Verstellbarer Heberstand 10 20 30 40 50 mm SMT-Board-Entlade-Maschine mit Dual-Material-Rahmen-Design

SMT-kompatible PCB-Empfangsmaschine

I. Einzelheiten des Erzeugnisses
Schließbare Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, hoher Sicherheitsschutzniveau, geeignet für industrielle Produktionsumgebungen.
PLC-Steuerung + Schrittmotor angetriebene Kugelschraube, stabiles und präzises Heben, geringe Ausfallrate.
Touchscreen-Betriebsschnittstelle mit eingebauter automatischer Fehlerdiagnosefunktion, bequeme Mensch-Maschine-Interaktion.
Drei-Punkte-Positionierung pneumatische Klemmung für präzise Materialrahmenposition, Verhinderung von PCB-Board Fehlausrichtung.
Schlagschutzsystem + akustische und visuelle Alarmvorgaben reduzieren PCB-Boardschäden und Prozessschrott. Kompatibel mit mehreren Materialrahmen, an PCBs mit einer Breite von 50-460 mm angepasst,mit einem verstellbaren Hubstand (10-50 mm). Dual Materialrahmen-Design (1 arbeitende + 1 wartende), Materialrahmen-Austausch dauert nur etwa 20 Sekunden, die Ausfallzeiten der Produktionslinie zu beseitigen.Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, ist nahtlos mit anderen SMT-Produktionsanlagen verbunden und bietet eine hohe Anpassungsfähigkeit.

II. Parameter der Ausrüstung
Parameter der Artikel
Ausrüstungsmuster: OK-AU-250-460
Abmessungen: 2100×1080×1300 mm
Förderstrahlhöhe: 900±30 mm Anwendbare Materialrahmengröße: 535×530×570 mm (kompatibel mit 355×320×563 mm); Kompatible Leiterplattenbreite: 50-460 mm, maximal 530 mm; Leistungsbelastung: 220V/0.35KW;Beförderungsrichtung: auswählbar von rechts nach links/von links nach rechts; Materialrahmenersatzzeit: ca. 20 Sekunden; Anzahl der Materialrahmen: 1 Arbeitsrahmen + 1 Wartematerialrahmen; Luftdruckbedarf:4-6 bar; Ausrüstungsgewicht: 260 kg; Gleisart: Einzelbahn; Aufzugsspielraum: 10/20/30/40/50 mm, mehrere einstellbare Ebenen.

III Anwendungsszenarien
* Post-Reflow-Lötstufe: nimmt PCBs aus dem Rückflussofen auf, stapelt und speichert sie automatisch und ordentlich und ersetzt die manuelle Plattenbehandlung.Vermeidung von Verbrennungen bei hoher Temperatur und Kollisionen mit Brettern, und Verbesserung der Produktionseffizienz und des Produktertrags.
* Multi-Process-Post-Stage: Passt sich an die automatische Sammlung von PCBs nach mehreren Prozessen wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaskierung an.Gewährleistung reibungsloser Übergänge zwischen Prozessen und Verringerung von manuellen Handhabungsverlusten.
* Ersetzen von Line Rear End: Speichert automatisch PCBs, die im Einfügungsprozess abgeschlossen sind, und legt sie ordentlich in einen Materialrahmen, bereitet sie auf nachfolgende Löt- und Prüfverfahren vor,Erreichung eines automatisierten Arbeitsflusses an der Produktionslinie.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von PCBs in SMT-Leitungen.und hält die Linie in einem stetigen Tempo bewegtFunktioniert mit Ein- und Zweispurförderern.