einschließlich Diagnosealarmen, Push-Board-Schutz und pneumatischer Positionierung reduziert die Bruchwahrscheinlichkeit mittelgroßer und großer Platinen erheblich und eignet sich somit für die Massenproduktion von Präzisionsleiterplatten.