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デュアルレーンNG/OK分離バッファ

基本的な特性
原産地: 中国本土
ブランド名: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
認証: ISO 9001
モデル番号: OK-HCJ-250S
取引物件
最小注文数量: MOQ: 1 セット
価格: open to negotiation
支払条件: T/T
供給能力: 1000セット/月
製品概要
デュアルレーン NG/OK 分離バッファーマシン: 堅牢な密閉構造、PLC 制御、自動 NG/OK 分類、FIFO/LIFO モード、SMEMA インターフェイス。生産のバランスを取り、エラーを減らし、効率を高めるための SMT/半導体ラインに最適です。
製品の説明

**デュアルレーン NG/OK 分離バッファマシン**

**デュアルレーン NG/OK 分離バッファマシン**

この先進的なバッファマシンは、SMT および半導体製造ラインへのシームレスな統合のために設計されており、PCB ハンドリングにおいて比類のない効率と信頼性を提供します。

**主な特徴と利点:**
1.  **堅牢で安全な構造:** 密閉された板金およびアルミニウム合金構造により、最高の安全保護レベルが保証され、オペレーターとデリケートな PCB の両方を保護します。
2.  **インテリジェントな基板ハンドリング:** コア機能には、自動 NG/OK 基板分離、バッファリング、パススルーモードが含まれており、手動での仕分けエラーを排除します。
3.  **安定した制御システム:** PLC 制御システムを搭載し、大量生産条件下での一貫した信頼性の高い動作を保証します。
4.  **柔軟なバッファロジック:** FIFO (先入れ先出し) および LIFO (後入れ先出し) の両方の動作モードをサポートし、多様な生産ワークフローに適応します。
5.  **ユーザーフレンドリーなインターフェース:** 自動障害診断を備えた直感的なタッチスクリーン制御により、操作が簡素化され、メンテナンスのためのダウンタイムが削減されます。
6.  **精密調整:** バッファ機構により、PCB の厚さに応じたリフティングステップの精密な設定が可能で、安定した手動幅調整システム (手クランク式ねじ) と組み合わされています。
7.  **包括的なアラート:** 複数の音響/視覚アラームと画面上の通知により、プロアクティブな問題検出が保証されます。
8.  **業界標準の接続性:** 標準の SMEMA 通信インターフェースを備えており、既存の SMT ライン機器とのシームレスな統合が可能です。

**アプリケーション:**
-   **SMT 製造ライン:** プレースメントマシンおよびリフローオーブンの後に配置され、PCB を一時的に保管し、異なるプロセス間の生産タクトタイムをバランスさせます。
-   **半導体製造:** リソグラフィ、エッチング、パッケージングプロセス間のスムーズなワークフローを促進し、ウェーハまたはチップを一時的に保管します。
-   **検査後仕分け:** SPI および AOI 検査機器とシームレスに連携し、OK 基板と NG 基板を分離および保管するための信号を自動的に受信します。

当社のデュアルレーン NG/OK 分離バッファを選択することで、生産フローを最適化し、人件費を削減し、電子製造プロセスにおける最高の品質管理を保証します。

Mr. Cai

general manager

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