SMT-PCB-Stapel- und Entlademaschine mit bidirektionaler Schaltbarkeit PLC-Intelligente Steuerung und kompakter platzsparender Konstruktion

SMT-Stack- und Empfangsmaschine, integrierte PCB-Ladungs- und Empfangmaschine

I. Parameter der Ausrüstung
Modell: OK-LLM-460S
Abmessungen: 600*840*1300mm
Standardförderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible PCB-Spezifikationen: Breite 50-460 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung: 220V / 0,35KW
Beförderungsrichtung: Optional links und rechts bidirektionale Umschaltung
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Maschinengewicht: 120 kg
Beförderungsstrecke: individuell angepasste Einbahnstrecke

II. Eigenschaften der Ausrüstung
1. eingeschlossene integrierte Karosserie aus Bleche + Aluminiumlegierung, starker Schutz, langlebig und nicht leicht verformbar, höherer Produktionssicherheitsfaktor
2. Zylinder-Pusher-Platte sinkenden Board Fütterung Struktur, glatte Board Fütterung ohne Verstopfung oder Beschädigung von PCB-Materialien
3Standard-PLC-intelligentes Steuerungssystem, stabiler Betrieb und geringe Ausfallrate, geeignet für die langfristige ununterbrochene Massenproduktion
4. Mensch-Maschine Touch-Steuerungsschnittstelle, mit automatischer Fehlererkennung und Erinnerung, einfache Bedienung und leicht für Anfänger zu erlernen
5. Unterstützt ein Knopfwechsel zwischen gerade/stackten Doppelmodi, Links- und Rechtsflussrichtung kann jederzeit angepasst werden, an mehrere Produktionslinien angepasst werden
6. Handgewirkte Schraubenschraubenschraubenschienenbreitenregelung, präzise und stabile Einstellung, an die Herstellung verschiedener PCB-Spezifikationen angepasst
7. Mehrfacher Sound und Licht + Bildschirm 8. Doppel-Alarm Anweisungen für zeitnahe Anomalien, die Verluste der Produktion zu reduzieren.

9Ausgestattet mit einer standardmäßigen SMEMA-Universal-Schnittstelle, die perfekt mit kompletten automatisierten SMT-Produktionslinien kompatibel ist.

10Kompaktes Maß, platzsparendes Design, so daß die Werkstatt flexibler eingerichtet werden kann.

III. Anwendungsszenarien

1. Reflow Soldering Back-End Board Collection: Nach dem Reflow-Solden, automatisch empfängt und ordentlich stapelt die PCBs, ersetzt manuelle Board Picking, Arbeitskosten sparen,und Verbesserung der Produktionseffizienz und der Qualität von Platten.

2. Multi-Process Finishing Collection: Nachdem PCBs mehreren Prozessen wie Musterübertragung, Ätzen und Schweißmaskierung unterzogen wurden, organisiert und speichert die Boards automatisch,Gewährleistung einer nahtlosen Verbindung zwischen den Prozessen und einer reibungsloseren Abläufe der Produktionslinie.

3. Komponentenmontagelinie End-End-Sammlung: Nach der Komponentenmontage organisiert und speichert die Leiterplatten automatisch in den Materialrahmen,eine nahtlose Verbindung für nachfolgende Löt- und Inspektionsprozesse, um eine vollautomatisierte Produktion zu erreichen.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von PCBs in SMT-Leitungen.und hält die Linie in einem stetigen Tempo bewegtFunktioniert mit Ein- und Zweispurförderern.