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Halbautomatischer SMT-Solder-Paste-Drucker mit einer Druckgenauigkeit von ±0,01 mm, 700×320 mm Drucktisch und PLC-Steuerungssystem

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: Festlandchina
Markenbezeichnung: Okai Intelligent Technology Co., Ltd.
Zertifizierung: ISO 9001
Modellnummer: OK-SASPP
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: open to negotiation
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 1000 Sätze/Monat
Produktübersicht
Diese halbautomatische Druckmaschine mit mehreren Spezifikationen zeichnet sich durch eine stabile Laufleistung aus. Es kann mit Vakuumsaugnäpfen und maßgeschneiderten Rakeln ausgestattet werden, die zum Drucken auf verschiedenen Kartonmaterialien geeignet sind.

Produktdetails

Hervorheben:

Halbautomatischer Lötmastendrucker

,

Druckmaschine für Leiterplatten

,

SMT-Schweißmastendruckmaschine

Overall Dimensions: 1100×950×1680mm
Printing Table Size: 700×320mm
Standard Stencil Size: 800×500mm
Working Power Supply & Power: 220V / 0,35KW
Working Air Pressure: 4-6Bar
Equipment Weight: 190 kg
Printing Accuracy: ±0,01 mm
Produkt-Beschreibung

Halbautomatische Lotpastendruckmaschine


I. Parameter aller Modelle


Modell 1
Modell: SASPP-400
Kompatible Leiterplatte: Länge 400 mm, Breite 50–250 mm
Kompatible Schablone: ​​Maximal 650 x 550 mm
Arbeitstisch: 500×320mm


Modell 2
Modell: SASPP-600
Kompatible Leiterplatte: Länge 600 mm, Breite 50–250 mm
Kompatible Schablone: ​​Maximal 850 x 550 mm
Arbeitstisch: 700×320mm


Modell 3
Modell: SASPP-1200
Kompatible Leiterplatte: Länge 1200 mm, Breite 50–250 mm
Kompatible Schablone: ​​Maximal 1400 x 550 mm
Arbeitstisch: 1300×320mm


Modell 4
Modell: SASPP-1500
Kompatible Leiterplatte: Länge... 1500 mm Durchmesser, 50–250 mm Breite
Kompatible Schablone: ​​Maximal 650 x 550 mm
Arbeitstisch: 1600×320mm


Detaillierte Spezifikationen der SASPP-600-Maschine

Außenmaße: 700×900×1680mm
Drucktisch: 500×320mm
Standard-Schablonengröße: 600 x 500 mm
Stromversorgung: 220 V, 0,35 kW
Arbeitsluftdruck: 4–6 bar
Gewicht der Ausrüstung: 180 kg
Druckgenauigkeit: ±0,01 mm


Optionales Zubehör

1. Vakuum-Saugnapf-Gerät: Anpassbar, geeignet für flexible FPC-Platinen, Speichermodule, Kühlchips usw., verhindert wirksam das Anhaften der Platine an der Schablone und sorgt für eine reibungslose Entformung.

2. Rakel-Spezifikationen: Die Standardkonfiguration umfasst 200-mm- und 250-mm-Rakel; Für unterschiedliche Anforderungen an die Druckgröße sind anpassbare, verlängerte Rakel mit einer Länge von 300 mm erhältlich.


II. Ausstattungsmerkmale

1. Der Maschinenkörper verfügt über eine geschlossene kombinierte Struktur aus Blech und Aluminiumlegierung, die starken Schutz bietet und eine sichere und dauerhafte Nutzung gewährleistet.

2. Ausgestattet mit einem Touchscreen-Bedienfeld, automatischer Fehlerdiagnose und zwei akustischen und visuellen Alarmfunktionen ist es einfach zu bedienen und zu beheben.

3. Nutzt ein SPS-Steuerungssystem, das einen stabilen Betrieb und die Eignung für einen langfristigen Dauerbetrieb gewährleistet.

4. Die Hubstruktur sorgt in Kombination mit Zylindern und Linearführungen für ein reibungsloses und stabiles Heben ohne Abweichung.

5. Die linken und rechten Schneidwerkzeuge sind mit Schrittmotoren, Führungsschienen und Frequenzumrichtern ausgestattet, um einen gleichmäßigen und reibungslosen Betrieb zu gewährleisten.

6. Ausgestattet mit X/Y-Achsen-Mikroeinstellknöpfen für eine präzise Positionseinstellung; Das Design der Frequenzumwandlungs-Geschwindigkeitsregelung sorgt für geringe Vibrationen während des Maschinenbetriebs.


III. Anwendungsszenarien

1. Verarbeitung elektronischer Leiterplatten: Wird zum Drucken von Lötpaste auf Leiterplatten von Mobiltelefonen, Computern, Tablets und anderen Produkten verwendet, wobei die Lötpaste präzise auf die Pads aufgetragen wird, um sie auf nachfolgende Komponentenlötprozesse vorzubereiten.

2. Wärmeleitende Beschichtungsverarbeitung: Kann Wärmeleitpaste präzise zwischen elektronischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeableitungsteilen auftragen, was zu einer gleichmäßigen Beschichtung führt und die Wärmeableitungskapazität und Betriebsstabilität des Geräts verbessert.


Modell Nr. Kompatible PCB-Größe Maximal kompatible Schablonengröße
SASPP-400 400 mm (L) × 50 ~ 250 mm (B) 650 mm × 550 mm
SASPP-600 600 mm (L) × 50 ~ 250 mm (B) 850 mm × 550 mm
SASPP-1200 1200 mm (L) × 50 ~ 250 mm (B) 1400 mm × 550 mm
SASPP-1500 1500 mm (L) × 50 ~ 250 mm (B) 650 mm × 550 mm


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