SMT Stack-Type-PCB-Entladegerät, das auf eine effektive Handhabung von Leiterplatten zugeschnitten ist und einen reibungslosen Arbeitsfluss in der Elektronikherstellung gewährleistet

Produktmerkmale
Die geschlossene Konstruktion aus Blech und Aluminiumlegierung gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheitsschutz.
Verwendet eine Zylinder-Druckplatten-Abwurfmethode für die Leiterplattenzuführung.
Das SPS-Steuerungssystem gewährleistet einen stabilen und zuverlässigen Betrieb.
Touchscreen-Steuerungsschnittstelle mit automatischer Fehlerdiagnosefunktion für eine komfortable Mensch-Maschine-Interaktion.
Ausgestattet mit Durchgangsmodus und Richtungsumschaltung mit einem Klick.
Stabiler und ausgewogener Breitenverstellmechanismus (Handkurbel-Schraubenverstellung).
Mehrere akustisch-visuelle Alarmfunktionen und In-Touchscreen-Alarmfunktionen.
Standard-SMEMA-Kommunikationsschnittstelle.
Das Gerät hat eine kompakte Stellfläche und spart so wertvollen Platz in der Werkstatt.
Anwendungsszenarien
Nach dem Reflow-Löten: Nach dem Reflow-Lötprozess kann der Entlader Leiterplatten aus dem Reflow-Ofen entgegennehmen und in ordentlichen Stapeln sammeln, wodurch das Problem der manuellen Leiterplattenhandhabung gelöst und die Produktionseffizienz und Produktqualität verbessert werden.
Nach mehreren Prozessen: Nachdem die Leiterplatten mehrere Prozesse wie Musterübertragung, Ätzen und Lötmaske abgeschlossen haben, kann der Entlader die fertigen Leiterplatten aus jedem Prozess abholen, um eine reibungslose Verbindung des Produktionsflusses sicherzustellen.
Ende der Bestückungslinie: Am Ende der Produktionslinie zur Bauteilbestückung kann der Entlader die Leiterplatten, die den Bestückungsprozess abgeschlossen haben, automatisch einsammeln und ordentlich in Magazinen aufbewahren, um sie für nachfolgende Prozesse wie Löten und Testen vorzubereiten.

Dieses Gerät fungiert als SMT-Stack-Leiterplatten-Entlader für die moderne Elektronikfertigung.

Diese Einheit übernimmt das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten in SMT-Linien. Es reduziert den manuellen Umgang mit den Platinen, verringert das Risiko von ESD oder mechanischen Schäden und sorgt dafür, dass die Produktionslinie gleichmäßig weiterläuft. Funktioniert mit ein- und zweibahnigen Förderanlagen.