OK-AU-250S Doppelschienen-Vollautomatik-PCB-Aufnahmegerät

OK-AU-250S Doppelschienen-Vollautomatik-PCB-Empfangsmaschine

I. Geräteparameter

Modell: OK-AU-250S Doppelschienen-Empfangsmaschine
Gesamtabmessungen: 1550*1500*1300mm
Standardförderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatibles Material, Rahmengröße: 355 x 320 x 563 mm
Kompatible Leiterplattenbreite: 50–250 mm, maximal 350 mm
Stromversorgung: 220 V, 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts frei umschaltbar
Bildwechselzeit: Ungefähr 20 Sekunden
Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsposition + 1 Warteposition
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Maschinengewicht: 320 kg
Innenabstand der festen Kante: 686 mm
Förderstruktur: Doppelschienen-Förderkonstruktion

II. Ausstattungsmerkmale

Integrierter, geschlossener Blechkörper mit Rahmen aus Aluminiumlegierung, robuste und stabile Struktur, starker Sicherheitsschutz bei Produktion und Betrieb
Schrittmotor kombiniert mit Kugelumlaufspindel-Hubgetriebe, sanftes und präzises Heben und Senken des Rahmens, keine Abweichung in der Positionierung
Ausgestattet mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem, stabilem Betrieb und geringer Ausfallrate, geeignet für den langfristigen Massenproduktionsbetrieb
Mehrstufig einstellbarer Hubabstand (10/20/30/40/50 mm), um unterschiedlichen Anforderungen an die Materiallagerung gerecht zu werden
Hochauflösendes Touch-Bedienfeld mit integrierten Fehlerselbstdiagnoseaufforderungen, einfach und leicht zu bedienen, auch für Anfänger
Dreipunkt-Pneumatik-Positionierungs- und Klemmdesign, fest fixiert. Die Positionierung des Materialrahmens verhindert eine Fehlausrichtung. Die Struktur zur Breitenverstellung per Handkurbel sorgt für eine bequeme und präzise Einstellung und ist an verschiedene Plattengrößen anpassbar. Zwei akustische und visuelle Alarme geben bei abnormalen Bedingungen Echtzeitwarnungen und erleichtern so die Wartung und Fehlerbehebung. Der standardmäßige SMEMA-Kommunikationsanschluss ermöglicht eine einfache Integration in die gesamte automatisierte Produktionslinie. Die eingebaute Platinenschiebe- und Schutzstruktur schützt Leiterplatten effektiv und reduziert Materialverschwendung.

III. Anwendungsszenarien

Back-End-Vorgänge beim Reflow-Löten: Empfängt reflowgelötete Leiterplatten, organisiert und stapelt sie automatisch, ersetzt die manuelle Leiterplattensammlung, verbessert die Effizienz der Produktionslinie erheblich und stellt die Qualität der Leiterplattenverarbeitung sicher. Multiprozess-Materialsammlung in der Mittelstufe: Nachdem die Leiterplatten geätzt, mit Lötmittel maskiert und andere Verarbeitungsschritte abgeschlossen sind, werden die Leiterplatten automatisch und zentral gesammelt, wodurch vor- und nachgelagerte Produktionsprozesse reibungslos verbunden und der Produktionsfluss rationalisiert werden. Komponenten-Montagelinie End-End: Sammelt automatisch Leiterplatten, die die Komponentenmontage abgeschlossen haben, lagert sie ordentlich im Materialrahmen und verbindet sich nahtlos mit nachfolgenden Löt-, Test- und anderen Produktionsprozessen.