Einspurige NGOK-Sieb- und Puffermaschine, SMT-Leiterplatten-Nutzentrennmaschine

Einschienen-NGOK-Sortier- und Puffermaschine für SMT-Leiterplatten

I. Geräteparameter
Modell: OK-SXJ-460 (Einzelschiene)
Gesamtabmessungen: 1000×950×1100mm
Standardförderhöhe: 900 ± 30 mm
Kompatible Leiterplattengröße: Maximale Breite 250 mm, maximale Länge 500 mm
Stromversorgung: 220 V, Leistung 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts umschaltbar
Pufferkapazität: 10 PCBs pro Charge
Erforderlicher Betriebsluftdruck: 4–6 bar
Gewicht: 150 kg
Förderstrecke: Standard-Einschienenstruktur

II. Ausstattungsmerkmale

1. Integrierte Sortierung und Pufferung (Drei-in-Eins)

Ermöglicht gleichzeitig die Sortierung von NG-Platten (nicht gut), die Pufferung von OK-Platten (gut) und den Direktfördermodus, wodurch mehrere Maschinen überflüssig werden, das Layout der Produktionslinie vereinfacht und die Investitionskosten für die Ausrüstung gesenkt werden.

2. Stabiles elektrisches Steuerungssystem, einfache Bedienung und Wartung
Ausgestattet mit einem Standard-SPS-Steuerungssystem und einem Touchscreen-Bedienfeld verfügt es über eine automatische Fehlerdiagnose und zwei Alarmmeldungen (akustisch und visuell + Bildschirm), sodass Anfänger schnell die Bedienung erlernen können.

3. Einstellbare Präzisionsförderstruktur
Der handgekurbelte Schraubenbreitenverstellmechanismus passt sich an Leiterplatten unterschiedlicher Dicke an, und der Hubhub des Puffers kann individuell angepasst werden, um den unterschiedlichen Anforderungen der Leiterplattenproduktion gerecht zu werden.

4. Geschlossener Sicherheitskörper
Verbundrahmen aus Blech und Aluminiumlegierung, vollständig geschlossene Schutzstruktur, reduziert das Eindringen von Staub in interne Komponenten, verlängert die Lebensdauer der Ausrüstung und erhöht die Werkstattsicherheit.

5. Standardmäßige universelle Verbindungsschnittstelle
Ausgestattet mit einem SMEMA-Kommunikationsanschluss kann es nahtlos an die gesamte SMT-Gerätelinie angeschlossen werden und ermöglicht so einen vollautomatischen Verbindungsbetrieb ohne manuelle Eingriffe zur Platinentrennung.

III. Anwendbare Szenarien

1. SMT-Platzierungs-Produktionslinie
In Verbindung mit Reflow-Löt- und Bestückungsmaschinen gleicht es den Produktionszyklus vor- und nachgelagerter Prozesse aus, puffert Leiterplatten vorübergehend und löst das Problem von Ausfallzeiten aufgrund inkonsistenter Gerätegeschwindigkeiten.

2. Kompatibel mit Testgeräten: Passt sich an SPI-Lötpasteninspektoren und optische AOI-Inspektionsgeräte an. Empfängt Inspektionssignale und unterscheidet automatisch zwischen guten und schlechten Platinen. NG-Boards werden zur Nacharbeit zwischengespeichert, während gute Boards direkt in den nächsten Prozess übergehen.

3. Halbleiterverarbeitung: Bietet temporäre Lagerung für Leiterplatten/Wafer während Fotolithografie-, Ätz- und Verpackungsprozessen und verbindet die verschiedenen Produktionslinien, um eine unterbrechungsfreie Produktion zu gewährleisten.