SMT vollautomatische PCB-Flipping-Maschine mit 90°/180°/360° Mehrwinkeldrehung und 220V Stromversorgung für die zweiseitige Leiterplattenbearbeitung

SMT vollautomatische Einbahn-Flippenmaschine

I. Parameter der Ausrüstung
Modell: OK-FBJ-460
Abmessungen: 600*950*1500mm
Transportfahrzeughöhe: 900 ± 30 mm
Anwendbare PCB-Spezifikationen: Breite 50-460 mm, Höchstlänge 450 mm
Stromversorgung: 220V / 0,35KW
Beförderungsrichtung: frei nach links und rechts wechselbar
Arbeitsluftdruck: 4-6 bar
Ausrüstungsgewicht: 160 kg
Neigungsfunktion: Unterstützt mehrwinkelhafte Neigungen von 90°/180°/360°
Beförderungsstrecke: Standard-Monorail-Fahrzeugstruktur

II. Eigenschaften der Ausrüstung
Robuste und sichere Körperstruktur: Gehäuse aus geschlossenem Blech und Aluminiumlegierung, starker Schutz, sicher und langlebig für den Werkstattgebrauch.
Präzisionshebeantrieb: Schrittmotor in Kombination mit Kugelschraubhebeantrieb, reibungsloser Betrieb ohne Verstopfung oder Verformung.
Intelligentes PLC-Steuerungssystem: Stabiles und störungsfreies Programm, ununterbrochener langfristiger kontinuierlicher Betrieb der Produktionslinie.
Intelligente Bedienung mit Touchscreen: Einfache und leicht verständliche Mensch-Maschine-Schnittstelle, eingebaute automatische Fehlerdiagnose und klare Alarmanweisungen.
Mehrwinkelfreie Neigung: Unterstützt 90°, 180° und 360° Neigung, an mehrere Produktionsprozesse angepasst.
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Mehrfache Alarm-Erinnerungen: Doppel-Alarm-Aufforderungen (audio-visuell + Bildschirm) zur rechtzeitigen Fehlerbehebung von Anomalien an der Produktionslinie, die Ausfallzeiten reduzieren.

Standarduniverselle Schnittstelle: Ausgestattet mit einer Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle, die sich nahtlos in die gesamte automatisierte SMT-Produktionslinie integriert.

III. Anwendungsszenarien

Installationsvorgang Flip-up: Dreht die Leiterplatte nach dem Einbau automatisch um und wechselt zwischen Vorder- und Rückseite, um die Anforderungen der doppelseitigen Oberflächenmontage-Technologie (SMT) zu erfüllen.

Fertigproduktinspektion Flip-up: Flips das PCB nach dem Lösen, erleichtert die Inspektionsgeräte, um Back-Side-Schaltungen und Komponenten zu erkennen und die Produktqualität zu kontrollieren.

Produktwiederverarbeitung Flip-up: Flips automatisch die Leiterplatte, wenn Lötfehler gefunden werden, die manuelle Reparatur und den Austausch von Rückseite Komponenten erleichtert, die Wiederaufbereitung Effizienz zu verbessern.

Kleberverteilung und -härtung Flip-up: Dreht das PCB nach der Kleberverteilung auf der Rückseite automatisch um und gewährleistet eine natürliche Härtung des Klebers ohne Tropfen,die sich somit nicht auf spätere Produktionsprozesse auswirken.

Vollständige Linienintegration: Kann mit SMT-Board-Ladungs-/Entlademaschinen, Puffermaschinen und Screening-Maschinen integriert werden, um eine vollautomatisierte Produktionslinie zu bilden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.