Eenvoudige NGOK-screening- en buffermachine, SMT-circuitschijf-screening-machine

NGOK-sorteer- en buffermachine met één rail voor SMT-printplaten

I. Apparatuurparameters
Model: OK-SXJ-460 (enkele rail)
Totale afmetingen: 1000×950×1100mm
Standaard transportbandhoogte: 900 ± 30 mm
Compatibele printplaatgrootte: maximale breedte 250 mm, maximale lengte 500 mm
Voeding: 220 V, vermogen 0,35 kW
Transportrichting: links en rechts schakelbaar
Buffercapaciteit: 10 PCB's per batch
Vereiste bedrijfsluchtdruk: 4-6 bar
Gewicht: 150 kg
Transportbaan: standaard enkelrailstructuur

II. Uitrustingskenmerken

1. Geïntegreerd sorteren en bufferen (drie-in-één)

Realiseert tegelijkertijd NG (Not Good) bordsortering, OK (Good) bordbuffering en straight-through transportmodi, waardoor de noodzaak voor meerdere machines wordt geëlimineerd, de lay-out van de productielijn wordt vereenvoudigd en de investeringskosten voor apparatuur worden verlaagd.

2. Stabiel elektrisch regelsysteem, eenvoudige bediening en onderhoud
Uitgerust met een standaard PLC-besturingssysteem en een bedieningspaneel met aanraakscherm, beschikt het over automatische foutdiagnose en dubbele alarmmeldingen (audio en visueel + scherm), waardoor beginners snel kunnen leren hoe ze het moeten bedienen.

3. Verstelbare precisietransportstructuur
Het handbediende mechanisme voor aanpassing van de schroefbreedte past zich aan PCB's van verschillende diktes aan, en de hefslag van de buffer kan worden aangepast om aan verschillende productiebehoeften van printplaten te voldoen.

4. Gesloten veiligheidslichaam
Frame van plaatstaal + aluminiumlegering, volledig gesloten beschermende structuur, vermindert het binnendringen van stof in interne componenten, verlengt de levensduur van de apparatuur en verbetert de veiligheid in de werkplaats.

5. Standaard universele verbindingsinterface
Uitgerust met een SMEMA-communicatiepoort kan het naadloos worden aangesloten op de gehele SMT-apparatuurlijn, waardoor een volledig automatische koppeling mogelijk is zonder handmatige tussenkomst voor het scheiden van de borden.

III. Toepasselijke scenario's

1. SMT-plaatsingsproductielijn
Wanneer het wordt gebruikt in combinatie met reflow-soldeer- en plaatsingsmachines, brengt het de productiecyclus van stroomopwaartse en stroomafwaartse processen in evenwicht, buffert het tijdelijk printplaten en lost het het probleem op van stilstand als gevolg van inconsistente apparatuursnelheden.

2. Compatibel met testapparatuur: past zich aan aan SPI-soldeerpasta-inspecteurs en AOI optische inspectieapparatuur. Ontvangt inspectiesignalen en maakt automatisch onderscheid tussen goede en slechte boards. NG-platen worden gebufferd voor herbewerking, terwijl goede platen direct doorgaan naar het volgende proces.

3. Halfgeleiderverwerking: Biedt tijdelijke opslag voor printplaten/wafels tijdens fotolithografie-, ets- en verpakkingsprocessen, waarbij de verschillende productielijnen met elkaar worden verbonden om een ​​ononderbroken productie te garanderen.