Vollautomatischer PCB-Flipper mit mehrwinkeliger Drehung, eigenständigem Einbahntransport und bidirektionalem Transport für die SMT-Produktion

SMT-Einschienen-Wendemaschine OK-FBJ-460

I. Geräteparameter
Modell: OK-FBJ-460
Abmessungen: 600*950*1500mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm, kompatibel mit gängigen SMT-Produktionslinien
Anwendbare Leiterplattenspezifikationen: Leiterplattenbreite 50–460 mm, maximale Leiterplattenlänge 450 mm, geeignet für große Leiterplatten
Stromversorgung: 220 V/0,35 kW, geringer Stromverbrauch und Energieeinsparung
Förderrichtung: Bidirektionale Auswahl links/rechts, anpassbar an verschiedene Layouts der Produktionslinien in der Werkstatt
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar, kann normal mit normalen Werkstatt-Luftquellen verwendet werden
Gerätegewicht: 160 kg, leicht und kompakt, flexible Platzierung
Flip-Funktion: Unterstützt 90°/180°/360°-Multi-Winkel-Spiegeln
Förderstruktur: Unabhängiger Einzelschienenförderer, reibungslose Brettbewegung ohne Blockierung

II. Ausstattungsmerkmale
Geschlossener Blechförderer. Das integrierte Gehäuse aus Gold- und Aluminiumlegierung bietet hohen Schutz, Korrosionsbeständigkeit und Verformungsbeständigkeit und sorgt so für eine sicherere Produktion in der Werkstatt. Ein Schrittmotor gepaart mit einem Kugelumlaufspindel-Hubgetriebe sorgt für präzisen, leisen Betrieb sowie langfristige Stabilität und Haltbarkeit. Ausgestattet mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem arbeitet die Maschine reibungslos mit einer geringen Ausfallrate und eignet sich für eine kontinuierliche Produktion über längere Zeiträume. Eine hochauflösende Touchscreen-Oberfläche mit automatischer Fehlerdiagnose macht die Interaktion zwischen Mensch und Maschine einfach und leicht zu erlernen. Die handgekurbelte Struktur zur Einstellung der Schraubenbreite ermöglicht eine sanfte und präzise Einstellung und ist an verschiedene Leiterplattengrößen anpassbar. Zwei akustische und visuelle Alarme sowie synchronisierte Bildschirmaufforderungen ermöglichen eine zeitnahe Fehlerdiagnose und reduzieren Ausfallzeiten der Produktionslinie. Eine standardmäßige SMEMA-Kommunikationsschnittstelle ermöglicht eine nahtlose Integration mit vor- und nachgelagerten Produktionslinien und vereinfacht so Installation und Anschluss.

III. Anwendungsszenarien

Wendeprozess nach der Installation: Das automatische Wenden nach dem Einsetzen der Leiterplatte ermöglicht eine getrennte Platzierung auf Vorder- und Rückseite und erfüllt so die Anforderungen der doppelseitigen Montage elektronischer Komponenten.

Wendeprozess vor der Inspektion: Das automatische Wenden nach der Oberflächenmontage und dem Löten erleichtert die Inspektion der Schaltkreise und Komponenten auf der Rückseite und gewährleistet so eine strenge Kontrolle der Endproduktausbeute.

Nachbearbeitung von Leiterplatten: Bei der Reparatur schlechter Lötstellen oder fehlerhafter Komponenten wird die Leiterplatte schnell umgedreht, was die Demontage und Montage von Komponenten auf der Rückseite erleichtert und die Nacharbeitseffizienz erheblich verbessert.

Klebstoffauftrags- und Aushärtungsprozess: Dreht die Leiterplatte nach dem Auftragen des Klebstoffs automatisch auf der Rückseite um, um sicherzustellen, dass der Klebstoff auf natürliche Weise aushärtet, ohne zu tropfen oder den Auftrageffekt zu beeinträchtigen, und um eine nahtlose Verbindung zu nachfolgenden Produktionsprozessen herzustellen.

Diese Ausrüstung übernimmt die Platinenbewegung, das Umdrehen oder das Puffern innerhalb automatisierter SMT-Linien. Es trägt dazu bei, dass der Bediener die Platine weniger oft berühren muss, was das Risiko einer Beschädigung verringert und die Zykluszeiten vorhersehbar hält.