Equipo de manipulación de PCB SMT Flipper de doble vía con rotación de múltiples ángulos de 90°/180°/360° y suministro de energía de 220V para el transporte síncrono de PCB

Máquina volteadora SMT de doble riel

I. Parámetros del equipo
Modelo: OK-FBJ-250
Dimensiones: 500*1440*1300mm
Altura de transporte: 900±30 mm (Compatible con líneas de producción SMT estándar)
Especificaciones de PCB aplicables: ancho 50-250 mm, longitud máxima 350 mm
Fuente de alimentación: 220 V/0,35 KW (ahorro de energía y respetuoso con el medio ambiente)
Dirección de transporte: libremente conmutable hacia la izquierda y hacia la derecha, adaptable a diferentes diseños de líneas de producción
Presión de aire de trabajo: 4-6 bar (apto para fuentes de aire de taller estándar)
Peso neto: 230 kg (funcionamiento estable y estable)
Función de giro: admite giro multiángulo de 90°/180°/360°
Estructura de transporte: Transporte sincrónico de doble riel, funcionamiento suave y sin desviaciones

II. Características del equipo:

Cuerpo cerrado de chapa metálica y aleación de aluminio para mayor protección, durabilidad y resistencia a la deformación, lo que garantiza un funcionamiento más seguro en el taller. El motor paso a paso combinado con la transmisión de elevación por tornillo de bolas proporciona una elevación precisa y silenciosa y un funcionamiento estable incluso después de un uso prolongado. Sistema de control inteligente PLC con operación por pantalla táctil, con indicaciones de autodiagnóstico para una fácil operación, incluso para principiantes. El ajuste manual del riel del husillo de bolas permite un ajuste de ancho preciso y suave, compatible con varios materiales de PCB. Las alarmas visuales y audibles duales brindan alertas de fallas oportunas, lo que minimiza el tiempo de inactividad de la línea de producción. La interfaz de comunicación universal SMEMA estándar permite una integración perfecta con las líneas de producción SMT ascendentes y descendentes.

III. Escenarios de aplicación

Proceso de volteo posterior a la instalación: la placa de circuito voltea automáticamente después de la inserción, lo que permite operaciones de montaje en superficie separadas para ambos lados, satisfaciendo las necesidades de la producción de soldadura de componentes de doble cara.
Inspección del producto terminado Volteado: Después de soldar el montaje en superficie, la placa se voltea, lo que facilita una inspección de calidad integral de los componentes y circuitos en la parte posterior de la placa de circuito mediante el equipo de inspección, controlando el rendimiento del producto.
Retrabajo de la placa de circuito: el giro rápido durante la reparación de defectos de soldadura permite al personal de reparación desmontar y volver a ensamblar fácilmente los componentes en la parte posterior, lo que mejora significativamente la eficiencia del retrabajo.
Dispensación de adhesivo y volteo de curado: el volteo automático después de la dispensación del adhesivo en la parte posterior garantiza que el adhesivo se cure naturalmente sin gotear, preservando la precisión de la dosificación y los procesos posteriores.

Este equipo maneja el movimiento, volteo o almacenamiento en búfer de la placa dentro de líneas SMT automatizadas. Ayuda a reducir la cantidad de veces que un operador necesita tocar una tabla, lo que reduce el riesgo de daños y mantiene los tiempos de ciclo predecibles.