Bem-vindo ao Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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Oukai OK-SP460-C Limpeza automática de estênceis totalmente automática Soldadora Impressora de pasta Seca e úmida 510×340mm Equipamento SMT de PCB

Propriedades básicas
Lugar de origem: Cantão, China
Nome da marca: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Certificação: ISO 9001
Número do modelo: OK-GBQXJ
Propriedades comerciais
Quantidade mínima do pedido: 1 conjunto
Preço: open to negotiation
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 200 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Impressora de pasta de solda totalmente automática com sistema integrado de limpeza de estêncil de três modos a seco/úmido/a vácuo, mantendo a limpeza da abertura e a consistência da impressão durante longos ciclos de produção.

Detalhes do produto

Destacar:

Impressora de limpeza de estêncil automática

,

Tesoura seca e úmida

,

Impressora automática de limpeza de tela

Printer Model: OK-SP460-C
Cleaning Modes: Seco, Molhado, Vácuo 3 modos
Cleaning Paper: Largura do rolo de 400 mm
Cleaning Frequency: Impressões programáveis ​​de 1 a 99
Repeat Accuracy: ±15μm
Printing Accuracy: ± 30 μm
Max PCB Size: 510×340mm
Min PCB Size: 50×50mm
Cycle Time: menores de 10 anos
Solvent Type: IPA ou à base de álcool
Power Supply: CA 220V 50/60Hz 2,5KW
Descrição do produto

OK-SP460-C Impressora de pasta de solda totalmente automática de limpeza automática de estênceis

O OK-SP460-C está equipado com umSistema automático de limpeza de estênceis de três modos(seco, molhado e vácuo) que mantém a integridade da abertura da estêncil através de corridas de produção prolongadas.e prolonga a vida útil do estêncil.

Características fundamentais

  • Limpeza em três modos:A limpeza a seco remove a pasta residual, a limpeza molhada dissolve os depósitos endurecidos e a extração a vácuo remove os detritos automaticamente
  • Frequência programável:Definir intervalos de limpeza de 1 a 99 impressões com base no tipo de pasta e nos requisitos de produção
  • Rolo de papel de 400 mm:Rolo de papel de limpeza de grande capacidade suporta a operação não tripulada em turnos completos
  • Limpeza do fundo:Mecanismo de limpeza da parte inferior exclusivo evita o acúmulo de pasta que causa defeitos de ponte
  • Gestão dos solventes:Dispensação de solvente de precisão com alarme de sensor de baixo nível evita danos à estêncil com limpeza a seco
  • Alinhamento da visão do CCD:Registo preciso mantido durante todos os ciclos de limpeza com recalibração automática

Especificações técnicas

ParâmetroValor
Modos de limpezaSeco, Molhado, Vaso
Largura do papel de limpezaRolo de 400 mm
Frequência de limpezaProgramável, de 1 a 99 impressões
Tamanho máximo do PCB510*340 mm
Tamanho mínimo do PCB50*50 mm
Repetir a precisão± 15 μm
Precisão de impressão± 30 μm
Tempo do cicloMenos de 10s

Aplicações

Ideal para linhas SMT de grande volume que executam pasta fina (tipo 4/5) onde o entupimento do estêncil pode causar defeitos de impressão intermitentes.e qualquer processo em que o rendimento de primeira passagem seja superior a 990,5% são necessários.

Embalagem e transporte

Embalagem padrão de caixas de madeira para exportação com compartimento dedicado para consumíveis de limpeza, incluindo o rolo inicial.

PRODUTOS CONEXOS

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