Ein-Schienen-Saug-SMT-Fahrzeug mit zweiseitig verstellbarem Fuhr-Zwei-Modus-Zufuhr und intelligenter Steuerung durch PLC

SMT-Förderer

I. Technische Daten der Ausrüstung
Modell OK-XS-250
Leiterplattenbreite: 50–250 mm | Leiterplattenlänge: 350 mm
Materialien Rahmengröße: 355*320*563mm | Gesamtgröße der Maschine: 1650 x 820 x 1300 mm
XS-330-Modell
Leiterplattenbreite: 50–330 mm | Leiterplattenlänge: 450 mm
Materialien Rahmengröße: 460*400*563mm | Gesamtgröße der Maschine: 1850 x 850 x 1300 mm
XS-390-Modell
Leiterplattenbreite: 50–390 mm | Leiterplattenlänge: 500 mm
Materialien Rahmengröße: 355*320*563mm | Gesamtgröße der Maschine: 1650 x 820 x 1300 mm. Rahmengröße: 535 x 460 x 570 mm Gesamtgröße der Maschine: 2200 x 955 x 1300 mm, XS-460-Modell
Leiterplattenbreite: 50–460 mm | Maximale Leiterplattenlänge: 530 mm
Rahmengröße: 535*530*570mm | Gesamtmaschinengröße: 2200*955*1300mm

II. Grundlegende Geräteparameter
Gerätemodell: XS-250
Gesamtabmessungen der Maschine: 1650*850*1300mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible Rahmengröße: 355 x 320 x 563 mm
Anwendbare Leiterplattenbreite: 50–250 mm. Maximale Länge 350 mm
Stromversorgungsparameter: 220 V / 0,35 kW
Förderrichtung: Bidirektional links und rechts einstellbar
Rahmenwechselzeit: Ungefähr 20 Sekunden
Rahmenkonfiguration: 1 Arbeitsrahmen + 1 Warterahmen
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Maschinengewicht: 280 kg
Schienenstruktur: Einschienenbahn
Positionierungsmethode: Feste Front-End-Positionierung

III. Ausstattungsmerkmale

1. Die gesamte Maschine verfügt über eine geschlossene kombinierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, wodurch die Maschine robust und langlebig ist und über einen umfassenden Sicherheitsschutz verfügt, der einen sichereren Langzeitbetrieb in der Werkstatt gewährleistet.

2. Dual-Mode-Zuführungsdesign: Antistatische Rahmenzuführung + Vakuumsaugplatinenzuführung, geeignet sowohl für doppelseitige Leiterplatten als auch für unbestückte Leiterplatten und bietet eine größere Vielseitigkeit.

3. Die Saugdüse unterstützt eine universelle flexible Einstellung und ermöglicht eine freie Anpassung des Saugpunkts an verschiedene Leiterplattenformen und eine Anpassung an verschiedene Leiterplattenspezifikationen.

4. Hochauflösende Touchscreen-Steuerung mit automatischer Fehlererkennung und Eingabeaufforderungen, einfache und intuitive Bedienung, sodass Anfänger ohne komplexe Schulung schnell lernen können.

5. Die pneumatische Dreipunkt-Klemm- und Positionierungsstruktur fixiert den Materialrahmen fest und sorgt so für eine präzisere und stabilere Zuführung und Förderung.

6. Die von oben zu öffnende Schutzabdeckung ermöglicht eine bequeme und schnelle Inspektion und routinemäßige Wartung der internen Komponenten und reduziert so spätere Wartungskosten.

7. Ausgestattet mit zwei akustischen und visuellen Alarmen sowie Popup-Erinnerungen auf dem Bildschirm, die sofortige Warnungen vor Gerätestörungen und eine rechtzeitige Fehlerbehebung bieten, um Ausfallzeiten zu minimieren.

8. Ausgestattet mit einem intelligenten SPS-Steuerungssystem, das einen stabilen und konsistenten Betrieb gewährleistet und die Wahrscheinlichkeit von Ausfällen während der langfristigen Massenproduktion verringert.

9. Die standardmäßige universelle Kommunikationsschnittstelle ermöglicht die nahtlose Integration mit verschiedenen Produktionsgeräten im SMT-Front- und -Rearend und sorgt so für reibungslose Produktionslinienverbindungen.

10. Die eingebaute Pufferschutzstruktur des Schiebers verhindert wirksam den Bruch der Leiterplatte beim Schieben und reduziert so den Abfall von Produktionsverbrauchsmaterialien erheblich.

IV. Anwendungsszenarien
1. SMT-Bestückungsproduktionslinie: Wird vor dem Lotpastendrucker installiert, führt sie automatisch Leiterplatten zu und befördert sie reibungslos zum Bestückungsautomaten zur Bauteilplatzierung und zum Löten, wodurch eine automatisierte und unterbrechungsfreie Produktion erreicht wird.

2. DIP-Komponentenmontagelinie: Diese Linie befindet sich vor dem Komponentenmontageprozess und führt automatisch fertige Leiterplatten zu. Sie ist mit Wellenlöt- und anderen Schweißgeräten verbunden und erhöht so den Gesamtautomatisierungsgrad der Montagelinie.

3. Unterstützung verschiedener Test-/Back-End-Prozesse: Diese Linie kann automatisch vor Test-, Inspektions- und Verpackungsgeräten gespeist werden und ist für einen koordinierten Betrieb mit In-Circuit-Testern, Funktionstestern und anderen Geräten kompatibel.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten in SMT-Linien. Es reduziert den manuellen Umgang mit den Platinen, verringert das Risiko von ESD oder mechanischen Schäden und sorgt dafür, dass die Produktionslinie gleichmäßig weiterläuft. Funktioniert mit ein- und zweibahnigen Förderanlagen.