환영합니다 Guangdong Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
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품질 완전 자동 PCB 두께 측정 솔더 페이스트 인쇄기 높이 보상 SMT 장비 공장
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품질 완전 자동 PCB 두께 측정 솔더 페이스트 인쇄기 높이 보상 SMT 장비 공장

완전 자동 PCB 두께 측정 솔더 페이스트 인쇄기 높이 보상 SMT 장비

기본 속성
원산지: 중국 광둥
브랜드 이름: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
인증: ISO 9001
모델 번호: OK-SASPP
부동산 거래
최소 주문 수량: 1세트
가격: open to negotiation
지불 조건: 티/티
공급 능력: 한 달에 150 세트
태그

SMT Solder Paste Printer

smt printing machine

solder paste printing machine
제품 요약
레이저 기반 자동 PCB 두께 감지 및 Z축 높이 보정 기능을 갖춘 완전 자동 솔더 페이스트 프린터로, 혼합 두께 SMT 생산을 위해 도구 없이 보드를 교체할 수 있습니다.

제품 세부정보

강조하다:

자동 두께 조절 프린터

,

PCB 높이 적응 SMT

,

두께 보상 스텐실 프린터
Printer Model: OK-SASPP
Thickness Detection: 레이저 삼각 측량 센서
Detection Range: 0.3-8mm
Detection Accuracy: ±0.01mm
Compensation Method: 자동 Z축 서보 조정
Repeat Accuracy: ±15μm
Max PCB Size: 510×460mm
Min PCB Size: 50×50mm
Cycle Time: 10대 미만
제품 설명

OK-SP460-T 자동 PCB 두께 완전 자동 솔더 페이스트 프린터

OK-SP460-T의 특징은레이저 기반 PCB 자동 두께 감지 시스템들어오는 각 보드를 측정하고 Z 축 인쇄 높이를 자동으로 조정합니다. 이는 보드 전환 사이의 수동 두께 교정을 제거합니다. 이는 0.3mm 플렉스 회로에서 8mm 두꺼운 구리 보드까지 혼합 두께 생산을 실행하는 EMS 제공업체에게 중요한 시간을 절약해 줍니다.

주요 특징

  • 레이저 삼각측량 센서:±0.01mm 정확도의 비접촉식 측정, 뒤틀림 감지를 위해 보드 표면 전체의 3개 지점 샘플링
  • 자동 Z축 보정:서보 구동 Z축은 두께 측정 후 0.2초 이내에 조정하므로 수동 시밍이나 보정이 필요하지 않습니다.
  • 워프 감지 및 경고:인쇄하기 전에 3mm 뒤틀림 임계값을 초과하는 플래그 보드를 사용하여 스텐실이 부서지고 페이스트가 번지는 것을 방지합니다.
  • 레시피 통합:반복되는 제품 코드를 실행할 때 즉시 불러올 수 있도록 레시피별로 저장된 두께 매개변수
  • CE 및 ISO 9001 인증:품질 및 안전 규정 준수에 대한 완전한 국제 인증

응용

다양한 PCB 두께로 다양한 제품 혼합을 운영하는 EMS 제공업체, 프로토타입 상점 및 계약 제조업체에 이상적입니다. 혼합 환경에서 설정 시간을 크게 줄이고 두께 관련 인쇄 결함을 제거합니다.

포장 및 배송

레이저 모듈 교정 인증서가 포함된 표준 수출 포장. 선적 전 정확도 테스트 보고서와 함께 영업일 기준 7~15일 내에 배송됩니다.

Mr. Cai

general manager

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