SMT-Vakuumsuctionsmaschine mit Vakuum-Adsorptionszufuhr und bidirektionalem Transport für automatische PCB-Ladegeräte mit Touchscreen-Steuerung

Horizontale SMT-Vakuumaufnahmemaschine, automatische PCB-Zuführausrüstung

Gerätemodell, anwendbare Leiterplattenbreite, anwendbare maximale Leiterplattenlänge, Gesamtabmessungen (L×B×H) mm

OK-XBJ-460, 50-460 mm, 400 mm, 600×1280×1500

OK-XBJ-800, 50-460 mm, 600 mm, 800×1280×1500

OK-XBJ-1000, 50-460 mm, 1000 mm, 1100×1280×1500

I. Detaillierte Parameter des Standardmodells (OK-XBJ-800-Standardkonfiguration)

Geräteparameter
Gerätemodell: Horizontale Vakuumplattensaugmaschine OK-XBJ-800

Abmessungen: 800×1280×1500mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm, geeignet für branchenübliche Andockhöhen in Produktionslinien
Anwendbare Platinen: Leiterplatten mit einer maximalen Breite von 460 mm und einer maximalen Länge von 600 mm
Stromversorgung: 220 V Standard-Netzstrom, 0,35 kW Leistung, energiesparend
Förderrichtung: Frei umschaltbar links und rechts, geeignet für verschiedene Werkstatt-Produktionslinien-Layouts
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar Standard-Werkstattluftquelle, keine zusätzliche Änderung der Luftversorgung erforderlich
Maschinengewicht: 150 kg, stabile Platzierung, kein Rütteln während des Betriebs
Betriebsmethode: Vakuum-Unterdruckadsorption, automatische Plattenbeladung
Förderstrecke: Einschienen-Betriebsdesign, reibungslose Übertragung, niedrige Ausfallrate

II. Ausstattungsmerkmale

Robuster Verbundkörper: Geschlossene integrierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, starke Schutzleistung, schlag- und verschleißfest, keine Verformung nach längerem Einsatz in der Werkstatt, höheres Sicherheitsschutzniveau

Intelligente Touch-Control-Bedienung: Hochauflösendes Touchscreen-Bedienfeld mit integrierter intelligenter Fehlerselbstdiagnose ... Inspektionsfunktion, einfache und intuitive Mensch-Maschine-Interaktion, sodass Anfänger schnell die Bedienung erlernen können.

Doppelter Alarmschutz: Ausgestattet mit externen akustischen und visuellen Alarmen sowie integrierten Popup-Erinnerungen auf dem Bildschirm, die rechtzeitig vor Gerätestörungen warnen und unnötige Ausfallzeiten der Produktionslinie reduzieren.
Zerstörungsfreie Vakuum-Platinenzuführung: Nutzt die Vakuum-Adsorptions-Platinenzuführung, um Stöße und Kratzer auf blanken Leiterplatten zu verhindern und so die Leiterplattenproduktionsausbeute effektiv zu verbessern, was herkömmlichen mechanischen Schiebern überlegen ist.
Stabiles elektrisches Steuerungssystem: Ausgestattet mit einem ausgereiften SPS-Steuerungssystem, das einen reibungslosen und kontinuierlichen Betrieb gewährleistet und eine langfristige, unterbrechungsfreie kontinuierliche Produktion mit starker Stabilität unterstützt.
Präzise manuelle Breiteneinstellung: Kurbelt die Leitspindel manuell an, um die Spurbreite anzupassen. Dies gewährleistet eine gleichmäßige und ausgewogene Einstellung, eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Leiterplattenspezifikationen und eine bequeme und präzise Einstellung.
Universelle Schnittstelle für die gesamte Produktionslinie: Standardmäßige Kommunikationsschnittstelle nach Industriestandard, die eine nahtlose Verbindung mit SMT-Front-End- und Back-End-Automatisierungsgeräten ermöglicht, um eine vollautomatische Produktionslinienverknüpfung zu erreichen.

III. Anwendungsszenarien
Wird hauptsächlich in verschiedenen Produktionslinien für die Automatisierung der elektronischen SMT-Bestückung verwendet, insbesondere für die automatische und geordnete Zuführung gestapelter unbestückter Leiterplatten. Es kann Leiterplatten entsprechend dem Leiterplattennutzungsrhythmus der Back-End-Produktionsausrüstung automatisch und gleichmäßig zur Produktionslinie transportieren. Der gesamte Prozess erfordert keine wiederholte manuelle Handhabung und Platzierung der Platinen. Es kann vollautomatisch an den Fließbandbetrieb angeschlossen werden, was erheblich Arbeitskosten spart und den Automatisierungsgrad und die Produktionseffizienz der gesamten SMT-Produktionslinie verbessert.