Dual-track NGOK PCB-buffermachine met 20 stuks buffercapaciteit en 220V laag stroomverbruik voor SMT PCB-sorteerapparatuur

Dual-track NGOK buffermachine, SMT PCB-sortings- en bufferapparatuur

I. Parameters van de apparatuur
Model: OK-HCJ-250S Dual-track NGOK buffermachine
Afmetingen: 1100*1450*1600 mm
Vervoerhoogte: 900±30 mm (geschikt voor SMT-standaardverbinding op de productielijn)
Compatibele PCB-specificaties: plaatbreedte 50-250 mm, maximale plaatlengte 450 mm
Stroomvoorziening: 220 V / 0,35 kW Lage energieverbruik
Vervoerrichting: vrij wisselbaar links en rechts
Buffercapaciteit: 20 PCB-platen per partij
Werkluchtdruk: 4-6 bar
Totaal gewicht: 420 kg
Vervoerstructuur: ontwerp van een onafhankelijk vervoerband met twee rails

II. Kenmerken van de apparatuur
1. gesloten plaat + aluminium legering geïntegreerd lichaam, robuuste en stabiele structuur, hoog beschermingsniveau, slijtvast en vervormingsvrij voor werkplaatsgebruik
2. Drie modi in één machine: OK goed product buffering, NG defecte sortering, en productielijn directe stroom, automatisch onderscheiden van goede en slechte PCB boards
3Standaard PLC-intelligent besturingssysteem, stabiele werking zonder verstoring van het bord, laag falen, stabiel en duurzaam voor massaproductie op lange termijn
4. Ondersteunt zowel first-in-first-out (FIFO) als last-in-last-out (LIFO) ontladingslogicen, aanpasbaar aan verschillende productieplanningsbehoeften
5. High-definition touchscreen mens-machine interface, met automatische foutdetectie en oproepen, dubbele alarmbel en lichte herinneringen, eenvoudig en eenvoudig te bedienen en te onderhouden
6De bufferopheffingsstap afstand kan worden aangepast volgens PCB 7. Verstelbare borddikte voor meer veelzijdigheid en compatibiliteit met verschillende bordmaterialen.

8Handmatig verstelbare breedteconstructie met handgeschakelde schroef voor een soepele en nauwkeurige aanpassing, waardoor tijd en moeite worden bespaard bij de aanpassing van het spoor.

9. Uitgerust met een standaard SMEMA universele interface voor naadloze integratie in de gehele geautomatiseerde SMT-productielijn.

III. Toepassingsscenarios

1. SMT Placement Production Line: wordt gebruikt in combinatie met placement machines en reflow soldering back-end systemen om verwerkte PCB-platen tijdelijk te bufferen,de productiecyclus van voor- en naafstalapparatuur in evenwicht brengen en congestie en stilstand van de lijn voorkomen.

2. Halfgeleiderproductieprocessen: gebruikt in tussenstappen zoals fotolithografie, etsen en verpakking om voorlopig wafers en chiphalffabrieken op te slaan,het garanderen van soepele en naadloze overgangen tussen processen.

3. Back-endondersteuning voor inspectieapparatuur: aangepast voor SPI-inspectie van soldeerpasta en AOI-inspectieapparatuur voor visuele inspectie,ontvangst van inspectiesignalen voor het automatisch sorteren en verzamelen van defecte PCB-platen, waardoor de automatische indeling en het isoleren van goede en defecte producten wordt bereikt, waardoor de kosten van handmatig sorteren worden bespaard.

Deze apparatuur verzorgt de beweging van het bord, het omdraaien of bufferen binnen geautomatiseerde SMT-lijnen.die het risico op schade vermindert en de cyclustijden voorspelbaar houdt.