お待たせしました Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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品質 20層キャッシュ PLC インテリジェント制御とPCBボードのためのSMEMAユニバーサルインターフェースを持つSMTダブルレールバッファマシン 工場
品質 20層キャッシュ PLC インテリジェント制御とPCBボードのためのSMEMAユニバーサルインターフェースを持つSMTダブルレールバッファマシン 工場
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20層キャッシュ PLC インテリジェント制御とPCBボードのためのSMEMAユニバーサルインターフェースを持つSMTダブルレールバッファマシン

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ
取引物件
最小注文数量: MOQ：1セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
タグ

smt machinery

smt manufacturing equipment

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製品概要
デュアルトラック独立伝送設計は、NGOK 基板材料の自動分配をサポートし、複数の PCB サイズと互換性があり、安定していて SMT 生産ライン全体での使用に適しています。

製品詳細

ハイライト:

20層のキャッシュ SMTバッファーマシン

,

PLCインテリジェント制御PCBバッファマシン

,

SMEMAユニバーサルインターフェイス 双列車バッファーマシン
Applicable Board: PCBサイズ: 530×50-390mm;基板の厚さ: 0.6-3.0mm、標準的な回路基板に適しています
Machine Dimension: 全体のサイズ: 1600×1200×1650mm。ワークテーブル高さ: 900±20mm (調整可能)
Cache Configuration: 標準で 20 レイヤーのキャッシュ位置、レイヤー間隔 25mm、トラックあたり 20 個
Control System: PLCインテリジェント制御+フルカラータッチスクリーン、視覚的な操作
Operation Mode: FIFO、ストレート送信、自動OK/NG基板仕分け
Width Adjustment: デュアルモード: 自動トラック調整 + 手動送りネジ微調整
Safety Protection: 多重回路保護、二重故障警報（音と光＋画面表示）
Interface Standard: SMEMAユニバーサルインターフェース、SMT生産ラインと完全互換
Operating Conditions: 電圧: 100-230V。空気圧: 4-6bar、低騒音&低消費電力
製品の説明

デュアルレールバッファマシン


 詳細製品パラメータ:

対応材質: PCB基板サイズ 530×50-390mm、基板厚さ 0.6-3.0mm
機械寸法: 1600×1200×1650mm、作業台高さ調整可能 900±20mm
バッファ構成: 標準20層バッファスロット、層間隔25mm、レールあたり20枚
制御システム: PLCインテリジェント制御システム、フルカラータッチスクリーンヒューマンマシンインターフェース
動作モード: FIFO、ストレートスルー伝送、自動NG/OK基板分割に対応
調整方法: 自動レール幅調整、手動ねじ調整、複数基板仕様に対応
保護構成: 複数の重電回路保護、デュアルフォルトアラーム（音声・視覚＋画面）。
インターフェース標準: SMEMAユニバーサルインターフェースに対応、SMT生産ラインにシームレスに接続。
動作環境: 電圧100-230V、気圧4-6bar、低ノイズ・低消費電力動作。


 適用シナリオ:

 SMT組立ライン、電子PCB製造、半導体パッケージング、デジタル家電回路基板製造などに適しています。SPIはんだペースト検査、AOI光学検査、リフローはんだ付けプロセスの間に配置され、先行および後続の機器の動作速度をバランスさせます。良品の直接フローと不良品の自動バッファリングを可能にし、優良品と不良品を分離し、多品種バッチ生産ラインに対応します。


 装置の特徴:

デュアルトラック独立設計: デュアルトラック並列動作により、2つの生産ラインからの基板を同時に処理でき、ワークショップスペースを節約し、フロー効率を向上させます。通常のシングルトラックバッファ装置とは異なります。

インテリジェントトラック分離: NG/OK基板を自動識別し、良品は直接フローさせ、不良品は独立してバッファリングするため、手動での仕分けが不要になり、人件費を削減します。広範囲ユニバーサル適応性: トラック幅は自動および手動で調整可能で、市場のほとんどのPCB基板仕様に対応しており、頻繁な機械改造なしで迅速な切り替えと調整が可能です。

安定した低損失伝送: 精密サーボ位置決めと柔軟なコンベア構造により、基板の詰まりや傷つけのないスムーズな動作を保証し、精密回路基板製造に適しています。

簡単でインテリジェントな制御: タッチスクリーンの視覚操作、内蔵のフォルト自己診断、数量監視、タイムアウト警告により、初心者でも迅速に開始できます。

生産ライン全体とのシームレスな統合: ユニバーサル産業インターフェース規格に準拠しており、さまざまなSMT周辺機器に直接接続してプラグアンドプレイで使用でき、さまざまな新旧生産ラインのアップグレードに適しています。



パラメータ項目
仕様
適用基板
PCBサイズ: 530×50-390mm; 基板厚さ: 0.6-3.0mm、標準回路基板に適しています
機械寸法
全体サイズ: 1600×1200×1650mm; 作業台高さ: 900±20mm (調整可能)
キャッシュ構成
標準20層キャッシュ位置、層間隔25mm、トラックあたり20個
制御システム
PLCインテリジェント制御 + フルカラータッチスクリーン、視覚操作
操作モード
FIFO、ストレート伝送、自動OK/NG基板ソーティング
幅調整
デュアルモード: 自動トラック調整 + 手動リードスクリュー微調整
安全保護
複数の回路保護、デュアルフォルトアラーム (音 & 光 + 画面表示)
インターフェース標準
SMEMAユニバーサルインターフェース、SMT生産ラインと完全互換
動作条件
電圧: 100-230V; 気圧: 4-6bar、低ノイズ & 低消費電力



Mr. Cai

general manager

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