SMT vollautomatischer PCB-Flipper mit 90°/180°/360° Mehrwinkeldrehung und 220V-Stromversorgung für die bidirektionale Leitung von Leiterplatten

Vollautomatische SMT-Einschienen-Wendemaschine

I. Geräteparameter
Modell: OK-FBJ-460
Abmessungen: 600*950*1500mm
Förderhöhe: 900 ± 30 mm
Anwendbare PCB-Spezifikationen: Breite 50–460 mm, maximale Länge 450 mm
Stromversorgung: 220 V / 0,35 kW
Förderrichtung: Links und rechts frei umschaltbar
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Gewicht der Ausrüstung: 160 kg
Neigefunktion: Unterstützt 90°/180°/360°-Mehrwinkelneigung
Förderstrecke: Standard-Einschienenbahn-Förderstruktur

II. Ausstattungsmerkmale
Robuste und sichere Karosseriestruktur: Geschlossene Kombination aus Blech und Aluminiumlegierung, starker Schutz, sicher und langlebig für den Werkstattgebrauch.
Präzisions-Hubantrieb: Schrittmotor kombiniert mit Kugelumlaufspindel-Hubgetriebe, reibungsloser Betrieb ohne Blockierung oder Verformung.
Intelligentes SPS-Steuerungssystem: Stabiles und störungsfreies Programm, ununterbrochener, langfristiger kontinuierlicher Betrieb der Produktionslinie.
Intelligente Touchscreen-Bedienung: Einfache und leicht verständliche Mensch-Maschine-Schnittstelle, integrierte automatische Fehlerdiagnose und klare Alarmmeldungen.
Freie Neigung in mehreren Winkeln: Unterstützt die Neigungsmodi 90°, 180° und 360° und ist an mehrere Produktionsprozesse anpassbar.
Spurverstellung per Handkurbel: Mit der handgekurbelten Schraube wird die Spurbreite angepasst, präzise Einstellung, anpassbar an verschiedene P-Typ-Spezifikationen. CB-Plattenmaterial

Mehrere Alarmerinnerungen: Doppelte Alarmmeldungen (audiovisuell + Bildschirm) zur rechtzeitigen Fehlerbehebung bei Anomalien in der Produktionslinie und zur Reduzierung von Ausfallzeiten.

Standard-Universalschnittstelle: Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, die sich nahtlos in die gesamte automatisierte SMT-Produktionslinie integrieren lässt.

III. Anwendungsszenarien

Hochklappen des Installationsprozesses: Dreht die Leiterplatte nach dem Einsetzen automatisch um und wechselt zwischen Vorder- und Rückseite, um den Anforderungen der doppelseitigen SMT-Produktion (Surface Mount Technology) gerecht zu werden.

Hochklappbare Endproduktinspektion: Dreht die Leiterplatte nach dem Löten um, sodass Inspektionsgeräte Schaltkreise und Komponenten auf der Rückseite erkennen und die Produktqualität kontrollieren können.

Hochklappen der Produktnacharbeit: Dreht die Leiterplatte automatisch um, wenn Lötfehler festgestellt werden, was die manuelle Reparatur und den Austausch von rückseitigen Komponenten erleichtert und die Nacharbeitseffizienz verbessert.

Aufklappbares Auftragen und Aushärten des Klebstoffs: Dreht die Leiterplatte nach dem Auftragen des Klebstoffs auf der Rückseite automatisch um und sorgt so für eine natürliche Aushärtung des Klebstoffs ohne Tropfen, sodass nachfolgende Produktionsprozesse nicht beeinträchtigt werden.

Komplette Linienintegration: Kann in SMT-Platinenlade-/Entlademaschinen, Puffermaschinen und Siebmaschinen integriert werden, um eine vollautomatische Produktionslinie zu bilden, die für verschiedene Elektronikverarbeitungsanlagen geeignet ist.

Diese Ausrüstung übernimmt die Platinenbewegung, das Umdrehen oder das Puffern innerhalb automatisierter SMT-Linien. Es trägt dazu bei, dass der Bediener die Platine weniger oft berühren muss, was das Risiko einer Beschädigung verringert und die Zykluszeiten vorhersehbar hält.